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公开(公告)号：CN107107302A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580060434.3
申请日：2015-10-30
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: B24B37/00 , B24B1/00 , C09K3/14 , H01L21/304 , C09G1/02
CPC classification number: C09K3/1409 , B24B1/00 , B24B37/042 , B24B37/044 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/02024 , H01L21/304 , H01L29/1608
Abstract: 本发明提供对具有1500Hv以上的维氏硬度的材料进行研磨的方法。该研磨方法包括：使用包含磨粒APRE的预抛光用组合物进行预抛光的工序；以及使用包含硬度比磨粒APRE低的磨粒AFIN的精加工抛光用组合物进行精加工抛光的工序。
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公开(公告)号：CN107109191A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580060437.7
申请日：2015-10-30
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: C09K3/14 , C09G1/02 , B24B37/00 , H01L21/304
CPC classification number: C09K3/1409 , B24B1/00 , B24B37/042 , B24B37/044 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/02024 , H01L21/304 , H01L29/1608
Abstract: 本发明提供用于对具有1500Hv以上的维氏硬度的研磨对象材料进行研磨的研磨用组合物。对于该研磨用组合物，该研磨用组合物的氧化还原电位ORPx[mV]与所述研磨对象材料的氧化还原电位ORPy[mV]的关系满足ORPx‑ORPy≥100mV。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN107075347A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580056621.4
申请日：2015-10-15
Applicant: 福吉米株式会社
Abstract: 提供能够稳定地维持良好的研磨速率的研磨用组合物。提供一种研磨用组合物，其包含作为磨粒的二氧化硅颗粒、和作为研磨促进剂的碱性化合物。上述二氧化硅颗粒的硅烷醇基团密度为1.5～6.0个/nm2。将上述碱性化合物吸附于上述二氧化硅颗粒的吸附量的浓度依赖性以高浓度时吸附量/低浓度时吸附量的比值的形式表示的吸附比参数A为1.2以下。
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公开(公告)号：CN107075347B
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201580056621.4
申请日：2015-10-15
Applicant: 福吉米株式会社
Abstract: 提供能够稳定地维持良好的研磨速率的研磨用组合物。提供一种研磨用组合物，其包含作为磨粒的二氧化硅颗粒、和作为研磨促进剂的碱性化合物。上述二氧化硅颗粒的硅烷醇基团密度为1.5～6.0个/nm2。将上述碱性化合物吸附于上述二氧化硅颗粒的吸附量的浓度依赖性以高浓度时吸附量/低浓度时吸附量的比值的形式表示的吸附比参数A为1.2以下。
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