公开(公告)号：CN107107302B

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN201580060434.3

申请日：2015-10-30

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 高桥修平 ,  户松正利

IPC: B24B37/00 ,  B24B1/00 ,  C09K3/14 ,  H01L21/304 ,  C09G1/02

Abstract: 本发明提供对具有1500Hv以上的维氏硬度的材料进行研磨的方法。该研磨方法包括：使用包含磨粒APRE的预抛光用组合物进行预抛光的工序；以及使用包含硬度比磨粒APRE低的磨粒AFIN的精加工抛光用组合物进行精加工抛光的工序。

公开(公告)号：CN107532067B

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN201680026870.3

申请日：2016-05-02

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 织田博之 ,  高桥修平 ,  森嘉男 ,  高见信一郎 ,  田畑诚

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明涉及可以优选用于主要是硅晶圆等半导体基板以及其它研磨对象物的研磨的研磨用组合物，提供获得良好的整体形状的研磨用组合物。将研磨用组合物的相对于研磨垫的适应性设为Wp、相对于研磨对象物的适应性设为Ww、相对于研磨对象物保持工具的适应性设为Wc时，满足Wp≥Wc或Ww≥Wc≥Wp。

公开(公告)号：CN107075347B

公开(公告)日：2020-03-20

申请号：CN201580056621.4

申请日：2015-10-15

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 高桥修平 ,  户松正利

IPC: C09K3/14 ,  C09G1/02

Abstract: 提供能够稳定地维持良好的研磨速率的研磨用组合物。提供一种研磨用组合物，其包含作为磨粒的二氧化硅颗粒、和作为研磨促进剂的碱性化合物。上述二氧化硅颗粒的硅烷醇基团密度为1.5～6.0个/nm2。将上述碱性化合物吸附于上述二氧化硅颗粒的吸附量的浓度依赖性以高浓度时吸附量/低浓度时吸附量的比值的形式表示的吸附比参数A为1.2以下。

公开(公告)号：CN104603227B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380045596.0

申请日：2013-08-12

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  高桥修平

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09G1/02 ,  B24B37/044 ,  C08B11/08 ,  C08F16/06 ,  C08F26/10 ,  C08G81/00 ,  C09G1/16 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/02024 ,  Y02P20/582

Abstract: 研磨用组合物含有重均分子量为1000000以下、且用重均分子量(Mw)/数均分子量(Mn)表示的分子量分布不足5.0的水溶性高分子。该研磨用组合物主要用于研磨基板的用途，优选为对基板进行最终研磨的用途。

公开(公告)号：CN103403123A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201280006289.7

申请日：2012-01-18

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  久保惠 ,  高桥修平

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/30625 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09G1/04 ,  C09K3/1409 ,  H01L21/02024

Abstract: 提供一种研磨用组合物，其特征在于：包括至少一种有机酸或有机酸盐，并包括包含羟乙基纤维素、氨、磨料粒和水的组合物(A)；且所述研磨用组合物的电导率比所述组合物(A)的电导率大1.2-8倍。所述研磨用组合物主要用于基板表面研磨的用途。