知搜-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

30 records (took 0.021 seconds)

    固化性树脂膜及第一保护膜形成用片
    1.
    发明公开
    固化性树脂膜及第一保护膜形成用片 有权

    公开(公告)号：CN110249414A

    公开(公告)日：2019-09-17

    申请号：CN201880010303.8

    申请日：2018-01-26

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 山岸正宪

    IPC: H01L21/60 ,  C09J7/20 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/52

    Abstract: 本发明提供一种固化性树脂膜，该固化性树脂膜为通过贴附于半导体晶圆的具有凸块的表面并固化，从而用于在所述表面上形成第一保护膜的膜，固化前的该固化性树脂膜的可见光透射率为45％以下，固化前的该固化性树脂膜的红外线透射率为33％以上。本发明还提供一种第一保护膜形成用片，其具备第一支撑片，并在第一支撑片的一个面上具备该固化性树脂膜。

    固化性树脂膜及第1保护膜形成用片
    2.
    发明公开
    固化性树脂膜及第1保护膜形成用片 有权

    公开(公告)号：CN108260356A

    公开(公告)日：2018-07-06

    申请号：CN201680060831.5

    申请日：2016-11-02

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 山岸正宪 ,  佐藤明德

    IPC: C09J7/10 ,  C09J163/00

    CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J7/20 ,  C09J163/00 ,  H01L2224/11

    Abstract: 本发明涉及一种固化性树脂膜，其包含重均分子量为200～4000的环氧类热固性成分，将该固化性树脂膜粘贴在具有平均顶部高度(h1)为50～400μm、平均直径(D)为60～500μm、平均间距为100～800μm的多个凸块(51)的半导体晶片(5)的表面(5a)，使其于100～200℃加热固化0.5～3小时而形成第1保护膜(1a)，并利用扫描电子显微镜对其纵向剖面进行观察时，凸块(51)间的中心位置处的第1保护膜(1a)的平均厚度(h3)和凸块(51)的平均顶部高度(h1)之比(h3/h1)、及与凸块(51)接触的位置处的第1保护膜(1a)的平均厚度(h2)和凸块(51)的平均顶部高度(h1)之比(h2/h1)满足下式[{(h2/h1)－(h3/h1)}≤0.1]所示的关系。

    热固性树脂膜和第2保护膜形成膜的套件、及其形成方法
    4.
    发明授权
    热固性树脂膜和第2保护膜形成膜的套件、及其形成方法 有权

    公开(公告)号：CN108140622B

    公开(公告)日：2021-03-05

    申请号：CN201680060998.1

    申请日：2016-11-02

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 山岸正宪 ,  佐藤明德

    IPC: H01L23/29 ,  B32B27/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

    Abstract: 本发明涉及热固性树脂膜和第2保护膜形成膜的套件、热固性树脂膜、第1保护膜形成用片及半导体晶片用第1保护膜的形成方法，其中，热固性树脂膜(1)及第2保护膜形成膜(2)至少包含热固性成分，通过差示扫描量热法测定的热固性树脂膜(1)的放热开始温度为第2保护膜形成膜(2)的放热开始温度以上，热固性树脂膜(1)及第2保护膜形成膜(2)的放热峰值温度分别为100～200℃，且热固性树脂膜(1)与第2保护膜形成膜(2)的放热峰值温度之差小于35℃。

    第一保护膜形成用片
    7.
    发明授权
    第一保护膜形成用片 有权

    公开(公告)号：CN109791887B

    公开(公告)日：2023-04-28

    申请号：CN201780061254.6

    申请日：2017-09-08

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 山岸正宪 ,  安达一政

    IPC: H01L21/304 ,  H01L21/301

    Abstract: 本发明提供一种第一保护膜形成用片，其具备第一基材、形成于第一基材上的缓冲层以及形成于缓冲层上的固化性树脂膜，将缓冲层及固化性树脂膜分别制作成直径为8mm、厚度为1mm的试验片，以90℃、1Hz的条件使这些试验片发生应变，进行测定这些试验片的剪切弹性模量G’的应变分布测量时，缓冲层的试验片的应变为300％时的缓冲层的试验片的剪切弹性模量Gb300’与固化性树脂膜的试验片的应变为300％时的固化性树脂膜的试验片的剪切弹性模量Gc300’满足Gb300’≥Gc300’的关系。

    固化性树脂膜及第一保护膜形成用片
    8.
    发明授权
    固化性树脂膜及第一保护膜形成用片 有权

    公开(公告)号：CN110249414B

    公开(公告)日：2023-04-04

    申请号：CN201880010303.8

    申请日：2018-01-26

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 山岸正宪

    IPC: H01L21/60 ,  C09J7/20 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/52

    Abstract: 本发明提供一种固化性树脂膜，该固化性树脂膜为通过贴附于半导体晶圆的具有凸块的表面并固化，从而用于在所述表面上形成第一保护膜的膜，固化前的该固化性树脂膜的可见光透射率为45％以下，固化前的该固化性树脂膜的红外线透射率为33％以上。本发明还提供一种第一保护膜形成用片，其具备第一支撑片，并在第一支撑片的一个面上具备该固化性树脂膜。

    固化性树脂膜及第1保护膜形成用片
    9.
    发明授权
    固化性树脂膜及第1保护膜形成用片 有权

    公开(公告)号：CN108243614B

    公开(公告)日：2021-10-22

    申请号：CN201680062173.3

    申请日：2016-11-02

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 山岸正宪 ,  佐藤明德

    IPC: C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  H01L21/304

    Abstract: 本发明涉及固化性树脂膜及第1保护膜形成用片，该固化性树脂膜用于粘贴在半导体晶片的具有凸块的表面并通过进行固化而在所述表面形成第1保护膜，该固化性树脂膜在通过于160℃加热1小时而固化时的黄度指数(YI1)为45以下，或在通过于照度230mW/cm2、光量510mJ/cm2的条件下照射紫外线而固化时的黄度指数(YI2)为45以下。第1保护膜形成用片具备第1支撑片，并在第1支撑片的一侧表面上具备该固化性树脂膜。

Patent Agency Ranking