公开(公告)号：CN118985178A

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202380029550.3

申请日：2023-03-17

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 田中雄介 ,  玉川翔悟

IPC: H05K3/32 ,  C09J7/00 ,  H01R11/01

Abstract: 提供能够相对于安装有部件的基板使粘接强度提高的单片加工粘接膜、连接构造体的制造方法以及连接构造体。单片加工粘接膜沿基材膜的长边方向配置有相对于安装有部件的基板具有包围部件的周围的开口部的单片而成。另外，连接构造体的制造方法使用相对于安装有部件的基板具有包围部件的周围的开口部的单片来使第1电子部件的端子与第2电子部件的端子连接。由此，能够使粘接强度提高。

公开(公告)号：CN118923217A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380029549.0

申请日：2023-03-17

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 田中雄介 ,  玉川翔悟

IPC: H05K3/32 ,  B32B7/06 ,  B41M5/26

Abstract: 提供能够维持粘接膜的单片的性能的长条膜和连接构造体的制造方法。长条膜(10)具有长条的基材膜(11)和沿基材膜(11)的长边方向配置的粘接膜的单片(21)至(25)，对既定单片或配置既定单片的基材膜的至少一方赋予识别标记符(30)。由此，在使用单片时，对识别标记符进行识别，从而能够避开不良单片，能够维持粘接膜的单片的性能。