激光束传送系统和方法及使用该系统和方法的激光剥离法

    公开(公告)号:CN101595572B

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:CN200780048034.6

    申请日:2007-12-26

    申请人: QMC株式会社

    发明人: 柳炳韶 李成勳

    IPC分类号: H01L33/00

    摘要: 本发明提供一种激光束传送系统和方法,以及制备垂直型LED所必需的工艺之一的激光剥离(LLO)方法。本发明的激光束传送系统包括:激光束源,用于射出激光束;光束均化器,用于提高所述激光束的能量强度的均匀性,所述光束均化器包括微透镜型复眼透镜;遮盖,用于遮蔽已穿透光束均化器的所述激光束在焦平面处的截面的外围区域;以及成像透镜,用于将所述激光束施加到目标的单位照射区域。根据本发明,提高了整个束斑上的能量强度的均匀性,因而也显著提高了工艺生产率。此外,简化了制造工艺,降低了制造成本,从而提高了在LED市场的竞争力。

    激光加工装置以及利用该装置的激光加工方法

    公开(公告)号:CN102468120A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201010574502.7

    申请日:2010-12-06

    IPC分类号: H01L21/00 H01L21/02

    摘要: 本发明涉及一种利用激光加工材料的激光加工装置以及利用该装置的激光加工方法,更详细地说,公开了能够缩短工序时间、提高生产率的激光加工装置以及利用该装置的激光加工方法。该激光加工方法包括如下步骤:引出晶片步骤,所述送料机从安装在所述晶片盒升降器上的晶片盒中引出晶片并移送至所述晶片对准器;晶片排列及边缘检测步骤,所述晶片对准器对所述晶片的两侧面施压而排列晶片,然后所述边缘检测器动作而检测被固定在所述晶片对准器上的晶片的外轮廓形状图案;装载晶片步骤,所述转送臂动作,将已结束边缘检测的晶片移送至工作台;以及加工晶片步骤,所述工作台和所述激光加工部动作,加工晶片。

    LED芯片测试装置
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102326090A

    公开(公告)日:2012-01-18

    申请号:CN200980157166.1

    申请日:2009-12-24

    申请人: QMC株式会社

    发明人: 柳炳韶

    IPC分类号: G01R31/26 G01R31/02

    摘要: 本发明提供一种LED芯片测试装置,所述LED芯片测试装置测量LED芯片的特性。所述LED芯片测试装置包括:转动构件,所述转动构件支撑所述LED芯片并且使所述LED芯片转动到测试该LED芯片的特性的测试位置;以及测试机,所述测试机与所述转动构件相邻地安装并且用于测量所述测试位置处的所述LED芯片的特性。

    激光束传送系统和方法及使用该系统和方法的激光剥离法

    公开(公告)号:CN101595572A

    公开(公告)日:2009-12-02

    申请号:CN200780048034.6

    申请日:2007-12-26

    申请人: QMC株式会社

    发明人: 柳炳韶 李成勳

    IPC分类号: H01L33/00

    摘要: 本发明提供一种激光束传送系统和方法,以及制备垂直型LED所必需的工艺之一的激光剥离(LLO)方法。本发明的激光束传送系统包括:激光束源,用于射出激光束;光束均化器,用于提高所述激光束的能量强度的均匀性,所述光束均化器包括微透镜型复眼透镜;遮盖,用于遮蔽已穿透光束均化器的所述激光束在焦平面处的截面的外围区域;以及成像透镜,用于将所述激光束施加到目标的单位照射区域。根据本发明,提高了整个束斑上的能量强度的均匀性,因而也显著提高了工艺生产率。此外,简化了制造工艺,降低了制造成本,从而提高了在LED市场的竞争力。