公开(公告)号：CN112997302A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201980072572.1

申请日：2019-10-31

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 埃乌根尼·奥克斯 ,  斯特凡·普费弗莱因 ,  托马斯·比格尔 ,  亚历山大·亨斯勒 ,  史蒂芬·诺伊格鲍尔 ,  菲利普·奥施曼 ,  尔里希·韦策尔

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/427

Abstract: 本发明涉及一种用于电组件(2)的散热的冷却装置(1)，该冷却装置包括热管(3)和冷却体(4)，其中冷却体(4)具有在第一冷却体侧面(5)延伸的槽凹部(6)，该槽凹部至少部分地包围热管(3)，其中热管(3)的热管表面(7)在通过槽凹部(6)包围的区域中具有由第一纤维(9)构成的纤维结构(8)，并且其中热管(3)的热管表面(7)的第一纤维(9)在槽凹部(6)的区域中与冷却体(4)的冷却体表面(10)形成机械连接。

公开(公告)号：CN111183711A

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201880063461.X

申请日：2018-09-28

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 斯特凡·普费弗莱因

IPC: H05K7/14

Abstract: 本发明涉及一种用于运行可插装在一起的变流器部件的电变流器(1)，具有带有电子部件(3)的第一电子组件(2)，组件载体(4)，壳体底架(5)和壳体盖(6)，其中至少一个电子部件(3)是具有由GaN或InGaN制成的宽带隙的功率半导体开关(19)并且该至少一个功率半导体开关(19)在电变流器(1)的运行过程中以至少400V的截止电压和至少40kHz的时钟频率运行，其中，第一电子组件(2)通过连接元件(7)与组件载体(4)插装式地机械连接，并且其中，与组件载体(4)插装在一起的第一电子组件(2)借助于另外的连接元件(8)通过壳体底架(5)的锁定元件(9)与壳体底架(5)或通过壳体盖的锁定元件与壳体盖插装式地和锁定式地机械连接。

公开(公告)号：CN118414701A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202280083358.8

申请日：2022-11-08

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 弗拉迪米尔·达诺夫 ,  斯特凡·普费弗莱因 ,  弗洛里安·施瓦茨 ,  斯特凡·斯特格迈尔

IPC: H01L23/427 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明涉及一种电子模块(2)，该电子模块包括：具有通道结构(14)的脉动热管(4)，在该通道结构中布置有热传输介质(16)；以及至少一个电子元件(6)，该电子元件与热传输介质(16)导热地连接。为了与现有技术相比能改进散热而提出，脉动热管(4)具有至少一个基体(12)，通道结构(14)至少部分地构造在基体中，其中，该基体(12)具有至少一个凹部(26)，其中，在至少一个该凹部(26)中分别固定有肋部(28、30)，该肋部在基体(12)的表面(20)上尤其正交地伸出。

公开(公告)号：CN116569329A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202180082915.X

申请日：2021-11-03

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 斯特凡·普费弗莱因 ,  费利克斯·蔡斯

IPC: H01L23/373

Abstract: 本发明涉及一种半导体模块(2)，其具有至少一个半导体元件(4)、第一基板(8)和第二基板(14)。与现有技术相比，为了实现更高的可靠性而提出：至少一个半导体元件(4)在第一侧(6)上与第一基板(8)以平面接触并且在背离第一侧(6)的第二侧(10)上与金属散热器(12)以平面接触，其中，金属散热器(12)与半导体元件(4)导热连接并且与第二基板(14)导电连接。

公开(公告)号：CN116529873A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202180080852.4

申请日：2021-10-12

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 斯特凡·普费弗莱因 ,  龙尼·维尔纳

IPC: H01L23/427

Abstract: 本发明涉及一种半导体模块(2)，其具有至少一个半导体元件(4)、第一基板(6)和第二基板(12)。与现有技术相比，为了实现更高的可靠性而提出：至少一个半导体元件(4)在第一侧(6)上以平面与第一基板(8)连接并且在背离第一侧(6)的第二侧(10)上以平面与第二基板(12)连接，其中，相变材料(30)布置在第二基板(12)的封闭的、特别是连续的空腔结构(44)中并且与半导体元件(4)导热地连接。

公开(公告)号：CN116018885A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202180053758.X

申请日：2021-07-28

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 贝恩德·屈滕 ,  斯特凡·普费弗莱因

IPC: H05K5/02

Abstract: 本发明涉及一种用于电气设备(20)的壳体(1)，壳体包括壳体本体(2)，壳体本体(2)至少部分地容纳电气设备(20)的相应的电气构件(3)，壳体本体(2)具有至少一个用于支承在相应的板(5)上的支承点(4)，电气构件(3)与所述板连接，壳体(1)还具有至少一个用于检测相应的板(5)的温度的温度传感器(6)，相应的温度传感器(6)在壳体本体(2)中布置在相应的支承点(4)的区域中。本发明还涉及一种电气设备(20)，其包括至少一个电气构件(3)、至少一个分别与相应的电气构件(3)连接的板(5)和至少一个这种壳体(1)，壳体本体(2)安置在相应的板(5)上的相应的支承点(4)处。为了提供改进的电气设备(20)尤其提出，壳体本体(2)分别具有到相应的温度传感器(6)的单极的电线路(9)。

公开(公告)号：CN110582683B

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN201880027657.3

申请日：2018-04-11

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 斯特凡·普费弗莱因

IPC: F28F13/12 ,  F28D1/02 ,  H01L23/467 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种用于冷却至少一个电子器件(2)的冷却设备(1)，该冷却设备包括：冷却体(3)，其具有外部的罩面(4)、基面开口(5)、相对置的盖面开口(6)和带有冷却肋片(9)的内面(8)；冷却体盖(10)；管形的冷却元件(17)；和用于产生冷却介质(12)的冷却流(14)的叶轮(11)，其中盖面开口(6)由冷却体盖(10)封闭，其中管形的冷却元件(17)设置在冷却体(3)的冷却体内部空间(7)中，使得冷却肋片(9)中的至少一些与管形的冷却元件(17)的外侧面机械接触，其中管形的冷却元件(17)在其内部空间中形成第一冷却通道(13)，冷却流(14)在冷却设备(1)运行时沿第一冷却流方向(18)引导经过第一冷却通道，其中在冷却体(3)的内面(8)与管形的冷却元件(17)的外侧面之间形成第二冷却通道(16)，冷却流(14)沿第二冷却流方向(19)引导经过第二冷却通道，其中转向机构将冷却流(14)从第一冷却通道转向至第二冷却通道(13、16)或者从第二冷却通道转向至第一冷却通道(16、13)，并且其中第一冷却通道与第二冷却通道(13、16)相对设置，使得第一冷却流方向(18)与第二冷却流方向(19)相反。本发明还涉及一种具有根据本发明的冷却设备(1)的电转换器(40)。

公开(公告)号：CN110998827A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201880050127.0

申请日：2018-07-27

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 斯特凡·普费弗莱因

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/13 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明涉及一种功率模块(2)，其具有：至少一个功率半导体(4)、特别是功率晶体管，功率半导体具有第一接触面(4a)和与第一接触面(4a)相对置的第二接触面(4b)；和基底(6)，其包括至少两个叠置的互相连接的层(8、10)。为了达到与现有技术相比更高的抗湿气性能和实现至少一个功率半导体(4)的低电感的平坦连接而提出：第一层(8)包括具有至少一个第一金属化部(14)的第一电介质材料(12)，其中，第一金属化部(14)布置在朝向第二层(10)的侧面上，其中，所述第二层(10)包括具有至少一个第二金属化部(16)的第二电介质材料(14)，其中，第二金属化部(16)布置在背离第一金属化部(14)的侧面上，其中，功率半导体(4)通过第一接触面(4a)与第一金属化部(14)连接，其中，功率半导体(4)布置在第二层(10)的第一留空部(20)中，其中，布置有金属的第一封装(28)，从而流体密封地封装功率半导体(4)，并且功率半导体(4)的第二接触面(4b)通过第一封装(28)与第二金属化部(16)导电地连接。

公开(公告)号：CN110235533A

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201880009065.9

申请日：2018-01-22

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 斯特凡·普费弗莱因 ,  托马斯·比格尔

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明涉及一种用于制造电路(2)的方法(20)，其中，提供具有第一接触面(14)并且具有第二接触面(16)的电路载体(4)。将绝缘体(26)施加到电路载体(4)上，其中，绝缘体(26)至少部分地覆盖第一接触面(14)以及第二接触面(16)，并且其中，绝缘体(26)在两个接触面(14、16)的区域中分别具有空隙(34)。在绝缘体(26)中填充可流动的导电介质(44)。另外，本发明涉及一种电路(2)以及另一种用于制造电路(2)的方法(60)。

公开(公告)号：CN114008774B

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202080042998.5

申请日：2020-06-05

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 托马斯·比格尔 ,  亚历山大·亨斯勒 ,  史蒂芬·诺伊格鲍尔 ,  斯特凡·普费弗莱因

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538

Abstract: 为了改进功率，提出了一种具有第一电路载体和第二电路载体(6，8)以及第一半导体组件和第二半导体组件(9，10)的电子电路(7)。第一半导体组件(9)利用上侧抵靠在第一电路载体(6)的下侧处并且利用下侧抵靠在第二电路载体(8)的上侧处。第一电路载体(6)具有第一通孔(11)，该第一通孔将第一半导体组件(9)与第一印制导线连接。第一电路载体(6)具有第二通孔(13)，该第二通孔将布置在电路载体之间的连接元件(14)与另外的印制导线电连接。经由第一连接元件(14)在电路载体之间建立材料配合的连接。第二半导体组件(10)抵靠在第一电路载体(6)的下侧处并且与第一印制导线或第二印制导线电连接。电路(7)具有第三电路载体(17)，其中，第二半导体组件(10)的下侧抵靠在第三电路载体(17)的上侧处。第一电路载体(6)的横向热膨胀系数大于第二电路载体(8)的横向热膨胀系数且大于第三电路载体(17)的横向热膨胀系数。