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公开(公告)号：CN113195222A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201980082349.5
申请日：2019-12-24
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J183/05 , C09J183/07 , C09J7/38
Abstract: 本发明涉及一种固化反应性有机硅粘合剂组合物，其包含：(A)一个分子中具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的直链状或支链状聚有机硅氧烷、(B)一个分子中具有至少两个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷以及(C)含氢化硅烷化反应用催化剂的热塑性树脂微粒，其中，(B)成分的含量相对于组合物中的所有脂肪族不饱和碳‑碳键1摩尔，为(B)成分中的硅键合氢原子成为0.5摩尔以上的量，并且，组合物整体中所占的固体粒子的含量为0.50质量％以下。根据本发明，能提供一种为一液型且在较短时间内不增粘，储存稳定性高的固化反应性有机硅粘合剂组合物。
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公开(公告)号：CN106459419B
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201580033210.3
申请日：2015-06-16
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08G77/50 , C08G77/44 , C08L83/05 , C08L83/14 , C09J11/00 , C09J183/05 , C09J183/07
Abstract: 本发明提供一种热熔性有机硅及固化性热熔组合物，所述热熔性有机硅是使(A)与硅原子结合的全部有机基团中的10摩尔％以上为苯基的含烯基有机聚硅氧烷与(B)一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷在(C)氢化硅烷化反应用催化剂的存在下进行氢化硅烷化反应而形成的，其在25℃下为非流动性，且在100℃的熔融粘度为5,000Pa·s以下；所述固化性热熔组合物至少包含(I)所述热熔性有机硅、(II)一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子且与硅原子结合的氢原子为0.5质量％以上的有机聚硅氧烷、及(III)氢化硅烷化反应用催化剂。该热熔性有机硅在25℃下为非流动性、表面粘合性低，通过加热容易熔融。此外，该固化性热熔组合物兼具热熔性和固化性。
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公开(公告)号：CN113195222B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN201980082349.5
申请日：2019-12-24
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J183/05 , C09J183/07 , C09J7/38
Abstract: 本发明涉及一种固化反应性有机硅粘合剂组合物，其包含：(A)一个分子中具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的直链状或支链状聚有机硅氧烷、(B)一个分子中具有至少两个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷以及(C)含氢化硅烷化反应用催化剂的热塑性树脂微粒，其中，(B)成分的含量相对于组合物中的所有脂肪族不饱和碳‑碳键1摩尔，为(B)成分中的硅键合氢原子成为0.5摩尔以上的量，并且，组合物整体中所占的固体粒子的含量为0.50质量％以下。根据本发明，能提供一种为一液型且在较短时间内不增粘，储存稳定性高的固化反应性有机硅粘合剂组合物。
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公开(公告)号：CN113165348A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980079175.7
申请日：2019-12-24
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J183/05 , C09J183/07 , C09J7/38
Abstract: 本发明涉及一种固化反应性有机硅粘合剂组合物，所述固化反应性有机硅粘合剂组合物包含：(A)一个分子中具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的直链状或支链状聚有机硅氧烷、(B)一个分子中具有至少两个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷、(C)氢化硅烷化反应用催化剂以及(D)含磷的氢化硅烷化反应延迟剂，其中，(B)成分的含量相对于组合物中的所有脂肪族不饱和碳‑碳键1摩尔，为(B)成分中的硅键合氢原子成为0.5摩尔以上的量。根据本发明，能提供一种为一液型且在较短时间内不增粘，储存稳定性高的固化反应性有机硅粘合剂组合物。
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公开(公告)号：CN112996857A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980073716.5
申请日：2019-10-15
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B7/023 , B32B27/00 , C08K5/5415 , C08L83/05 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种在用作要求光学显示器或触摸面板等透明性的构件的情况下显示出优异的性能的固化性硅酮组合物及其固化物、层叠体及其制造方法以及光学装置或光学显示器。所述固化性硅酮组合物包含：(A)具有烯基的聚有机硅氧烷、(B)有机氢聚硅氧烷、(C)氢化硅烷化反应用催化剂以及(D)一个分子中具有两个以上的烷氧基硅烷基的有机化合物，聚醚化合物/具有环氧基和烷氧基硅烷基的有机化合物的含量均为组合物整体的0.1质量％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113166546A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980078290.2
申请日：2019-10-29
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/04 , C08L83/05 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J183/07 , B32B27/06 , B32B27/28 , H01L31/048
Abstract: 本发明提供一种即使在未固化状态下也具有足以临时固定各种基材的韧性和粘合力，并且具有加热熔融性，片材等的成型性优异，而且通过照射高能量射线而迅速固化，能够得到高粘接强度的固化反应性有机硅组合物、其片材的制法以及通过压接得到高粘接力的所述组合物的固化物、以及它们的用途。本发明使用如下固化反应性有机硅组合物，其在25℃下为非流动性，还具有加热熔融性，所述固化反应性有机硅组合物包含：(A)MQ树脂；(B)链状聚有机硅氧烷，具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，硅氧烷聚合度在80～3000的范围内；(C)有机氢聚硅氧烷；以及(D)通过高能量射线而活化的氢化硅烷化反应用催化剂，(A)成分的含量为(A)～(C)成分的质量的总和的大于55质量％～小于90质量％。
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公开(公告)号：CN113039247A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201980075257.4
申请日：2019-10-15
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B7/023 , B32B27/00 , C08K5/5415 , C08L83/05 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种在用作光学显示器或触摸面板等要求透明性的构件的情况下显示出优异的性能的固化性硅酮组合物及其固化物、层叠体及其制造方法以及光学装置或光学显示器。所述固化性硅酮组合物包含：(A)一个分子中具有至少两个碳原子数2～12的烯基的聚有机硅氧烷；(B)一个分子中具有至少两个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷；以及(C)氢化硅烷化反应用催化剂，相对于(A)成分中的脂肪族不饱和碳‑碳键1摩尔，(B)成分的含量为(B)成分中的硅键合氢原子成为0.5～2摩尔的量，固化性硅酮组合物中的硅键合有机基团的2～17.5摩尔％为芳基。
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公开(公告)号：CN112996858A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980074150.8
申请日：2019-10-15
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B7/023 , B32B27/00 , C08K5/5415 , C08L83/05 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种作为光学构件的特性优异，在用于发光设备等的情况下也显示出优异的性能的树脂片及其制造方法。一种固化性硅酮组合物，其SiH/Vi比为0.5～2.0，所述固化性硅酮组合物包含：(A)具有烯基的聚有机硅氧烷、(B)有机氢聚硅氧烷以及(C)氢化硅烷化反应用催化剂，所述(A)具有烯基的聚有机硅氧烷包含：(a1)具有烯基的直链状或部分支链状聚有机硅氧烷；(a2)具有一定量的支链硅氧烷单元的具有烯基的聚有机硅氧烷树脂，所述(B)有机氢聚硅氧烷包含：(b1)在分子链末端具有硅键合氢原子的直链状或部分支链状有机氢聚硅氧烷；(b2)具有一定量的支链硅氧烷单元的有机氢聚硅氧烷树脂。
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公开(公告)号：CN108026373B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201680054833.3
申请日：2016-10-12
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/08 , B29C35/08 , B29C43/30 , C08G75/045 , C08G81/00 , C08L83/07 , C09J7/30 , C09J11/06 , C09J183/07 , C09J183/08
Abstract: 本发明涉及一种活性能量射线可固化的热熔融有机硅组合物，其在25℃下不可流动并且在100℃下具有1,000Pa·s或小于1,000Pa·s的粘度，并且所述组合物包含：(A)具有含脂族不饱和键的有机基团的有机聚硅氧烷和具有或不具有含脂族不饱和键的有机基团的有机聚硅氧烷的混合物，(B)在分子中具有至少两个巯基基团的化合物，以及(C)光自由基引发剂。
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公开(公告)号：CN111295422A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201880071067.0
申请日：2018-11-06
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 吉武诚
IPC: C08L83/07 , C08K9/10 , C08L83/05 , C08L101/00 , C09D7/63 , C09D183/05 , C09D183/07 , C09J11/06 , C09J183/05 , C09J183/07
Abstract: 〔课题〕本发明提供一种硅氢化反应性组成物以及使用其的半硬化物和硬化物的制造方法，前述硅氢化反应性组成物可以保持组成物的适用期，并且在反应时显示鲜明的硬化性，并且可以进行通过控制MH单元/DH单元的反应的分子设计。〔解决手段〕本发明是一种组成物、和使用其在两阶段的温度下进行硅氢化反应的方法，前述组成物含有：(A)一分子中含有至少一个具有脂肪族不饱和键的一价烟基的化合物；(B)一分子中含有至少两个键结于硅原子的氢原子的化合物；(C)第一硅氢化触媒；和(D)第二硅氢化触媒，其通过软化点处于50至200℃的温度范围内的热塑性树脂，将作为前述(C)成分所记载的化合物微胶囊化，在比(C)成分高的温度下显示活性。
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