公开(公告)号：CN102569060A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110430768.9

申请日：2011-12-20

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 尹熙灿 ,  郭泽秀 ,  金奉焕 ,  裵镇希 ,  吴正堈 ,  林相学 ,  韩东一 ,  金相均 ,  李真旭

IPC: H01L21/31

CPC classification number: H01L21/02282 ,  B05D5/00 ,  B05D5/12 ,  B32B9/00 ,  C08G77/54 ,  C08G77/62 ,  C08L83/14 ,  C08L83/16 ,  C09D183/00 ,  C09D183/02 ,  C09D183/08 ,  C09D183/14 ,  C09D183/16 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/02222 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明涉及形成硅氧层的组合物及其生产方法、利用其的硅氧层及生产硅氧层的方法。更具体地，本文公开了一种用于形成硅氧层的组合物，其包含选自氢化聚硅氮烷、氢化聚硅氧硅氮烷以及它们的组合中的一种，其中折算为聚苯乙烯时，重均分子量大于或等于约50000的氢化聚硅氮烷和氢化聚硅氧硅氮烷的总和的浓度范围为小于或等于约0.1wt％。当利用根据本发明的包括氢化聚硅氧硅氮烷的用于形成硅氧层的组合物来形成硅氧层时，缺陷显著减少，从而提高硅氧层所需的绝缘特性和间隙填充性能。

公开(公告)号：CN102246096B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN200880132341.7

申请日：2008-12-31

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 高尚兰 ,  金相均 ,  林相学 ,  金美英 ,  尹熙灿 ,  金到贤 ,  鱼东善 ,  金锺涉

IPC: G03F7/075

CPC classification number: G03F7/0752 ,  C08G77/18 ,  C08L83/04 ,  C09D183/04 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/0332

Abstract: 本发明提供了一种用于形成蚀刻剂下层膜的硬掩模组合物。该硬掩模组合物包含(A)有机硅烷聚合物以及(B)至少一种稳定剂。该硬掩模组合物在储存期间非常稳定，并且由于其优良的硬掩模特性，可以允许将良好的图案转移至材料层。

公开(公告)号：CN102569060B

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201110430768.9

申请日：2011-12-20

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 尹熙灿 ,  郭泽秀 ,  金奉焕 ,  裵镇希 ,  吴正堈 ,  林相学 ,  韩东一 ,  金相均 ,  李真旭

IPC: H01L21/31

CPC classification number: H01L21/02282 ,  B05D5/00 ,  B05D5/12 ,  B32B9/00 ,  C08G77/54 ,  C08G77/62 ,  C08L83/14 ,  C08L83/16 ,  C09D183/00 ,  C09D183/02 ,  C09D183/08 ,  C09D183/14 ,  C09D183/16 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/02222 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明涉及形成硅氧层的组合物及其生产方法、利用其的硅氧层及生产硅氧层的方法。更具体地，本文公开了一种用于形成硅氧层的组合物，其包含选自氢化聚硅氮烷、氢化聚硅氧硅氮烷以及它们的组合中的一种，其中折算为聚苯乙烯时，重均分子量大于或等于约50000的氢化聚硅氮烷和氢化聚硅氧硅氮烷的总和的浓度范围为小于或等于约0.1wt％。当利用根据本发明的包括氢化聚硅氧硅氮烷的用于形成硅氧层的组合物来形成硅氧层时，缺陷显著减少，从而提高硅氧层所需的绝缘特性和间隙填充性能。

公开(公告)号：CN103946361A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280055366.8

申请日：2012-10-31

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金奉焕 ,  郭泽秀 ,  裴镇希 ,  尹熙灿 ,  林相学 ,  金相均 ,  李真旭

IPC: C11D7/50 ,  C11D7/00 ,  H01L21/306

CPC classification number: C09K13/00 ,  C08G77/62 ,  C09D183/16 ,  H01L21/0206 ,  H01L21/02087 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/02222 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/31111

Abstract: 提供一种聚硅氧氮烷氢氧化物薄膜清洗溶液，相对于清洗溶液整体包括0.01wt％至7wt％之间的选自由醇类溶剂、酯类溶剂、硅烷醇类溶剂、烷氧基硅烷类溶剂、和烷基硅氮烷类溶剂以及它们的组合组成的组中的添加剂。

公开(公告)号：CN101490621B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN200780025924.5

申请日：2007-11-21

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金美英 ,  金相均 ,  林相学 ,  高尚兰 ,  尹熙灿 ,  金到贤 ,  鱼东善 ,  金钟涉

IPC: G03F7/004

CPC classification number: C08G77/50 ,  C08L83/14 ,  G03F7/11 ,  G03F7/2022 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/0271 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/3122

Abstract: 本发明提供了一种用于加工抗蚀剂下层膜的硬掩模组合物。该硬掩模组合物包含有机硅聚合物和溶剂或溶剂混合物，其中有机硅聚合物是在酸催化剂存在下，通过缩聚由以下式1、2和3表示的化合物的水解产物而制备的：[R1O]3Si-X(1)，其中X是含有至少一个取代或未取代芳环的C6-C30官能团，而R1是C1-C6烷基；[R2O]3Si-R3(2)，其中R2是C1-C6烷基，而R3是C1-C12烷基；以及[R4O]3Si-Y-Si[OR5]3(3)，其中R4和R5每一个独立地是C1-C6烷基，而Y是选自由取代或未取代的芳环、直链或支链C1-C20亚烷基、含有芳环的C1-C20亚烷基、杂环、主链中的脲基或异氰尿酸酯基和含有至少一个多重键的C2-C20烃基组成的组中的连接基团。该硬掩模组合物表现出优异的膜特性和良好的储存稳定性，并且由于其令人满意的硬掩模特性而可以将良好图案转移到材料层。另外，该硬掩模组合物具有对O2等离子体气体在用于图案化的后续蚀刻的改善的蚀刻抗性。该硬掩模组合物可用来形成高度亲水性薄膜，因而可以有效改善薄膜与覆盖抗反射涂层的界面相容性。本发明还提供了一种使用该硬掩模组合物来生产半导体集成电路器件的方法。

公开(公告)号：CN101449207B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN200680054744.5

申请日：2006-12-29

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 尹熙灿 ,  金相均 ,  林相学 ,  鱼东善 ,  金钟涉 ,  李镇国 ,  吴昌一 ,  金旼秀 ,  邢敬熙 ,  南伊纳

IPC: G03F7/004

Abstract: 本发明披露了一种抗反射硬掩膜组合物，其具有对于光刻工艺有用的抗反射性能。该硬掩膜组合物提供了优异的光学性能、优异的机械性能以及高的蚀刻选择性。另外，该硬掩膜组合物可以通过旋涂技术容易地施用。有利地，该硬掩膜组合物适用于短波长光刻工艺，并具有最小的剩余酸含量。

公开(公告)号：CN102246096A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200880132341.7

申请日：2008-12-31

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 高尚兰 ,  金相均 ,  林相学 ,  金美英 ,  尹熙灿 ,  金到贤 ,  鱼东善 ,  金锺涉

IPC: G03F7/075

CPC classification number: G03F7/0752 ,  C08G77/18 ,  C08L83/04 ,  C09D183/04 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/0332

Abstract: 本发明提供了一种用于形成蚀刻剂下层膜的硬掩模组合物。该硬掩模组合物包含(A)有机硅烷聚合物以及(B)至少一种稳定剂。该硬掩模组合物在储存期间非常稳定，并且由于其优良的硬掩模特性，可以允许将良好的图案转移至材料层。

公开(公告)号：CN101370854A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200780002634.9

申请日：2007-01-15

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 尹熙燦 ,  金相均 ,  林相学 ,  鱼东善 ,  金钟涉 ,  李镇国 ,  吴昌一 ,  金旼秀 ,  尹敬皓 ,  南伊纳

IPC: C08G77/00 ,  C08G77/02 ,  C08G77/08 ,  C08G77/06

CPC classification number: H01L21/31144 ,  C08G77/20 ,  G03F7/0752 ,  G03F7/091 ,  H01L21/3121

Abstract: 根据本发明的一些实施方式，本发明提供了有机硅烷聚合物，该有机硅烷聚合物是通过使含有(a)至少一种式(I)的化合物Si(OR1)(OR2)(OR3)R4，其中R1、R2和R3可以各自独立地为烷基，且R4可以为－(CH2)nR5，其中R5为芳基或取代的芳基，且n可以为0或正整数；和(b)至少一种式(II)的化合物Si(OR6)(OR7)(OR8)R9，其中R6、R7和R8可以各自独立地为烷基或芳基，且R9可以为烷基的有机硅烷化合物反应而制备得到的。还提供了含有本发明实施方式的有机硅烷化合物或其水解产物的硬掩模组合物。还提供了使用本发明实施方式的硬掩模组合物制备半导体装置的方法，和由该硬掩模组合物制成的半导体装置。

公开(公告)号：CN103946361B

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201280055366.8

申请日：2012-10-31

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金奉焕 ,  郭泽秀 ,  裴镇希 ,  尹熙灿 ,  林相学 ,  金相均 ,  李真旭

IPC: C11D7/50 ,  C11D7/00 ,  H01L21/306

CPC classification number: C09K13/00 ,  C08G77/62 ,  C09D183/16 ,  H01L21/0206 ,  H01L21/02087 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/02222 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/31111

Abstract: 提供一种聚硅氧氮烷氢氧化物薄膜清洗溶液，相对于清洗溶液整体包括0.01wt％至7wt％之间的选自由醇类溶剂、酯类溶剂、硅烷醇类溶剂、烷氧基硅烷类溶剂、和烷基硅氮烷类溶剂以及它们的组合组成的组中的添加剂。

公开(公告)号：CN102874813B

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201210241251.X

申请日：2012-07-11

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴银秀 ,  金奉焕 ,  林相学 ,  郭泽秀 ,  裵镇希 ,  尹熙灿 ,  金相均 ,  李真旭

IPC: H01L21/02 ,  C01B33/00

CPC classification number: C08G77/62 ,  C01B21/087 ,  H01L28/90

Abstract: 本发明公开了一种填充间隙的填料、其制备方法及制造半导体电容器的方法。所述填充间隙的填料包含由下列化学式1表示的化合物：[化学式1]SiaNbOcHd在化学式1中，1.96＜a＜2.68，1.78＜b＜3.21，0≤c＜0.19，且4＜d＜10。