碎片减少系统、辐射源和光刻设备

    公开(公告)号:CN109478026B

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN201780045786.0

    申请日:2017-06-22

    Abstract: 一种在辐射源中使用的碎片减少系统。所述碎片减少系统包括污染物陷阱。所述污染物陷阱包括碎片接收表面,所述碎片接收表面被布置成接收从辐射源的等离子体形成区域发射的液态金属燃料碎片。所述碎片接收表面由下述材料构成:该材料与所述液态金属燃料碎片反应以在所述碎片接收表面上形成金属间化合层。

    流体处理结构、光刻设备和器件制造方法

    公开(公告)号:CN102880007B

    公开(公告)日:2015-07-15

    申请号:CN201210238864.8

    申请日:2012-07-10

    CPC classification number: G03F7/70483 G03F7/70341

    Abstract: 本发明公开了一种用于光刻设备的流体处理结构、一种光刻设备和一种器件制造方法。所述流体处理结构在配置用于将浸没流体限制在流体处理结构之外的区域的空间的边界处具有:弯液面钉扎特征,用以抵抗浸没流体沿径向向外方向离开所述空间;线性阵列形式的多个气体供给开口,其至少部分地围绕弯液面钉扎特征并且在弯液面钉扎特征的径向向外位置处;和气体回收开口,其在线性阵列形式的所述多个气体供给开口的径向向外位置处。

    流体处理结构、光刻设备和器件制造方法

    公开(公告)号:CN103064258A

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN201210391367.1

    申请日:2012-10-16

    Inventor: M·瑞鹏

    CPC classification number: G03F7/70341 G03F7/2041

    Abstract: 本发明公开了一种流体处理结构、光刻设备和器件制造方法。用于光刻设备的流体处理结构用以将液体限制到空间,所述流体处理结构在围绕所述空间的下表面上具有液体供给开口用以供给液体到流体处理结构的下表面上,并且相对于液体供给开口的空间在径向内侧具有液体抽取开口的二维阵列,用以抽取来自所述空间的液体和抽取下表面上的来自液体供给开口的液体。

    流体处理结构、光刻设备和器件制造方法

    公开(公告)号:CN102880007A

    公开(公告)日:2013-01-16

    申请号:CN201210238864.8

    申请日:2012-07-10

    CPC classification number: G03F7/70483 G03F7/70341

    Abstract: 本发明公开了一种用于光刻设备的流体处理结构、一种光刻设备和一种器件制造方法。所述流体处理结构在配置用于将浸没流体限制在流体处理结构之外的区域的空间的边界处具有:弯液面钉扎特征,用以抵抗浸没流体沿径向向外方向离开所述空间;线性阵列形式的多个气体供给开口,其至少部分地围绕弯液面钉扎特征并且在弯液面钉扎特征的径向向外位置处;和气体回收开口,其在线性阵列形式的所述多个气体供给开口的径向向外位置处。

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