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公开(公告)号：CN106796920B
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201580054388.6
申请日：2015-08-05
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供将电路基板接合后的翘曲的回复小、散热性优异的散热部件的制造方法和采用该制造方法制造的散热部件。本发明提供散热部件的制造方法，其为包括包含碳化硅和铝合金的复合化部、具有翘曲的平板状的散热部件的制造方法，其特征在于，用具有450℃以上的表面温度、具有曲率半径7000mm～30000mm的1对相对的球面的凹凸模夹持散热部件，以该散热部件的温度成为450℃以上的温度的方式用10KPa以上的应力模压30秒以上。
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公开(公告)号：CN107207361A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580075558.9
申请日：2015-12-10
Applicant: 电化株式会社
IPC: C04B35/565 , B22D19/00 , C04B38/00 , C04B41/85 , C04B41/88 , H01L23/373
CPC classification number: H01L21/4807 , B22D19/16 , B22D21/007 , B22F2999/00 , B28B1/14 , B28B11/243 , C04B35/565 , C04B35/6263 , C04B35/63432 , C04B35/63488 , C04B38/06 , C04B41/009 , C04B41/5155 , C04B41/88 , C04B2111/00844 , C04B2235/3418 , C04B2235/3826 , C04B2235/402 , C04B2235/5436 , C04B2235/5472 , C04B2235/602 , C04B2235/6027 , C04B2235/606 , C04B2235/61 , C04B2235/616 , C04B2235/9607 , C22C1/1015 , C22C29/065 , H01L23/3731 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C04B38/00 , C04B41/4521 , C04B41/4523 , C22C2001/1021 , B22F3/26
Abstract: 本发明的目的在于以廉价的方法稳定地提供一种轻质且高热导率、并且具有与陶瓷基板接近的低热膨胀率的碳化硅质复合体，特别是适合于要求无翘曲的散热器等散热构件的碳化硅质复合体。本发明为使以铝为主要成分的金属含浸在多孔质碳化硅成型体中而形成的碳化硅质复合体的制造方法，该碳化硅质复合体的制造方法的特征在于，多孔质碳化硅成型体通过湿式成型法形成，优选湿式成型法为湿压法，为湿式流延法。
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公开(公告)号：CN106796920A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580054388.6
申请日：2015-08-05
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供将电路基板接合后的翘曲的回复小、散热性优异的散热部件的制造方法和采用该制造方法制造的散热部件。本发明提供散热部件的制造方法，其为包括包含碳化硅和铝合金的复合化部、具有翘曲的平板状的散热部件的制造方法，其特征在于，用具有450℃以上的表面温度、具有曲率半径7000mm～30000mm的1对相对的球面的凹凸模夹持散热部件，以该散热部件的温度成为450℃以上的温度的方式用10KPa以上的应力模压30秒以上。
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公开(公告)号：CN106715004A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580051561.7
申请日：2015-07-24
Applicant: 电化株式会社
IPC: B22D19/00 , B22D18/02 , B22D19/14 , C04B35/565 , C04B41/88
Abstract: 本发明提供能够抑制复合体中所含的多孔质无机结构体的破损、稳定地制造复合体的复合体的制造方法和采用该制造方法制造的复合体。本发明提供复合体的制造方法和采用该制造方法制造的复合体，该复合体的制造方法是一边将纤维状无机材料邻接配置于平板状的多孔质无机结构体一边浸渍金属的复合体的制造方法，其特征在于，所述复合体是通过使用由多孔质碳化硅陶瓷烧结体构成的多孔质无机结构体和纤维状无机材料，从而具有多孔质碳化硅陶瓷烧结体浸渍有金属的第1相和纤维状无机材料浸渍有金属的第2相相互邻接的结构的复合体，多孔质碳化硅陶瓷烧结体在第1相中所占的比例为50～80体积％，纤维状无机材料在第2相中所占的比例为3～20体积％。
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公开(公告)号：CN106415822A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580027795.8
申请日：2015-05-26
Applicant: 电化株式会社
CPC classification number: H01L23/3737 , B22F1/0011 , B22F1/0014 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F1/02 , B22F7/064 , B22F2301/255 , B22F2302/25 , B23K1/0016 , B23K35/3006 , B23K35/3602 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C26/00 , C22C30/02 , C22C30/06 , H01L21/4882 , H01L23/047 , H01L23/10 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/3732 , H01L23/3736 , H01L23/40 , H01L2924/16195
Abstract: 本发明提供低廉且散热性优异的半导体封装体。根据本发明，提供一种半导体封装体，其为依次层叠有散热构件、接合层、绝缘构件的半导体封装体，其特征为所述散热构件包括含有金刚石粒子与含铝金属的铝-金刚石系复合体，将所述散热构件和所述绝缘构件接合的所述接合层使用包含平均粒径为1nm以上并且100μm以下的氧化银微粒或者有机覆膜银微粒的复合材料而形成。
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公开(公告)号：CN106232845A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201580022037.7
申请日：2015-04-23
Applicant: 电化株式会社
IPC: C22C26/00 , C22C1/05 , C22C1/10 , H01L23/373
CPC classification number: F28F13/18 , C01B32/28 , C01B32/914 , C22C1/05 , C22C1/10 , C22C26/00 , C22C2026/008 , F28F21/084 , F28F21/089 , F28F2255/06 , H01L23/373 , H01L23/3732 , H01L2924/0002 , Y10T428/12056 , Y10T428/12063 , Y10T428/12069 , Y10T428/12076 , Y10T428/12083 , Y10T428/12889 , Y10T428/12944 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种铝-金刚石系复合体，该铝-金刚石系复合体兼具高热传导率和与半导体元件接近的热膨胀率，即使在于高负荷下的实际使用中也能够抑制表面金属层部分的膨胀等的产生。本发明提供铝-金刚石系复合体，其特征在于，粒径的体积分布的第一峰位于5～25μm，第二峰位于55～195μm，粒径为1～35μm的体积分布的面积与粒径为45～205μm的体积分布的面积的比率为1比9至4比6，该铝-金刚石系复合体含有65体积％～80体积％的圆形度为0.94以上的金刚石粉末，剩余部分由含有铝的金属构成。
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公开(公告)号：CN105981162A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201580007131.5
申请日：2015-02-02
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/12
CPC classification number: H01L23/3738 , B23P15/26 , B23P2700/10 , H01L21/4871 , H01L23/367 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: [课题]廉价地提供一种散热零件，其具有导热性，同时比重小，且热膨胀系数接近陶瓷基板，并且具有翘曲从而能够与散热零件等密合性良好地接合。[解决方法]一种碳化硅复合体以及使用该复合体而形成的散热零件，该碳化硅复合体是一种以铝为主要成分的金属含浸于多孔碳化硅成形体而形成的板状复合体，具有相对于复合体的主面的长度10cm的翘曲量为250μm以下的翘曲，使用了上述板状复合体的功率模块的翘曲量具有250μm以下的翘曲。
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