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公开(公告)号：CN112352476A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201980045544.0
申请日：2019-07-12
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 在热传导片的拾取时，防止邻接的热传导片的附着。具备：台(2)，承载具有通过设有切口而小片化的多个热传导片(21)的热传导性成形体片(20)；以及移送头(3)，从承载于台(2)上的热传导性成形体片(20)拾取热传导片(21)并使其移动，热传导性成形体片(20)具有磁性，在台(2)或移送头(3)中的至少一者，设有将热传导性成形体片(20)或热传导片(21)中的至少一者磁化并保持的保持机构(4)。
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公开(公告)号：CN109891577B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN201780065575.3
申请日：2017-09-05
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/36 , C08K7/02 , C08L101/00 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种导热片，其中，所述导热片含有粘合剂树脂和具有导电性的纤维状填料，上述具有导电性的纤维状填料和上述导热片满足下述关系式(1)。D90－D50≤A×0.035···关系式(1)，在此，D90是指在上述具有导电性的纤维状填料的纤维长度分布中从短纤维长度侧起累积90％的面积纤维长度(μm)，D50是指在上述具有导电性的纤维状填料的纤维长度分布中从短纤维长度侧起累积50％的面积纤维长度(μm)，A为上述导热片的平均厚度(μm)。
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公开(公告)号：CN106463228A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580017224.6
申请日：2015-02-04
Applicant: 迪睿合株式会社
CPC classification number: H01F38/14 , H01F5/003 , H01Q1/248 , H01Q7/00 , H02J7/025 , H02J50/10 , H02J50/12 , H02J50/23
Abstract: 即便非接触供电用天线为非平面形状，也进行有效率的电力供给。非接触供电用天线系统10），通过电磁感应从送电用天线装置（18）向与该送电用天线装置对置的受电用天线装置（22）以非接触方式供给电力，构成为具备：设在送电用天线装置并盘绕导线而构成的送电用螺旋线圈（20）；以及设在受电用天线装置并盘绕导线而构成的受电用螺旋线圈（24），送电用螺旋线圈和受电用螺旋线圈的至少任意一个螺旋线圈以非平面形状构成，并且，成为从一个螺旋线圈向另一个螺旋线圈的投影的内缘部（n1）及外缘部m1）与该另一个螺旋线圈的内缘部（B1’）及外缘部（A1’）大致重叠的配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113826193A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202080037837.7
申请日：2020-02-27
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供具有优异的散热性及串扰抑制效果的5G通信用天线阵列。用于解决上述课题的本发明的5G通信用天线阵列（1）具备：基板（10）；依次形成在所述基板（10）的一个面（10a）的至少一个高频半导体装置（20）、噪声抑制导热片（20）及第1散热构件（41）；以及依次形成在所述基板（10）的另一个面（10b）的至少一个天线（50）及第2散热构件（42）。
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公开(公告)号：CN109891577A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201780065575.3
申请日：2017-09-05
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/36 , C08K7/02 , C08L101/00 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种导热片，其中，所述导热片含有粘合剂树脂和具有导电性的纤维状填料，上述具有导电性的纤维状填料和上述导热片满足下述关系式(1)。D90－D50≤A×0.035···关系式(1)，在此，D90是指在上述具有导电性的纤维状填料的纤维长度分布中从短纤维长度侧起累积90％的面积纤维长度(μm)，D50是指在上述具有导电性的纤维状填料的纤维长度分布中从短纤维长度侧起累积50％的面积纤维长度(μm)，A为上述导热片的平均厚度(μm)。
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公开(公告)号：CN105900285A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201580004758.5
申请日：2015-01-14
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01Q7/00 , G06K19/077 , H01Q1/24
Abstract: 目的在于，不管电子设备的内部构造，进行包含第二导体的天线装置的稳定的通信功能的提高和包含该第二导体的天线模块的标准化的实现和设计自由度的确保。一种天线装置（1），被装入到电子设备中，与外部设备（120）经由电磁场信号进行通信，其中，具备：设置在电子设备的框体内部、与外部设备相对的第一导体（3）；与外部设备电感耦合的天线线圈（12）所旋绕的环形天线（11）；与第一导体隔开规定的间隔地设置、一部分与环形天线的与外部设备相对的面所相反的一侧的面重叠或接触的片材状的第二导体（4）；以及设置在第一导体与第二导体之间、一个端部（5a）与第一导体重叠或接触并且另一个端部（5b）的一部分与第二导体重叠或接触的片材状的第三导体（5）。
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公开(公告)号：CN105210234A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480029050.0
申请日：2014-03-11
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01Q7/06 , C01G49/00 , C04B35/622 , G06K19/07
CPC classification number: H01Q7/06 , G06K19/07773 , G06K19/07779 , G06K19/07794 , H01Q1/2208 , H01Q1/38 , H02J7/025 , H02J50/10 , H02J50/70 , H02J50/80
Abstract: 提供一种通过引入耐磁饱和能力强的材料以及构造从而实现了小型/薄型化的线圈模块。具备：含有磁性粒子的磁性树脂层（4a）；以及螺旋线圈（2），磁性树脂层（4a）包含球状、或者由长径与短径之比表示的尺寸比为6以下的旋转椭圆体状的形状的磁性粒子。
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公开(公告)号：CN105900285B
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201580004758.5
申请日：2015-01-14
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01Q7/00 , G06K19/077 , H01Q1/24
Abstract: 目的在于，不管电子设备的内部构造，进行包含第二导体的天线装置的稳定的通信功能的提高和包含该第二导体的天线模块的标准化的实现和设计自由度的确保。一种天线装置（1），被装入到电子设备中，与外部设备（120）经由电磁场信号进行通信，其中，具备：设置在电子设备的框体内部、与外部设备相对的第一导体（3）；与外部设备电感耦合的天线线圈（12）所旋绕的环形天线（11）；与第一导体隔开规定的间隔地设置、一部分与环形天线的与外部设备相对的面所相反的一侧的面重叠或接触的片材状的第二导体（4）；以及设置在第一导体与第二导体之间、一个端部（5a）与第一导体重叠或接触并且另一个端部（5b）的一部分与第二导体重叠或接触的片材状的第三导体（5）。
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