公开(公告)号：CN103038061A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201180022780.4

申请日：2011-04-29

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金贤哲 ,  高贤星 ,  朴孝淳 ,  权润京 ,  安度源

IPC: B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  H01L31/042

CPC classification number: H01L31/0481 ,  B32B27/304 ,  C08F214/22 ,  C08F214/222 ,  C08J7/042 ,  C08J2367/02 ,  C08J2427/16 ,  C08J2433/10 ,  C08J2433/12 ,  H01L31/049 ,  H02S99/00 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31935

Abstract: 本发明提供了一种多层板、用于光伏电池的背板、其制备方法以及光伏组件。提供了一种多层板，其中，包含基于氟的树脂的树脂层具有优异的耐久性和耐候性，并且还显示了对基板或聚合物涂层的强的界面粘附力。当在多层板的制备中在低温下进行干燥工艺时，可以降低生产成本，提高可生产性，并且可以防止由热变形或热冲击引起的产品质量的下降。这种多层板可有效地用作用于各种光伏电池的背板。

公开(公告)号：CN102015953A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980114672.2

申请日：2009-04-24

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 ,  高东汉 ,  金章淳 ,  朴孝淳 ,  洪宗完 ,  朱孝叔

IPC: C09J163/00

CPC classification number: H01L21/02002 ,  C08G59/621 ,  C08K5/13 ,  C08L33/066 ,  C08L33/068 ,  C08L61/06 ,  C08L61/12 ,  C08L61/20 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J5/06 ,  C09J7/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/068 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/60 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明提供了一种环氧组合物，使用该环氧组合物的粘合膜、切割模片粘合膜和半导体器件。具体而言，本发明提供了所述环氧组合物及其用途，其中，所述环氧组合物在一定条件下测量的凝胶含量为5～20％。根据本发明的环氧组合物，作为粘合剂，其显示优异的弹性，当制备使其具有较低的玻璃化转变温度时，在高温下显示良好的粘合性且在加工过程中具有最低的毛刺发生率。根据本发明，因此在高温下的引线接合或模封过程中可以防止由于模片切割偏移而引起的缺陷，并且由于粘合剂的优异粘合性和易加工性而可以得到高度可靠的半导体器件。

公开(公告)号：CN101835865A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880112744.5

申请日：2008-10-15

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 洪宗完 ,  金章淳 ,  朴孝淳 ,  柳贤智 ,  高东汉 ,  朱孝叔

IPC: C09J163/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/37001 ,  Y10T428/24

Abstract: 本发明涉及一种切割芯片贴膜和切割方法，该切割芯片贴膜能够在任何半导体封装工艺中保持良好的可加工性和可靠性，例如粘附性、间隙填充性和拾起性，同时在切割步骤中控制毛刺发生率因而控制芯片的污染。具体而言，本发明的特征在于优化切割芯片贴膜的拉伸特性，或者在切割步骤中在芯片贴膜部分进行切割并通过扩缝步骤使其分离。因此，本发明在控制切割步骤中的毛刺发生率和芯片的污染的同时可以调节膜的物理性能以使粘附性、拾起性和间隙填充性最大化而不受特别限制。因此，在封装工艺中可以优异地保持可加工性和可靠性。

公开(公告)号：CN101835861A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880112424.X

申请日：2008-10-24

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 洪宗完 ,  金章淳 ,  朴孝淳 ,  柳贤智 ,  高东汉 ,  朱孝叔

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08L33/068 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/35 ,  C09J133/02 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2874 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种粘性膜、一种切割芯片结合膜和半导体器件。更具体而言，本发明的粘性膜的特征在于：包括基底膜和粘合剂层，并在5至50μm的厚度下具有20至50gf的屈服强度和30至80gf/mm的拉伸弹性区域斜率。在本发明的粘性膜中，控制屈服强度和拉伸弹性区域的斜率从而可以根据粘合剂层的厚度来预判并控制毛刺的发生率。包含该粘性膜的切割芯片结合膜和半导体器件具有低的毛刺发生率以及优异的可加工性和可靠性。