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公开(公告)号：CN111180528B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202010092906.6
申请日：2020-02-14
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01L29/872 , H01L29/40
Abstract: 本发明涉及一种SiC肖特基二极管三阶斜台面结终端结构，属于半导体功率器件技术领域。该三阶斜台面结终端结构包括阳极金属Ni接触区、三阶斜台面金属Ni场板、氮化层Si3N4、氧化层SiO2、N‑低浓度外延层、N+高浓度衬底、阴极金属Ni接触区。该结终端结构特点在于：阳极金属Ni接触区1和三阶斜台面金属Ni场板短接在一起，分别作为元胞区阳极和结终端金属场板。氧化层SiO2夹在氮化层Si3N4中间，形成三明治结构。本发明在保证器件的正向导通性能不改变的前提下，通过利用三阶斜台面场板结终端区结构，能够有效地提高器件的反向击穿电压。
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公开(公告)号：CN114582976A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210198141.3
申请日：2022-03-02
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01L29/78 , H01L29/423
Abstract: 本发明涉及一种槽型分裂栅集成沟道二极管的MOSFET器件，属于MOSFET器件技术领域。本发明公开了一种槽型分裂栅集成沟道二极管的MOSFET器件，通过在栅极下表面引入分裂栅和沟道MOS二极管：分裂栅屏蔽了栅极与漏极的耦合面积，大幅降低了器件的反馈电容和栅极电荷，提高器件的开关速度；与此同时，在反向恢复时，沟道二极管抑制了寄生PN结二极管的开启，大幅降低了寄生PN结二极管空穴的注入效率，从而降低了反向恢复电荷、反向峰值电流和反向恢复时间，最终改善了器件的反向恢复性能。因此，本发明的槽型分裂栅集成沟道二极管的MOSFET器件对于传统的MOSFET器件在开关性能和反向恢复性能方面进行了改善。
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公开(公告)号：CN114300537A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111506390.6
申请日：2021-12-10
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01L29/739 , H01L29/861
Abstract: 本发明提出一种集成表面和体内反并联二极管的LIGBT器件，属于功率半导体技术领域。本发明的LIGBT器件集成了表面和体内双二极管，其中P+表面层为阳极，P型浮空层为漂移区，N‑隔离区为漂移区，N+表面层为阴极，构成表面二极管结构；P+表面层为阳极，P‑top区域为漂移区，N型漂移区和N‑隔离区为漂移区，N+表面层为阴极，构成体内二极管结构。该器件正向导通时，空穴可以通过体内二极管抽取，降低了器件的饱和电流密度，增强了器件的短路安全工作特性；反向导通时，体内和表面二极管同时承担反向电流；在关断时刻，体内二极管抽取存储的载流子，减小关断时间和关断损耗。
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公开(公告)号：CN113782592A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111061265.9
申请日：2021-09-10
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01L29/06 , H01L29/739
Abstract: 本发明涉及一种衬底集成反并联续流二极管的RC‑LIGBT器件，属于功率半导体技术领域。该器件包括由P+发射极、N+电子发射极、P‑body、N型漂移区、缓冲层和P型集电极形成的IGBT导电区域；由P+发射极、P型衬底和N型集电极形成的PIN续流二极管导电区域。正向导通时，IGBT导电区域工作，无负阻效应且导通压降低；反向导通时，PIN续流二极管导电区域工作，提供空穴电流路径实现二极管的集成。本发明消除了传统RC‑LIGBT的负阻Snapback效应，同时能够大大降低关断损耗。
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公开(公告)号：CN113488525A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110745217.5
申请日：2021-07-01
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种具有电荷积累效应的超结EA‑SJ‑FINFET器件，属于半导体技术领域。该器件由控制区和LDMOS导电区组成，控制区由源栅隔离氧化层、控制区的P‑body、控制区的P型外包区、控制区的漏极N‑buffer区、漏极P+区组成，LDMOS导电区由源极金属Al、源极P+区、源极N+区、P‑body、漂移区、漏极N‑buffer区、漏极N+区组成。本发明器件在传统FINFET器件的结构上，通过使用电荷积累效应和超结技术，提高了器件的击穿电压和跨导最大值，大幅降低了器件的比导通电阻，最终提高了器件的Baliga优值FOM，并打破了硅极限。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113140636B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202110425869.0
申请日：2021-04-20
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L29/423
Abstract: 本发明涉及一种沟槽门型叠栅SiC MOSFET器件，属于半导体技术领域。该门型叠栅MOSFET在栅极多晶硅处引入了PN结，其栅极结构为N型多晶硅、门型P型多晶硅、门型栅极接触金属层层叠加。该沟槽门型叠栅结构的改造减少了栅极与漏极源极的电容耦合面积与距离，从而减少栅电荷和开关损耗，器件开关性能得到了明显改善。改良后的器件与传统沟槽型SiC MOSFET相比，栅漏电荷下降了68％。
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公开(公告)号：CN115036307A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210506312.4
申请日：2022-05-10
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01L27/07 , H01L29/739
Abstract: 本发明涉及一种集成四种MOSFET的RC‑LIGBT器件，属于半导体技术领域。该器件包括阴极P+区、阴极N+区、阴极P‑well区、漂移区、埋氧层、衬底、阳极P+区、阳极P‑well区、阳极N‑buffer区、普通MOS金属栅极、普通MOS栅极氧化层、阳极N+区、阳极浮空N+区、沟道MOS金属栅极、阳极辅助MOS金属栅极、阳极浮空MOS金属栅极、沟道MOS栅极氧化层、阳极辅助MOS栅极氧化层和阳极浮空MOS栅极氧化层。本发明改善了器件的反向恢复性能和反向导通性能。
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公开(公告)号：CN114937666A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210517761.9
申请日：2022-05-12
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01L27/07 , H01L29/423
Abstract: 本发明涉及一种集成双自偏置MOS低关断损耗的RC‑LIGBT器件，属于半导体技术领域。本发明的LIGBT器件，具有以下结构及性能特征：(1)反向导通MOS与低关断损耗MOS均包含N‑base﹑P‑base和N+集电极，金属栅极通过多晶硅层分别与N‑base和N+集电极短接，无需额外栅信号控制。(2)正向导通时，无负阻效应；反向导通时，当VGS,RC>VTH,反向导通MOS自动开启，器件实现反向导通；在关断时刻，器件满足VGS,FC>VTH，低关断损耗MOS开启，电子可以通过低关断损耗MOS抽取，减小了关断时间，降低了关断损耗。
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公开(公告)号：CN113629135A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110924156.9
申请日：2021-08-12
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01L29/16 , H01L29/423 , H01L29/78
Abstract: 本发明涉及一种集成沟槽和体平面栅的SiC MOSFET器件，属于半导体技术领域。该MOSFET是在传统沟槽栅的基础上，在沟槽栅底部引入体平面栅结构。该体平面栅由源金属﹑栅绝缘介质层﹑栅底部N+源﹑栅底部P电场屏蔽区以及栅底部沟道区组成，且栅底部N+源﹑栅底部P电场屏蔽区与源金属短接。该体平面栅不但引入新的沟道，且在P电场屏蔽区/N‑漂移区之间集成了新PN结型二极管。与传统沟槽型SiC MOSFET相比，槽栅底部峰值电场下降了75.3％；栅漏电荷下降了91.5％；开启损耗在1MHZ频率下降了66.6％；关断损耗下降了78.0％。
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公开(公告)号：CN113140636A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110425869.0
申请日：2021-04-20
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L29/423
Abstract: 本发明涉及一种沟槽门型叠栅SiC MOSFET器件，属于半导体技术领域。该门型叠栅MOSFET在栅极多晶硅处引入了PN结，其栅极结构为N型多晶硅、门型P型多晶硅、门型栅极接触金属层层叠加。该沟槽门型叠栅结构的改造减少了栅极与漏极源极的电容耦合面积与距离，从而减少栅电荷和开关损耗，器件开关性能得到了明显改善。改良后的器件与传统沟槽型SiC MOSFET相比，栅漏电荷下降了68％。
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