公开(公告)号：CN103930503A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201280055940.X

申请日：2012-11-14

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 ,  张锡基 ,  沈廷燮 ,  赵允京 ,  李承民

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  H01L51/52 ,  G02F1/13

CPC classification number: C09J7/00 ,  B32B37/12 ,  B32B2457/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/10 ,  C09J2463/00 ,  C09J2471/00 ,  G02F2202/28 ,  H01L51/5246 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2457

Abstract: 本申请提供一种能够用于封装或包封OED的粘合膜。所述粘合膜包括其表面具有至少一个排气用凹槽的粘合层。

公开(公告)号：CN101848974A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200880114602.2

申请日：2008-10-28

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 ,  金章淳 ,  洪宗完 ,  朴孝淳 ,  高东汉

IPC: C09J163/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/621 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/13 ,  C08K5/3445 ,  C09J7/35 ,  C09J7/385 ,  C09J133/068 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/06 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装工艺的切割模片粘合膜和应用该切割模片粘合膜的半导体器件。设置该切割模片粘合膜，从而使晶片和模片粘合部分的粘合层之间的粘合力X与模片粘合部分和切割部分的粘性层之间的粘性力Y的比值X/Y为0.15-1，并且模片粘合部分的粘合层在常温下的储能模量为100-1000MPa。根据本发明的切割模片粘合膜在切割工艺中能减少毛刺的产生，由此制备的半导体器件具有优异的可靠性并且没有由于覆盖结合区的毛刺而因差的连接可靠性所导致的劣化。

公开(公告)号：CN110951410B

公开(公告)日：2022-05-31

申请号：CN201911066357.9

申请日：2011-11-02

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 ,  赵允京 ,  张锡基 ,  沈廷燮 ,  李锡镇 ,  郑光振

IPC: C09J7/35 ,  C09J7/10 ,  C09J163/00 ,  H01L51/52 ,  H05B33/04

Abstract: 本发明提供一种粘合膜，以及使用其包封有机电子装置(OED)的产品和方法。所述粘合膜用于包封OED，其包括包含可固化树脂和吸湿剂的可固化热熔性粘合层，且所述可固化热熔性粘合层包括在包封OED时与OED接触的第一区域和不与OED接触的第二区域。并且，基于所述粘合层中吸湿剂的总重量，该吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20％和80至100％。

公开(公告)号：CN104471007B

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201380036522.0

申请日：2013-08-05

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 李承民 ,  张锡基 ,  柳贤智 ,  沈廷燮 ,  赵允京 ,  背冏烈

IPC: C09J7/30 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00 ,  H01L51/50

Abstract: 本发明涉及一种粘合膜和使用该粘合膜的有机电子装置封装产品，其中通过控制粘合膜的尺寸公差和边缘角度公差，即使在有机电子装置的大面积薄型面板中使用时，所述粘合膜也具有改善的尺寸稳定性、使用寿命和耐久性，从而能够获得长期的可靠性，而且该粘合膜在应用于自动化工艺时，能够提高工艺良率。

公开(公告)号：CN105143377B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201480014535.2

申请日：2014-08-05

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 ,  张锡基 ,  赵允京 ,  背冏烈

IPC: C09J7/38 ,  C09J9/00 ,  C09J121/00

CPC classification number: C09J109/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J9/00 ,  C09J123/22 ,  C09J133/08 ,  C09J145/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2409/00 ,  C09J2415/003 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/003 ,  C09J2433/003 ,  H01L51/0001 ,  H01L51/0026 ,  H01L51/004 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/0094 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5256 ,  H01L51/5259 ,  H01L51/56 ,  Y10T428/2883

Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合剂膜以及使用该压敏粘合剂膜制备有机电子器件的方法。提供的所述压敏粘合剂膜能够有效阻滞水分或氧气从外部环境渗透入有机电子器件中，并且在苛刻条件例如高温和高湿下表现可靠性和优异的光学特征。

公开(公告)号：CN105247700B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201480029837.7

申请日：2014-05-21

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 ,  金贤硕 ,  张锡基 ,  李承民 ,  文晶玉

IPC: H01L51/52

CPC classification number: H01L51/5253 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/004 ,  H01L51/0094 ,  H01L51/5259 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/303

Abstract: 本申请提供了一种包封膜、一种使用该包封膜包封有机电子装置(OED)的产品以及一种包封OED的方法。所述包封膜可以有效地阻止来自外部环境的水分或氧气渗入OED中，防止由于吸湿剂与水分之间的反应发生的体积膨胀引起有机膜的粘合故障和损坏，并且由于OED的寿命和耐久性的提高提供了高可靠性。

公开(公告)号：CN107946477A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201711292362.2

申请日：2014-05-21

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 ,  李承民 ,  金贤硕 ,  张锡基 ,  文晶玉

IPC: H01L51/52 ,  H01L51/56 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B15/08 ,  B32B27/28

Abstract: 本申请提供一种包封薄膜、使用该包封薄膜包封有机电子装置的产品以及包封有机电子装置的方法。所述包封薄膜可以有效地阻隔湿气或氧气从外部环境渗入有机电子装置，由于延长了有机电子装置的寿命并提高了有机电子装置的耐久性而提供高的可靠性，并使在将包封薄膜与衬底粘合的过程中对准错误最小化。

公开(公告)号：CN105073884B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201480019429.3

申请日：2014-09-24

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 赵允京 ,  柳贤智 ,  李承民 ,  张锡基 ,  沈廷燮

IPC: C08L63/00 ,  C08L101/02 ,  C09J7/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/5073 ,  C08K5/5435 ,  C08L63/00 ,  C08L101/02 ,  C08L101/04 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5259

Abstract: 本发明涉及一种可固化组合物以及包含该可固化组合物的粘合膜，并且提供了一种可固化组合物和一种粘合膜，所述可固化组合物和粘合膜能够防止包含在组合物中的水分、离子物质以及其他外来杂质损坏元件并有效地阻止电化学腐蚀，从而提高有机电子装置的寿命和耐久性。

公开(公告)号：CN103959501B

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201280056882.2

申请日：2012-11-16

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 赵允京 ,  柳贤智 ,  沈廷燮 ,  张锡基

IPC: H01L51/50 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L51/5253 ,  C08G18/003 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/7642 ,  C08G59/68 ,  C08G2170/40 ,  C08L33/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J133/066 ,  C09J133/12 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5259 ,  C08F220/14 ,  C08F2220/1875 ,  C08F220/20

Abstract: 本发明的示例性实施方案涉及一种包含丙烯酸类聚合物、环氧树脂和阳离子光聚合引发剂的用于光可固化粘合剂的组合物；含有密封材料的有机电子装置，所述密封材料通过使用作为由包含所述组合物的膜制成的模制产物的粘合膜而含有该组合物；以及使用所述粘合膜制备所述有机电子装置的方法。更具体而言，所述制备有机电子装置的方法包括如下步骤：将粘合膜与上层板结合，并通过在粘合层的上表面上照射光而进行光固化；以及将光固化后的粘合层结合至其上提供有有机发光二极管的下衬底，由此通过对上表面的密封而确保了机械性能，通过甚至不直接在发光二极管上照射光的光固化而简化了制备过程，并且提高了二极管的使用寿命。

公开(公告)号：CN104685018B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201380051906.X

申请日：2013-08-02

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 背冏烈 ,  柳贤智 ,  李承民 ,  赵允京 ,  张锡基 ,  沈廷燮

IPC: C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L51/50

CPC classification number: H01L51/5253 ,  B32B37/025 ,  B32B37/12 ,  B32B2310/0806 ,  B32B2457/206 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  Y10T428/1471

Abstract: 本发明涉及一种粘合膜、使用该粘合膜的有机电子器件的封装产品和使用该粘合膜封装有机电子器件的方法。更具体而言，所述用于封装有机电子器件的粘合膜包括依次排列的保护膜层、第一粘合层、第二粘合层和离型膜层。第一粘合层和保护膜层之间的剥离强度(A)小于第二粘合层和离型膜层之间的剥离强度(B)，以及第二粘合层和离型膜层之间的剥离强度(B)小于第一粘合层和封装基板之间的剥离强度(C)，从而改善剥离过程中的故障。