公开(公告)号：CN116057643A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202180058772.9

申请日：2021-07-12

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 波木秀次 ,  和久香绪里 ,  西尾健 ,  田中雄介 ,  久我生子

IPC: H01B5/00

Abstract: 提供抑制金属膜的破裂或剥离、得到金属膜的优异的密合性的复合导电粒子及复合导电粒子的制造方法。具备基质粒子(11)、配置在基质粒子(11)的表面且含有氧原子的粘接微粒(12)、和与粘接微粒(12)接触的导电微粒(13)。通过将含有氧原子的粘接微粒(12)配置在基质粒子(11)的表面，并使导电微粒(13)与粘接微粒(12)接触，可得到金属膜的优异的密合性。

公开(公告)号：CN113474872A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202080018731.2

申请日：2020-03-02

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 田中雄介 ,  镰田勇介 ,  波木秀次 ,  铃木学

IPC: H01L21/60 ,  H01L27/146 ,  H04N5/369 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 提供采用现有的设备而能够安装在安装面具有多个端子列的电子部件的连接构造体的制造方法及连接构造体、以及膜构造体及膜构造体的制造方法。具有：贴附工序，从具备带状的基体材料（21）和形成在基体材料（21）上的连接膜的膜构造体，将具有在基体材料（21）的长度方向上为既定长度21L及在基体材料（21）的宽度方向上为既定宽度21W的单位区域的连接膜（22，23）贴附到具有多个端子列的第1电子部件、或第2电子部件；以及连接工序，经由连接膜（22，23）连接第1电子部件的端子和第2电子部件的端子，膜构造体在单位区域中多个端子列的对应部位之外具有不贴附连接膜的非贴附部。

公开(公告)号：CN108384486B

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201810106437.1

申请日：2015-02-03

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 上泽尚也 ,  田中雄介

IPC: C09J9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  G01N30/02

Abstract: 提供即使使用微量的样品也可以以良好的精度进行丙烯酸系粘合剂的反应率测定的反应率测定方法和丙烯酸系粘合剂。将具有芴骨架的化合物用作内标物，用液相色谱对含有丙烯酸系粘合剂的试样溶液进行分离，通过紫外检测器检测未反应的自由基聚合性化合物。由于具有芴骨架的化合物对紫外检测器显示出高的灵敏度，因此即使使用微量的样品也可以以良好的精度测定反应率。此外，具有芴骨架的化合物由于不参与丙烯酸系粘合剂的固化反应，因此变得可以预先配合在丙烯酸系粘合剂中。

公开(公告)号：CN110300780A

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201880013719.5

申请日：2018-02-27

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 田中雄介 ,  佐藤伸一

IPC: C08L101/00 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  C08K3/36 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02

Abstract: 本发明提供可通过简易的方法分散导电粒子，可抑制电子部件的电极端子间的短路的各向异性导电粘接剂、各向异性导电粘接剂的制备方法和连接结构体。各向异性导电粘接剂含有用绝缘性填充剂将导电粒子的表面的一部分被覆的被覆导电粒子、绝缘性填充剂和绝缘性粘结剂，在绝缘性粘结剂中分散有被覆导电粒子，导电粒子的粒径为7μm以上，上述绝缘性填充剂的粒径为上述导电粒子的粒径的0.02~0.143%，上述绝缘性填充剂相对于上述导电粒子的量为0.78~77体积%。

公开(公告)号：CN109996838A

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201780074602.3

申请日：2017-11-20

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 冢尾怜司 ,  林慎一 ,  筱原诚一郎 ,  田中雄介

IPC: C08J5/18 ,  B32B7/02 ,  B32B27/20 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

Abstract: 含填料膜具有使填料保持于粘合剂树脂层的结构。填料的平均粒径为1～50μm，树脂层的总厚为填料的平均粒径的0.5倍以上且2倍以下，相对于含填料膜的长边方向的一端的最小填料间距离(Lp)，沿膜长边方向距该一端为5m以上的另一端的最小填料间距离(Lq)与(Lp)之比(Lq/Lp)为1.2以下。优选填料排列成格子状。

公开(公告)号：CN107112067B

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201680004711.3

申请日：2016-01-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 佐藤大祐 ,  阿久津恭志 ,  小高良介 ,  田中雄介

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  G02B7/02 ,  G03B17/02 ,  H04N5/225

Abstract: 本发明的各向异性导电性膜，即便是在如陶瓷制模块基板那样在表面有起伏的基板形成的端子也能以稳定的导通特性进行连接。本发明的各向异性导电性膜包含绝缘粘接剂层和俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子。导电粒子直径为10μm以上，该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且3.5倍以下。该膜的厚度方向的导电粒子的偏差幅度小于导电粒子直径的10％。

公开(公告)号：CN120040986A

公开(公告)日：2025-05-27

申请号：CN202510175717.8

申请日：2018-02-27

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 田中雄介 ,  佐藤伸一

IPC: C08L101/00 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  C09J201/00 ,  C09J171/12 ,  C09J11/04 ,  C08K3/36 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02

Abstract: 本发明提供可通过简易的方法分散导电粒子，可抑制电子部件的电极端子间的短路的各向异性导电粘接剂、各向异性导电粘接剂的制备方法和连接结构体。各向异性导电粘接剂含有用绝缘性填充剂将导电粒子的表面的一部分被覆的被覆导电粒子、绝缘性填充剂和绝缘性粘结剂，在绝缘性粘结剂中分散有被覆导电粒子，导电粒子的粒径为7μm以上，上述绝缘性填充剂的粒径为上述导电粒子的粒径的0.02～0.143％，上述绝缘性填充剂相对于上述导电粒子的量为0.78～77体积％。

公开(公告)号：CN118985178A

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202380029550.3

申请日：2023-03-17

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 田中雄介 ,  玉川翔悟

IPC: H05K3/32 ,  C09J7/00 ,  H01R11/01

Abstract: 提供能够相对于安装有部件的基板使粘接强度提高的单片加工粘接膜、连接构造体的制造方法以及连接构造体。单片加工粘接膜沿基材膜的长边方向配置有相对于安装有部件的基板具有包围部件的周围的开口部的单片而成。另外，连接构造体的制造方法使用相对于安装有部件的基板具有包围部件的周围的开口部的单片来使第1电子部件的端子与第2电子部件的端子连接。由此，能够使粘接强度提高。

公开(公告)号：CN107431280A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680014131.2

申请日：2016-03-16

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 青木和久 ,  田中雄介

IPC: H01R4/04 ,  H01B5/14 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01R12/62

Abstract: 提供一种各向异性导电连接方法，各向异性导电连接设在第1电子部件的第1端子列（11）和设在第2电子部件的第2端子列（41），其中包含：将各向异性导电膜（20）临时压接在第1端子列（11）上的工序；以及将第2端子列（41）正式压接在各向异性导电膜（20）上的工序，各向异性导电膜（20）被着色，在临时压接时各向异性导电膜（20）的着色状态没有变化，而正式压接时各向异性导电膜（20）的透射性增加。

公开(公告)号：CN118923217A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380029549.0

申请日：2023-03-17

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 田中雄介 ,  玉川翔悟

IPC: H05K3/32 ,  B32B7/06 ,  B41M5/26

Abstract: 提供能够维持粘接膜的单片的性能的长条膜和连接构造体的制造方法。长条膜(10)具有长条的基材膜(11)和沿基材膜(11)的长边方向配置的粘接膜的单片(21)至(25)，对既定单片或配置既定单片的基材膜的至少一方赋予识别标记符(30)。由此，在使用单片时，对识别标记符进行识别，从而能够避开不良单片，能够维持粘接膜的单片的性能。