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公开(公告)号：CN112105677B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201980028328.5
申请日：2019-04-22
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 柄泽泰纪
IPC: C08G73/12 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J7/40 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J179/04 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明涉及树脂组合物，其含有(A)热固性成分，其中，所述(A)热固性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂及(A2)磷类固化促进剂，由所述树脂组合物形成的厚度25μm的片状物在热固化后的剥离强度为2.0N/10mm以上。
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公开(公告)号：CN110337711B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN201780087474.6
申请日：2017-02-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，该粘合片(10)具备基材(11)、和包含粘合剂组合物的粘合剂层(12)，所述粘合剂层(12)的利用在100℃的气体氛围中对硅的芯片拉力试验求出的值为3.0N/芯片以上，并且，将所述粘合剂层(12)粘贴于聚酰亚胺膜并于190℃加热1小时后，其在40℃气体氛围中对所述聚酰亚胺膜的粘合力为1.0N/25mm以下。
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公开(公告)号：CN114981343A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202180009389.4
申请日：2021-01-15
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08J5/18 , C08G73/12 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K5/103 , C08K5/13 , C08K5/3492 , C08L35/00 , C08L79/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂片，其是由含有(A)热固性成分及(C)导热性填料的树脂组合物形成的树脂片，其中，所述(A)热固性成分含有马来酰亚胺树脂，所述树脂片热固化后的热扩散率为1.0×10‑6m2/s以上，在对所述树脂片的剖面(P)中的区域(P1)进行观察时，满足下述数学式(F1)所示的条件，所述剖面(P)是沿着与所述树脂片的表面垂直的方向切断而成的剖面，所述区域(P1)是被边长为所述树脂片的厚度的4倍的正方形所包围、并且包含所述树脂片的两个面的区域，0.25≤Ld/Lt≤1···(F1)。Ld：所述(C)导热性填料中剖面直径的垂直方向长度最大者在所述垂直方向的长度；Lt：所述树脂片在所述垂直方向的长度。
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公开(公告)号：CN114846053A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202080086301.4
申请日：2020-12-10
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08G73/12 , H01L23/31 , C08K5/3492 , C08K5/5455 , C08K5/548 , C09J135/00 , C08L79/00 , C09J7/35 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L23/29
Abstract: 本发明的树脂组合物含有(A)热固化性成分和(B)硅烷偶联剂，上述(A)热固化性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂，上述(B)硅烷偶联剂为下述通式(B1)表示的化合物。(R21O)a(R22)3‑aSi‑L21‑NH‑L22‑NH‑R23···(B1)(在上述通式(B1)中，R21为烷基，R22及R23分别独立地为一价的有机基团，L21及L22分别独立地为二价的有机基团，a为1、2或3)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105793035B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201580002966.1
申请日：2015-01-22
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/06 , C09J7/24 , C09J7/38 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/683
CPC classification number: B32B27/08 , B32B7/06 , B32B2307/748 , B32B2457/14 , C09J7/403 , C09J201/00 , H01L21/67132
Abstract: 本发明提供一种能够将树脂膜形成用薄片容易从剥离薄片抽出，且能够稳定地对工件进行贴附的树脂膜形成用薄片层叠体。本发明树脂膜形成用薄片层叠体为在含有支撑薄片及树脂膜形成层的树脂膜形成用薄片的树脂膜形成层上层叠剥离薄片而成；树脂膜形成用薄片的外周部的剥离薄片的剥离力为0.05N/25mm以下，树脂膜形成用薄片的外周部的对SUS的粘着力为1.0N/25mm以下。
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公开(公告)号：CN101595513A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200780048000.7
申请日：2007-12-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G09F9/00
CPC classification number: H01L51/0096 , G02F1/1333 , G02F1/133345 , G02F2202/28 , H01L29/78603 , Y02E10/549 , Y10T428/24959 , Y10T428/269
Abstract: (1)一种埋入像素控制元件用的显示基板，其由在基材上依次叠层粘合剂层和厚度50～500μm的热塑性薄膜来制得，上述粘合剂层在100～200℃下的储能模量(E’)为1.0×106Pa以上。和(2)一种埋入像素控制元件用的显示基板，其由在基材上依次叠层粘合剂层、阻气层和厚度50～500μm的热塑性薄膜来制得，上述粘合剂层在100～200℃下的储能模量(E’)为1.0×104Pa以上，并且阻气层的厚度为25nm以上。通过使用该显示基板，能品质良好地制造埋入了像素控制元件的像素控制基板，所述像素控制元件用于控制显示器用的各像素。
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公开(公告)号：CN114846053B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202080086301.4
申请日：2020-12-10
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08G73/12 , H01L23/31 , C08K5/3492 , C08K5/5455 , C08K5/548 , C09J135/00 , C08L79/00 , C09J7/35 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L23/29
Abstract: 本发明的树脂组合物含有(A)热固化性成分和(B)硅烷偶联剂，上述(A)热固化性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂，上述(B)硅烷偶联剂为下述通式(B1)表示的化合物。(R21O)a(R22)3‑aSi‑L21‑NH‑L22‑NH‑R23···(B1)(在上述通式(B1)中，R21为烷基，R22及R23分别独立地为一价的有机基团，L21及L22分别独立地为二价的有机基团，a为1、2或3。)
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公开(公告)号：CN111527594B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201880084413.9
申请日：2018-12-27
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/56 , C09J7/20 , C09J7/38 , C09J133/04 , C09J201/02 , H01L21/52
Abstract: 本发明提供用于电子部件加工的粘合片(10)，该粘合片(10)具有基材(11)和粘合剂层(12)，粘合剂层(12)包含能量线固化性成分固化而得到的固化物。
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公开(公告)号：CN110383438B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201780087025.1
申请日：2017-02-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，该粘合片具备基材(11)、和包含粘合剂组合物的粘合剂层(12)，所述粘合剂层(12)的表面自由能为10mJ/m2以上且22mJ/m2以下，并且，将所述粘合剂层(12)在100℃下的储能模量设为A(Pa)、将所述粘合剂层(12)的厚度设为B(m)时，利用下述关系式(1)计算出的数值为1.5×10‑5以上。A×B2(1)。
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