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公开(公告)号：CN113366628A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202080011282.9
申请日：2020-03-12
Applicant: SKC株式会社
IPC: H01L23/15 , H01L23/13 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/485 , H01L23/525 , H01L23/367 , H01L23/50 , H01L23/538
Abstract: 本实施方式涉及封装基板和半导体装置，上述半导体装置包括：元件部包括半导体元件，及封装基板，与上述元件部电连接；通过将玻璃基板作为芯适用于上述封装基板，使半导体元件和母板更紧密地连接，从而以尽可能短的距离传输电信号。由此，提供显著改善信号传输速度等电特性，实质上防止寄生元件的产生，从而能够进一步简化绝缘膜处理工序，且提供可适用于高速电路的封装基板。
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公开(公告)号：CN113261093A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202080007185.2
申请日：2020-03-12
Applicant: SKC株式会社
IPC: H01L23/15 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/485 , H01L23/528 , H01L23/525 , H01L23/50 , H01L23/538
Abstract: 本实施方式涉及封装基板和半导体装置，上述半导体装置包括具有半导体元件的元件部，及与上述元件部电连接的封装基板；通过将玻璃基板适用为上述封装基板的芯，以使半导体元件和母板更紧密地连接，从而以尽可能短的距离传输电信号。由此，提供一种封装基板，显著改善信号传输速度等电特性，实质上防止寄生元件的产生，从而能够进一步简化绝缘膜处理工序，且可适用于高速电路。
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公开(公告)号：CN107452461B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201710398939.1
申请日：2017-05-31
Applicant: SKC株式会社
Abstract: 本发明公开一种磁性片，该磁性片具有改善的耐酸/耐碱性，耐腐蚀性，并具有在NFC、WPC、MST频率下优异的磁性能，并且即使在环境发生变化时，例如，在图案蚀刻过程中所进行的蚀刻处理或者在为将磁性片应用到产品上所进行的诸如回流等焊接处理时，该磁性片在重量和厚度上几乎不发生改变。
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公开(公告)号：CN107415353A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710398478.8
申请日：2017-05-31
Applicant: SKC株式会社
IPC: B32B9/00 , B32B9/04 , B32B15/00 , B32B15/20 , B32B33/00 , B32B7/10 , B32B7/12 , B32B7/08 , H01Q1/38 , H01Q1/24 , C09D175/04 , C09D5/23 , C09D7/12
CPC classification number: B32B7/12 , B32B5/16 , B32B15/08 , B32B15/16 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/40 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/18 , B32B37/20 , B32B2038/0076 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2260/025 , B32B2260/046 , B32B2264/102 , B32B2264/105 , B32B2264/107 , B32B2264/12 , B32B2307/202 , B32B2307/208 , B32B2307/732 , B32B2375/00 , B32B2457/00 , H01Q1/242 , H01Q1/36 , H01Q7/06 , H02J7/025 , H04B5/0081 , B32B9/00 , B32B7/08 , B32B7/10 , B32B9/041 , B32B15/00 , B32B33/00 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2311/04 , B32B2311/08 , B32B2311/12 , B32B2311/16 , B32B2311/20 , B32B2311/22 , C09D5/23 , C09D175/04 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , C08L63/00 , C08K3/34
Abstract: 本发明提供一种导电磁性复合片的制备方法，该方法包括：制备包括磁性粉末和粘合剂树脂的磁性片；堆叠磁性片和第一导电箔；以及向所获得的叠层施加热和压力以将磁性片和第一导电箔粘合在一起，由此可制备得到的导电磁性复合片在磁性片和第一导电箔之间具有优异的层间粘合度，并可具有在NFC、WPC、MST频率上优异的磁特性。
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公开(公告)号：CN107453048A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710398100.8
申请日：2017-05-31
Applicant: SKC株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线设备。在该天线设备中，直接在磁性片上形成导电箔或天线图案而无需聚酰亚胺等绝缘基板。该天线设备具有减小的厚度，且可通过简单的工艺进行制备。此外，通过使用聚合物型磁性片，可以改善天线设备的柔韧性。并且，由于其磁性能优异，天线设备可使用于NFC、WPC、MST等多种应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103547135B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310290609.2
申请日：2013-07-11
Applicant: SKC株式会社
CPC classification number: H01B17/60 , B29C67/0011 , B32B3/266 , B32B7/12 , B32B9/005 , B32B9/045 , B32B18/00 , B32B27/304 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B38/0004 , B32B2038/0024 , B32B2307/558 , B32B2315/02 , B32B2457/00 , C04B35/265 , C04B37/008 , C04B2235/6025 , C04B2235/6562 , C04B2235/668 , C04B2237/34 , C04B2237/62 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , H01F1/375 , H01Q1/38 , H01Q7/06 , H05K9/0075 , Y10T156/1052 , Y10T428/252
Abstract: 本发明提供一种陶瓷层叠片，其作为包含形成有多个开裂的陶瓷片以及形成在所述陶瓷片的一面或两面上的高分子树脂层的陶瓷层叠片，所述多个开裂分别从所述陶瓷片一面贯穿到另一面，从而所述陶瓷片分割成多个碎片，在所述陶瓷片的一面及另一面上不存在用于形成所述开裂的槽。本发明的陶瓷层叠片由于不形成用于形成开裂的槽，因而能够在极大地节省工序时间及费用的同时，保有与现有同等水平以上的陶瓷材质特性。另外，陶瓷层叠片的弯曲性优秀，即使在附着工序等中的变形力或冲击下，也没有材质特性的下降，不仅能够附着于平坦的设备，还容易附着于曲面形态或柔性的设备，而且发挥优秀的陶瓷特性。
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公开(公告)号：CN105439566A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510600109.3
申请日：2015-09-18
Applicant: SKC株式会社
Abstract: 本发明涉及一种烧结片材及其制备方法，所述烧结片材在至少一面上具有通过非加压性方式从纸的表面转印的细微凹凸，从而附着保护膜后，不容易被剥离，并且能够防止在层压天线时可能在保护膜中产生的气泡。并且，所述烧结片材通过简单的方式体现最佳表面粗糙度，因此，与现有的在赋有粗糙度的PET薄膜上进行加压等的方式相比，能够显著降低烧结片材的制备成本，并且容易调节表面粗糙度，并且，即使层叠两张以上而进行烧结，分离成单个烧结片材的效果仍然优异。
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公开(公告)号：CN113261094A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202080008027.9
申请日：2020-03-06
Applicant: SKC株式会社
IPC: H01L23/15 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/485 , H01L23/528 , H01L23/525 , H01L23/50 , H01L23/538
Abstract: 本实施方式涉及封装基板和半导体装置，上述半导体装包括具备半导体元件的元件部，及与上述元件部电连接的封装基板；通过将玻璃基板适用作上述封装基板的芯，以使半导体元件和母板更紧密地连接，从而以尽可能短的距离传输电信号。为此，提供一种封装基板，显著改善信号传输速度等电特性，实质上防止寄生元件的产生，从而能够进一步简化绝缘膜处理工序，且可适用于高速电路。
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公开(公告)号：CN113261092A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202080007065.2
申请日：2020-03-06
Applicant: SKC株式会社
IPC: H01L23/15 , H01L23/498 , H01L23/485 , H01L23/48 , H01L23/528 , H01L23/525
Abstract: 本实施方式涉及封装基板和半导体装置，上述半导体装置包括具备半导体元件的元件部，及与上述元件部电连接的封装基板；通过将玻璃基板适用作为上述封装基板的芯，以使半导体元件和母板更紧密地连接，从而以尽可能短的距离传输电信号。为此，提供一种封装基板，显著改善信号传输速度等电特性，实质上防止寄生元件的产生，从而能够进一步简化绝缘膜处理工序，且可适用于高速电路。
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公开(公告)号：CN107453048B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201710398100.8
申请日：2017-05-31
Applicant: SKC株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线设备。在该天线设备中，直接在磁性片上形成导电箔或天线图案而无需聚酰亚胺等绝缘基板。该天线设备具有减小的厚度，且可通过简单的工艺进行制备。此外，通过使用聚合物型磁性片，可以改善天线设备的柔韧性。并且，由于其磁性能优异，天线设备可使用于NFC、WPC、MST等多种应用。
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