公开(公告)号：CN118176270A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202280073252.X

申请日：2022-11-11

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 木元裕纪 ,  田中秀 ,  野上浩子 ,  莲见水贵

IPC: C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  H01L21/301

Abstract: 粘合带，其具备基材和层叠于该基材的至少一面的粘合层，前述粘合层含有具有羧基的(甲基)丙烯酸系聚合物、具有2级以上的胺基的胺化合物和光聚合引发剂，相对于前述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份而言，前述胺化合物的含量为0.1重量份以上，前述粘合层的酸值为10mgKOH/g以上。

公开(公告)号：CN110730810B

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN201880038247.9

申请日：2018-05-25

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 泽村翔太 ,  莲见水贵

IPC: C09J7/24 ,  C09J107/00 ,  C09J109/00

Abstract: 本发明提供一种胶带，其机械性能优良，可抑制长时间暴露于高温环境后出现的裂纹及破裂。本发明提供一种胶带、其具有基材及粘合剂层，上述粘合剂层形成于上述基材的一面。上述基材源自树脂组合物，上述树脂组合物相对于聚氯乙烯树脂100质量份，含有沸点为410℃以上的高沸点塑化剂40～60质量份、三氧化二锑5～15质量份。

公开(公告)号：CN106687545B

公开(公告)日：2020-10-16

申请号：CN201580048781.4

申请日：2015-07-13

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 莲见水贵 ,  小茂田含

IPC: C09J7/29 ,  C09J7/30 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J133/00

Abstract: 提供：通过填埋因透明基材的损伤而产生的表面凹凸而恢复透明性，且耐气候性和耐污染性也优异的具有表面保护性能的聚偏二氟乙烯系树脂粘合薄膜。一种聚偏二氟乙烯系树脂粘合薄膜，其特征在于，其是在含有聚偏二氟乙烯系树脂0～50质量％和聚甲基丙烯酸酯系树脂100～50质量％(使两者的总计为100％)、进而含有相对于树脂成分为0.1～15质量％的紫外线吸收剂的树脂组合物层的一个面上层叠含有聚偏二氟乙烯系树脂100～50质量％和聚甲基丙烯酸酯系树脂0～50质量％(使两者的总计为100％)的树脂组合物层，在另一个面上形成丙烯酸类粘合剂层而得到的。

公开(公告)号：CN103562327B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280026376.9

申请日：2012-05-30

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 久保幸治 ,  莲见水贵

IPC: C09D151/04 ,  C09D5/00 ,  C09D7/12 ,  C09D109/02 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J7/241 ,  C09D5/002 ,  C09D109/02 ,  C09D151/04 ,  C09J7/50 ,  C09J151/04 ,  C09J2407/00 ,  C09J2413/003 ,  C09J2427/006 ,  C09J2451/003 ,  Y10T428/2843

Abstract: [课题]本发明提供提高粘合带的薄膜基材与粘合剂层的密合性的、夹在粘合带的薄膜基材与粘合剂层之间的底涂剂组合物、及使用该底涂剂组合物的粘合带。[解决手段]一种底涂剂组合物，其具有100质量份(固体成分换算)的在天然橡胶上接枝聚合15～65质量%的甲基丙烯酸甲酯而成的接枝聚合物、和25～300质量份的羧基改性丙烯腈丁二烯橡胶。

公开(公告)号：CN117378035A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202280037383.2

申请日：2022-05-11

Applicant: 株式会社迪思科 ,  电化株式会社

Inventor： 本池进悟 ,  饭冢一树 ,  中村将 ,  莲见水贵

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种粘着剂层的剥落受到抑制，且可轻易地将晶圆从粘着片剥下的背面研磨用粘着片。根据本发明，可提供一种背面研磨用粘着片，是具有凸部的半导体晶圆的背面研磨用粘着片；包含基材层、以及设置于前述基材层上的粘着剂层，前述粘着剂层具有直径比前述半导体晶圆的直径更小的开口部，并贴附于前述半导体晶圆的外周部，以使前述半导体晶圆的凸部配置在前述开口部内，在前述半导体晶圆贴附于前述粘着剂层的状态下，构成为前述凸部被前述基材层保护，前述基材层包含缓冲层与设置于缓冲层上的表面处理层，前述粘着剂层设置于前述表面处理层上，前述表面处理层由含有丙烯酸系树脂的丙烯酸系树脂组合物形成，前述丙烯酸系树脂通过光照射或加热而交联，前述粘着剂层由含有丙烯酸系树脂的丙烯酸系树脂组合物形成。

公开(公告)号：CN116982141A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202280017307.5

申请日：2022-02-28

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 中村千枝 ,  饭冢一树 ,  田中智章 ,  藤谷昌弘 ,  莲见水贵

IPC: H01L21/301

Abstract: 粘合胶带，其具有基材层及设置于该基材层上的粘合剂层，在23℃～150℃的温度范围内，前述粘合剂层的损耗模量G”为1.0×102Pa以上、1.6×105Pa以下，并且相同温度时的前述粘合剂层的储能模量G’与前述损耗模量G”之差(G’‑G”)的最小值M1为1.0×105Pa以上。

公开(公告)号：CN116391004A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202180070725.6

申请日：2021-10-20

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 中村千枝 ,  田中智章 ,  德井飒太 ,  莲见水贵

IPC: C09J133/04

Abstract: 粘合带，其具有基材层、和设置于该基材层上的粘合剂层，前述粘合剂层包含光自由基引发剂、和具有聚合性碳双键的聚合物A，硅晶片表面对水的接触角R0、与在将前述粘合剂层贴附于前述硅晶片并放置24小时后对前述粘合剂层照射紫外线、并将前述粘合剂层剥离后的硅晶片表面对水的接触角R1之差|R0－R1|为20°以下。

公开(公告)号：CN116323200A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180063490.8

申请日：2021-11-12

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 木元裕纪 ,  林泰则 ,  莲见水贵

IPC: B32B27/30

Abstract: 紫外线固化型树脂组合物，其包含具有聚合性不饱和双键的单体及/或低聚物、光聚合引发剂、阻聚剂、和在纯水中的酸解离常数(pKa1)为4.0以下的酸。

公开(公告)号：CN115039206A

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202180012235.0

申请日：2021-03-26

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 莲见水贵 ,  津久井友也

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/683 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明涉及晶片加工用片材，其具备与晶片主面接触的基材片材，上述基材片材的30℃～80℃时的储能弹性模量E’30‑80的指数逼近曲线的指数系数为‑0.035～‑0.070。

公开(公告)号：CN111183197B

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN201880063587.7

申请日：2018-08-23

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 本田雄士 ,  横塚学 ,  莲见水贵

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  C09J11/06 ,  C09J107/00 ,  C09J201/00 ,  H01B7/00

Abstract: 本发明课题在于提供一种增塑剂从基材渗出所致的粘着层的沾粘少、可在常温下将粘着层彼此贴合的粘着性片材及使用其的保护材料以及线束。本发明的解决手段为一种粘着性片材，其具备基材、底漆层及粘着层，在该基材中，相对于100质量份的卤乙烯系树脂(A)，含有20～100质量份的聚酯系增塑剂(B)，在该粘着层中，相对于100质量份的弹性体(C)，增粘剂(D)的含量为0～250质量份，无机微粒(E)的含量为0～250质量份，增粘剂(D)与无机微粒(E)的含量的合计值为0～350质量份，所述粘着层的依据ASTM D 2979的探针粘性为7N/cm2以下，宽度15mm条件下的所述粘着层彼此间的粘着力为1.5N以上。