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公开(公告)号：CN114599710B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202080074450.9
申请日：2020-10-30
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 由通式：(式中，R1为相同或不同的碳原子数2～12的脂肪族不饱和一价烃基，R2为相同或不同且不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1～12的一价烃基，R3为相同或不同的碳原子数1～3的烷基，n为1～500的整数，a为0或1。)表示的聚有机硅氧烷、以及将其作为导热性填充剂的表面处理剂或主剂的、即使含有大量导热性填充剂，操作作业性也良好的导热性硅酮组合物。
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公开(公告)号：CN114599710A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202080074450.9
申请日：2020-10-30
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 由通式：(式中，R1为相同或不同的碳原子数2～12的脂肪族不饱和一价烃基，R2为相同或不同且不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1～12的一价烃基，R3为相同或不同的碳原子数1～3的烷基，n为1～500的整数，a为0或1。)表示的聚有机硅氧烷、以及将其作为导热性填充剂的表面处理剂或主剂的、即使含有大量导热性填充剂，操作作业性也良好的导热性硅酮组合物。
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公开(公告)号：CN110573576A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201880027438.5
申请日：2018-05-02
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/08 , C08L83/05 , H01L41/193
Abstract: 本发明提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物及其用途，该固化性有机聚硅氧烷组合物能够容易地加工成薄膜状，具备高介电常数、高绝缘击穿电压以及低杨氏模量，因此能够实现高能量密度，并且将其用作换能器的介电层时具有优异的机械量值(具体而言即拉伸量值、扯裂量值以及延伸率等)。解决方法一种含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物及其用途，该含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物可使用含有烯基及氟烷基的有机聚硅氧烷、分子链两末端具有SiH且不具有氟烷基的有机氢聚硅氧烷以及直链状或者具有T单元的分支状的含氟烷基的有机氢聚硅氧烷通过附加反应进行固化。
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公开(公告)号：CN119907829A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202380067502.3
申请日：2023-09-26
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 福井弘
Abstract: 本发明提供一种电极层形成性组合物、层叠体、其用途以及制造方法，该组合物能够在热熔工序中进行涂敷，且得到的电极层对电介质层的粘接性、追随性以及形状保持性显著优异，即使在利用为换能器的情况下，也不易产生电极层的剥离、缺陷的问题，能够形成具备实用上充分的粘弹特性的电极层。一种热熔型电极层形成性有机聚硅氧烷组合物，该热熔型电极层形成性有机聚硅氧烷组合物包含：(A)链状有机聚硅氧烷；(B)MQ型有机聚硅氧烷树脂，其在标准聚苯乙烯换算中的重均分子量为5000以上；和(E)导电性微粒，该组合物在25℃下为非流动性且具有加热熔融性，组合物中的成分(B)的含量相对于组合物整体为45质量％以上。
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公开(公告)号：CN119894984A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202380065861.5
申请日：2023-09-29
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物以及其使用，该固化性有机聚硅氧烷组合物提供具有特别适合作为换能器用电介质层的粘弹特性(特别是由外部应力引起变形后的返回特性)的有机聚硅氧烷固化物。一种换能器用固化性有机聚硅氧烷组合物以及其使用，其含有以下而成：(a)重均分子量(Mw(a))小于8.0×104且具有固化反应性基团的链状有机聚硅氧烷或其混合物；有机氢聚硅氧烷，其为(b1)交联剂、(b2)扩链剂；以及(c)氢化硅烷化反应催化剂，关于成分(b1)、(b2)中的Si‑H物质量(Hb1、Hb2)以及成分(a)中的固化反应性基团的物质量(Vi)，由px1＝{Hb1/Hb2}/{(Hb1+Hb2)/Vi}定义的px1的值除Mw(a)而得到的值(＝Mw(a)/px1)为1,000～8,000的范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113330073B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN201980089922.5
申请日：2019-12-03
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种固化前为低粘度，固化后的机械强度和介质击穿强度优异，能提供均匀且薄膜状的聚有机硅氧烷固化物膜的膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物。一种膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物以及使用该膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物的聚有机硅氧烷固化物膜的制造方法，该膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物包含：固化反应性聚有机硅氧烷；固化剂；(D1)通过有机硅化合物进行了表面处理的、BET比表面积超过100m2/g的增强性微粒以及(D2)通过有机硅化合物进行了表面处理的、BET比表面积在10～100m2/g的范围内的增强性微粒，并且，(D1)成分与(D2)成分的质量比在50：50～99：1的范围内，(D1)成分与(D2)成分之和在10～40质量％的范围内。
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公开(公告)号：CN111448274B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN201880078048.0
申请日：2018-09-13
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种处理作业性优异的电子装置用部件，其即使是包含在物理上脆弱的介电性聚合物硬化物的介电性片材，也不会对其平坦性及性能(柔软性及介电性)造成任何损害。本发明是一种层叠体及其用途，所述层叠体包含(L1)单层或多层的包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材及至少1个(L2)压敏粘接层，还可以进一步具有选自(L3)电极层及(L4)非硅酮系热塑性树脂层中的一种以上的层。
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公开(公告)号：CN109196025B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN201780033235.2
申请日：2017-04-12
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种含氟烷基的有机聚硅氧烷固化物的高介电性薄膜、其用途和制造方法，所述高介电性薄膜的特征在于，介电常数高，并且薄膜的宽度方向实质上平坦且均匀。一种含氟烷基的有机聚硅氧烷固化物的高介电性薄膜，其中，薄膜宽度方向上末端的厚度与中央的厚度之差为5.0％以内，薄膜中央的厚度在50μm～1000μm的范围内。这样的薄膜可以具有底漆层和平坦化层，可以通过压延工序获得，另外也可以通过在具有剥离层的隔板间的固化而获得。
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公开(公告)号：CN112673056A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201980054220.3
申请日：2019-07-16
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种聚有机硅氧烷固化物膜、其用途以及制造方法，所述聚有机硅氧烷固化物膜可薄膜化，膜的表面和内部的缺陷的个数极少，示出相对于荷电压高的介质击穿强度。本发明的聚有机硅氧烷固化物膜的平均厚度在1～200μm的范围内，所述聚有机硅氧烷固化物膜在膜的任意部位中以15mm×15mm为单位面积的范围内使用光学单元测定其表面缺陷的个数的情况下，表面缺陷的个数优选为0～1个的范围，内部缺陷的个数优选为0～20个的范围。这样的膜可以在净化间等中通过压制工序来得到，此外，也可以通过在具备适当的剥离层的隔离件之间的固化来得到。
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公开(公告)号：CN111247183A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201880068609.9
申请日：2018-09-06
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08F299/08 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B27/26 , C08J5/18 , C08L83/05 , C08L83/07 , C09J7/38 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L21/52
Abstract: 本发明的目的在于提供一种硅酮弹性体硬化物、包含该硅酮弹性体硬化物的电子零件保护材料及其使用方法，该硅酮弹性体硬化物的耐热性、柔软性等优异，具备对基材的追随性及密接性，因此，即使连同基材一起切割硬化物，也不会从基材上剥离，且能够根据需要容易地从基材上去除。本发明是一种硅酮弹性体硬化物及其用途，该硅酮弹性体硬化物是使含有(A)具有硬化反应性基的链状有机聚硅氧烷、任意的(B)有机氢化聚硅氧烷、(C1)硬化剂、及(D)有机聚硅氧烷树脂的组合物硬化而成，且具有自由基反应性。该硅酮弹性体硬化物的表面对粘接剂等具有自由基反应性，在用作保护材料后，能够容易地与粘接胶带等一起分离。
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