公开(公告)号：CN109963911A

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201780065370.5

申请日：2017-10-23

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 山崎春菜 ,  岛涼登

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05

Abstract: 本发明的反应性热熔硅酮填充容器的特征在于：容器填充有可交联的硅酮组合物，所述组合物包括：(A)烯基键合的有机聚硅氧烷，其包括具有烯基且软化点为至少50℃的支链有机聚硅氧烷；(B)有机聚硅氧烷，其每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子，和(C)氢化硅烷化反应催化剂；加热所述容器以使所述组合物B阶段交联，并且形成在25℃下不可流动且在120℃下熔融粘度为5,000Pa·s或更低的反应性热熔硅酮；施加热使得可能去除反应性热熔硅酮，所述硅酮具有优异间隙填充性能。

公开(公告)号：CN119894984A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202380065861.5

申请日：2023-09-29

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 福井弘 ,  岛涼登

IPC: C08L83/07 ,  B32B27/00 ,  C08J5/18 ,  C08K3/013 ,  C08L83/05 ,  H04R19/02 ,  H10N30/857

Abstract: 本发明提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物以及其使用，该固化性有机聚硅氧烷组合物提供具有特别适合作为换能器用电介质层的粘弹特性(特别是由外部应力引起变形后的返回特性)的有机聚硅氧烷固化物。一种换能器用固化性有机聚硅氧烷组合物以及其使用，其含有以下而成：(a)重均分子量(Mw(a))小于8.0×104且具有固化反应性基团的链状有机聚硅氧烷或其混合物；有机氢聚硅氧烷，其为(b1)交联剂、(b2)扩链剂；以及(c)氢化硅烷化反应催化剂，关于成分(b1)、(b2)中的Si‑H物质量(Hb1、Hb2)以及成分(a)中的固化反应性基团的物质量(Vi)，由px1＝{Hb1/Hb2}/{(Hb1+Hb2)/Vi}定义的px1的值除Mw(a)而得到的值(＝Mw(a)/px1)为1,000～8,000的范围。