公开(公告)号：CN105900285B

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201580004758.5

申请日：2015-01-14

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 折原胜久 ,  齐藤宪男 ,  福田明浩 ,  铃木学 ,  良尊弘幸 ,  管野正喜 ,  幸保雅裕

IPC: H01Q7/00 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/24

Abstract: 目的在于，不管电子设备的内部构造，进行包含第二导体的天线装置的稳定的通信功能的提高和包含该第二导体的天线模块的标准化的实现和设计自由度的确保。一种天线装置（1），被装入到电子设备中，与外部设备（120）经由电磁场信号进行通信，其中，具备：设置在电子设备的框体内部、与外部设备相对的第一导体（3）；与外部设备电感耦合的天线线圈（12）所旋绕的环形天线（11）；与第一导体隔开规定的间隔地设置、一部分与环形天线的与外部设备相对的面所相反的一侧的面重叠或接触的片材状的第二导体（4）；以及设置在第一导体与第二导体之间、一个端部（5a）与第一导体重叠或接触并且另一个端部（5b）的一部分与第二导体重叠或接触的片材状的第三导体（5）。

公开(公告)号：CN105900285A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201580004758.5

申请日：2015-01-14

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 折原胜久 ,  齐藤宪男 ,  福田明浩 ,  铃木学 ,  良尊弘幸 ,  管野正喜 ,  幸保雅裕

IPC: H01Q7/00 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/24

Abstract: 目的在于，不管电子设备的内部构造，进行包含第二导体的天线装置的稳定的通信功能的提高和包含该第二导体的天线模块的标准化的实现和设计自由度的确保。一种天线装置（1），被装入到电子设备中，与外部设备（120）经由电磁场信号进行通信，其中，具备：设置在电子设备的框体内部、与外部设备相对的第一导体（3）；与外部设备电感耦合的天线线圈（12）所旋绕的环形天线（11）；与第一导体隔开规定的间隔地设置、一部分与环形天线的与外部设备相对的面所相反的一侧的面重叠或接触的片材状的第二导体（4）；以及设置在第一导体与第二导体之间、一个端部（5a）与第一导体重叠或接触并且另一个端部（5b）的一部分与第二导体重叠或接触的片材状的第三导体（5）。

公开(公告)号：CN113474872A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202080018731.2

申请日：2020-03-02

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 田中雄介 ,  镰田勇介 ,  波木秀次 ,  铃木学

IPC: H01L21/60 ,  H01L27/146 ,  H04N5/369 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 提供采用现有的设备而能够安装在安装面具有多个端子列的电子部件的连接构造体的制造方法及连接构造体、以及膜构造体及膜构造体的制造方法。具有：贴附工序，从具备带状的基体材料（21）和形成在基体材料（21）上的连接膜的膜构造体，将具有在基体材料（21）的长度方向上为既定长度21L及在基体材料（21）的宽度方向上为既定宽度21W的单位区域的连接膜（22，23）贴附到具有多个端子列的第1电子部件、或第2电子部件；以及连接工序，经由连接膜（22，23）连接第1电子部件的端子和第2电子部件的端子，膜构造体在单位区域中多个端子列的对应部位之外具有不贴附连接膜的非贴附部。