公开(公告)号：CN120040986A

公开(公告)日：2025-05-27

申请号：CN202510175717.8

申请日：2018-02-27

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 田中雄介 ,  佐藤伸一

IPC: C08L101/00 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  C09J201/00 ,  C09J171/12 ,  C09J11/04 ,  C08K3/36 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02

Abstract: 本发明提供可通过简易的方法分散导电粒子，可抑制电子部件的电极端子间的短路的各向异性导电粘接剂、各向异性导电粘接剂的制备方法和连接结构体。各向异性导电粘接剂含有用绝缘性填充剂将导电粒子的表面的一部分被覆的被覆导电粒子、绝缘性填充剂和绝缘性粘结剂，在绝缘性粘结剂中分散有被覆导电粒子，导电粒子的粒径为7μm以上，上述绝缘性填充剂的粒径为上述导电粒子的粒径的0.02～0.143％，上述绝缘性填充剂相对于上述导电粒子的量为0.78～77体积％。

公开(公告)号：CN110300780A

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201880013719.5

申请日：2018-02-27

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 田中雄介 ,  佐藤伸一

IPC: C08L101/00 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  C08K3/36 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02

Abstract: 本发明提供可通过简易的方法分散导电粒子，可抑制电子部件的电极端子间的短路的各向异性导电粘接剂、各向异性导电粘接剂的制备方法和连接结构体。各向异性导电粘接剂含有用绝缘性填充剂将导电粒子的表面的一部分被覆的被覆导电粒子、绝缘性填充剂和绝缘性粘结剂，在绝缘性粘结剂中分散有被覆导电粒子，导电粒子的粒径为7μm以上，上述绝缘性填充剂的粒径为上述导电粒子的粒径的0.02~0.143%，上述绝缘性填充剂相对于上述导电粒子的量为0.78~77体积%。