公开(公告)号：CN101407700A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810161497.X

申请日：2008-10-06

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 洪容宇 ,  郑基成 ,  金完中 ,  任首美 ,  金相珍 ,  丁畅范

IPC: C09J7/00 ,  C09J121/00 ,  C09J113/00 ,  C09J161/06 ,  C09J171/12 ,  C09J161/14

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08L21/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/38 ,  C09J161/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明涉及一种半导体装配用胶粘剂膜组合物、胶粘剂膜以及划片晶粒粘结膜。该组合物包含具有羟基、羧基或环氧基的弹性体树脂，成膜树脂，与硅烷偶联剂预反应的酚醛固化树脂，环氧树脂，固化促进剂以及填料。酚醛固化树脂与硅烷偶联剂预反应以预先除去挥发性组分例如醇、湿气和挥发性反应副产物。通过除去挥发性组分可以使胶粘剂膜中空隙和气泡的形成降至最少。因此，该组合物的应用可以赋予胶粘剂膜高的可靠性。