公开(公告)号：CN107636774B

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN201680033297.9

申请日：2016-08-23

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 定永周治郎 ,  永田麻衣 ,  伊藤将大 ,  久保田敬士 ,  石泽英亮 ,  夏井宏

IPC: H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种导电材料，其可以将导电性粒子中的焊锡选择性地配置在电极上，且即使电极宽度及电极间宽度变窄，也可以抑制迁移而较低地维持连接电阻。本发明的导电材料含有：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、酸酐热固化剂，所述导电材料在50℃下的粘度为10Pa·s以上、200Pa·s以下。

公开(公告)号：CN111417488A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201880077799.0

申请日：2018-12-20

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 宋士辉 ,  定永周治郎 ,  山中雄太 ,  伊藤将大 ,  斋藤谕

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/02 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  H01R4/02

Abstract: 本发明提供一种焊锡粒子，其具有焊锡粒子主体、以及配置于所述焊锡粒子主体的外表面上的氧化被膜，所述焊锡粒子的粒径为1μm以上且15μm以下，将所述焊锡粒子在空气氛围下以120℃加热10小时时，加热前的所述氧化被膜的平均厚度与加热后的氧化被膜的平均厚度之比为2/3以下。

公开(公告)号：CN109314327A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780034698.0

申请日：2017-09-21

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈彩香 ,  保井秀文 ,  定永周治郎 ,  伊藤将大 ,  宋士辉 ,  山中雄太

IPC: H01R11/01 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H01B1/22 ,  C08K5/09 ,  C08K5/49 ,  C08K3/10 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08K3/10 ,  C08K5/09 ,  C08K5/49 ,  C08L101/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电材料，该导电材料即使在放置了一定时间的情况下，也可以有效地将导电性粒子上的焊料配置在电极上，此外，即使电极宽度和电极间宽度较窄，也可以有效地抑制迁移的发生，并且可以有效地抑制孔隙的发生。本发明的导电材料包含在导电部的外表面部分上具有焊料的多个导电性粒子、热固性化合物、酸酐热固化剂和有机磷化合物。

公开(公告)号：CN103098192B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280002481.9

申请日：2012-03-08

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 卡尔·阿尔文·迪朗 ,  早川明伸 ,  定永周治郎 ,  畠井宗宏

IPC: H01L21/60 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J185/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/26 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C09J11/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099

Abstract: 本发明的目的在于提供抑制空隙的产生，并且不易发生沿半导体芯片上面往上爬的电子零件用粘接剂。另外，本发明的目的还在于提供使用了所述电子零件用粘接剂的半导体芯片安装体的制造方法。本发明为一种电子零件用粘接剂，其是含有固化性化合物、固化剂和无机填充剂的电子零件用粘接剂，其中，将在25℃下使用E型粘度计测得的5rpm下的粘度设为A1(Pa·s)，将0.5rpm下的粘度设为A2(Pa·s)时，A1和A2/A1在图1的由实线和虚线所包围的范围内(但是，包含实线上的点，而不包含虚线上的点)，相对于100重量份的所述固化性化合物，所述固化剂的配合量为5～150重量份，所述无机填充剂的配合量为60～400重量份。

公开(公告)号：CN103098192A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201280002481.9

申请日：2012-03-08

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 卡尔·阿尔文·迪朗 ,  早川明伸 ,  定永周治郎 ,  畠井宗宏

IPC: H01L21/60 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J185/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/26 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C09J11/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099

Abstract: 本发明的目的在于提供抑制空隙的产生，并且不易发生沿半导体芯片上面往上爬的电子零件用粘接剂。另外，本发明的目的还在于提供使用了所述电子零件用粘接剂的半导体芯片安装体的制造方法。本发明为一种电子零件用粘接剂，其是含有固化性化合物、固化剂和无机填充剂的电子零件用粘接剂，其中，将在25℃下使用E型粘度计测得的5rpm下的粘度设为A1(Pa·s)，将0.5rpm下的粘度设为A2(Pa·s)时，A1和A2/A1在图1的由实线和虚线所包围的范围内(但是，包含实线上的点，而不包含虚线上的点)，相对于100重量份的所述固化性化合物，所述固化剂的配合量为5～150重量份，所述无机填充剂的配合量为60～400重量份。

公开(公告)号：CN108028090B

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN201780002918.1

申请日：2017-01-23

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 夏井宏 ,  定永周治郎 ,  伊藤将大 ,  保井秀文 ,  石泽英亮

IPC: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08K5/09 ,  C08K5/17 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明提供一种导电材料，其保存稳定性高、将导电材料配置在连接对象部件上之后，即使长时间放置仍能显示优异的凝聚性，因此可以表现出很高的导电可靠性。本发明涉及的导电材料包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分以及助熔剂，所述助熔剂为酸和碱形成的盐，在25℃的导电材料中，所述助熔剂以固体形式存在。

公开(公告)号：CN107636773B

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201680033290.7

申请日：2016-08-23

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 永田麻衣 ,  定永周治郎 ,  伊藤将大 ,  久保田敬士 ,  石泽英亮

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种将导电性粒子中的焊锡选择性地配置在电极上，可以提高导通可靠性的导电材料。本发明的导电材料含有多个导电性粒子和热固化性成分，所述导电性粒子在导电部的外表面部分具有焊锡，从25℃以10℃/分钟的升温速度分别对所述导电性粒子和所述热固化性成分进行加热而进行差示扫描量热测定时，显示源自所述导电性粒子中的焊锡熔融的吸热峰的温度区域和显示源自所述热固化性成分固化的放热峰的温度区域在至少一部分重复。

公开(公告)号：CN109313956A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780035600.3

申请日：2017-08-30

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 宋士辉 ,  伊藤将大 ,  定永周治郎

IPC: H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种导电材料，即使在将该导电材料放置了一定时间的情况下，也可在电极上有效地配置导电性粒子中的焊料，并且可充分地抑制加热时导电材料的变黄。本发明的导电材料包含：在导电部的外表面部分具有焊料的多个导电性粒子、固化性化合物以及三氟化硼配位化合物。

公开(公告)号：CN104170070A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380013477.7

申请日：2013-08-05

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  中川弘章 ,  西村善雄 ,  定永周治郎

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08K9/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76841 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于，提供能够通过抑制孔隙来实现高可靠性的半导体装置的制造方法。此外，本发明的目的还在于，提供在该半导体装置的制造方法中使用的倒装片安装用粘接剂。本发明的半导体装置的制造方法具有如下工序：工序1，使形成有突起电极的半导体芯片隔着粘接剂与基板对位，其中，所述突起电极具有由焊料形成的前端部；工序2，将上述半导体芯片加热到焊料熔点以上的温度，使上述半导体芯片的突起电极与上述基板的电极部熔融接合，同时使上述粘接剂临时粘接；以及工序3，在加压气氛下对上述粘接剂进行加热而除去孔隙，上述粘接剂利用差示扫描量热测定及小泽法所求出的活化能ΔE为100kJ/mol以下、于260℃经过2秒后的反应率为20％以下，于260℃经过4秒后的反应率为40％以下。