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公开(公告)号：CN118056273A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202280066951.1
申请日：2022-10-03
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/373
Abstract: 本发明的散热构件是具备含有铝的平板状的金属‑碳化硅复合体的散热构件，其具备：在板厚方向上贯通平板状的金属‑碳化硅复合体的、至少一个以上的贯通孔；在贯通孔的一个或两个端部的周围、贯通孔的内径朝向外侧逐渐扩大的锥部；形成于贯通孔的内部的表面上的含有铝的金属部；以及形成于金属部中的螺丝孔。
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公开(公告)号：CN116086232A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202210666863.7
申请日：2020-01-29
Applicant: 电化株式会社
IPC: F28F3/00 , C04B41/88 , C04B38/02 , C04B35/622 , C04B35/565 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供散热构件及其制造方法。散热构件是具备包含铝或镁的金属‑碳化硅质复合体的板状散热构件，散热构件的2个主面中的至少一个主面向散热构件的外侧方向呈凸型弯曲，设其一个主面的由JIS B 0621规定的平面度为f1，设作为与该一个主面不同的主面的另一个主面的由JIS B 0621规定的平面度为f2时，f2比f1小10μm以上。
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公开(公告)号：CN113169146A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980077594.7
申请日：2019-11-19
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/36 , C04B35/577 , H05K7/20
Abstract: 散热构件，其实质上为矩形平板状，具备在具有空隙的碳化硅中含浸有金属的复合体部、和与复合体部不同的金属部。此处，金属部的体积相对于散热构件整体体积的比例为2.9％以上且12％以下。另外，设作为矩形平板状的散热构件的对角线的长度为L、并以一个主面作为上表面俯视散热构件时，金属部的总体积中40％以上存在于距散热构件的四角的任一顶点的距离为L/6的区域D内。并且，具有贯穿区域D的金属部的孔。
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公开(公告)号：CN112996734A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980074306.2
申请日：2019-11-06
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明的包装(100)具备彼此堆叠的多片散热基板(10)、在最下方的散热基板之下、最上方的散热基板之上、以及彼此相邻的散热基板之间分别配置的中间片材(20)、在多片散热基板的上方或下方配置的干燥剂(30)和将多片散热基板、多片中间片材及干燥剂密封的袋体(50)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107848902A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201580082081.7
申请日：2015-07-31
Applicant: 电化株式会社
CPC classification number: C04B35/565 , B22D19/00 , B22D19/02 , B22D19/14 , C04B35/573 , C04B38/00 , C04B38/0032 , C04B41/009 , C04B41/5155 , C04B41/88 , C04B2111/00844 , C04B2235/3418 , C04B2235/401 , C04B2235/402 , C04B2235/428 , C04B2235/602 , C04B2235/616 , C04B2235/786 , C04B2235/9607 , C22C1/10 , C22C1/1068 , C22C32/00 , H01L23/36 , C04B41/4521 , C04B41/4523 , C04B41/5096 , C04B41/515
Abstract: 本发明提供高导热、低热膨胀以及低比重的铝-碳化硅质复合体及其制造方法。本发明提供铝-碳化硅质复合体，其特征在于：所述铝-碳化硅质复合体是将铝合金浸渍于多孔质碳化硅成型体而成的，该复合体中的碳化硅的比例为60体积％以上，含有60质量％以上且75质量％以下的粒径为80μm以上且800μm以下的碳化硅，含有20质量％以上且30质量％以下的粒径为8μm以上且小于80μm的碳化硅，含有5质量％以上且10质量％以下的粒径小于8μm的碳化硅。
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公开(公告)号：CN112997300B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202080006007.8
申请日：2020-01-29
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 具备包含Al或Mg的金属‑碳化硅复合体的实质为矩形的板状散热构件。散热构件的一个主面向散热构件的外侧方向弯曲成凸状，另一个主面向散热构件的内侧方向弯曲成凸状。以与散热构件大致垂直且通过另一个主面的2条短边的中点的两者的截面来剖视该散热构件时的另一个主面所成的曲线C中，设通过曲线C的两端点P1与P2的直线为l1，设曲线C上的与l1的距离成为最大的点为Pmax，设从Pmax向l1下垂的垂线与l1的交点为P3，设线段P1P3的中点为P4，设通过P4且与l1垂直的直线、与曲线C的交点为Pmid，设线段P1P3的长度为L，设线段P3Pmax的长度为H，设线段P4Pmid的长度为h，此时，(2h/L)/(H/L)为1.1以上。
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公开(公告)号：CN115053638A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202180010953.4
申请日：2021-03-25
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 陶瓷电路基板(100)具备陶瓷基材(110)、金属层(120)(第1金属层(122))及标记部(150)。标记部(150)形成于第1金属层(122)的表面。可以对金属层(120)(第1金属层(122))的表面施以镀层。在对金属层(120)(第1金属层(122))的表面施以镀层的情况下，标记部(150)可以形成于镀层上。
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公开(公告)号：CN112997300A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202080006007.8
申请日：2020-01-29
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 具备包含Al或Mg的金属‑碳化硅复合体的实质为矩形的板状散热构件。散热构件的一个主面向散热构件的外侧方向弯曲成凸状，另一个主面向散热构件的内侧方向弯曲成凸状。以与散热构件大致垂直且通过另一个主面的2条短边的中点的两者的截面来剖视该散热构件时的另一个主面所成的曲线C中，设通过曲线C的两端点P1与P2的直线为l1，设曲线C上的与l1的距离成为最大的点为Pmax，设从Pmax向l1下垂的垂线与l1的交点为P3，设线段P1P3的中点为P4，设通过P4且与l1垂直的直线、与曲线C的交点为Pmid，设线段P1P3的长度为L，设线段P3Pmax的长度为H，设线段P4Pmid的长度为h，此时，(2h/L)/(H/L)为1.1以上。
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