半导体器件及其制造方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108615767A

    公开(公告)日:2018-10-02

    申请号:CN201710616236.1

    申请日:2017-07-26

    Inventor: 千大焕

    Abstract: 本发明提供半导体器件及其制造方法。半导体器件可以包括:n-型层,其设置在n+型碳化硅衬底的第一表面处;沟槽,其设置在n-型层处;p型区域、n+型区域和p+型区域,各设置在n-型层上部;栅极绝缘层,其设置在n-型层、n+型区域和p型区域上;栅电极,其设置在栅极绝缘层上;绝缘层,其设置在栅电极上;源电极,其设置在绝缘层上和沟槽中;以及漏电极,其设置在n+型碳化硅衬底的第二表面处,其中,源电极包括欧姆结区域和肖特基结区域。

    半导体器件及制造其的方法

    公开(公告)号:CN107546268A

    公开(公告)日:2018-01-05

    申请号:CN201611077777.3

    申请日:2016-11-30

    Abstract: 本发明提供一种半导体器件,包括:n-型层,其设置在n+型碳化硅衬底的第一表面上;第一沟槽,其在n-型层中形成;p型区域,其设置在第一沟槽的两个侧表面上;n+型区域,其设置在第一沟槽的两个侧表面上,并且设置在n-型层和p型区域上;栅极绝缘层,其设置在第一沟槽内侧;栅电极,其设置在栅极绝缘层上;氧化物层,其设置在栅电极上;源电极,其设置在氧化物层和n+区域上;以及漏电极,其设置在n+型碳化硅衬底的第二表面上,其中作为累积层沟道的第一沟道和作为反型层沟道的第二沟道设置在第一沟槽的两个侧表面中,并且第一沟道和第二沟道被设置成在n+型碳化硅衬底的第一表面的水平方向上相邻。

    半导体器件及制造其的方法

    公开(公告)号:CN107546268B

    公开(公告)日:2021-06-15

    申请号:CN201611077777.3

    申请日:2016-11-30

    Abstract: 本发明提供一种半导体器件,包括:n‑型层,其设置在n+型碳化硅衬底的第一表面上;第一沟槽,其在n‑型层中形成;p型区域,其设置在第一沟槽的两个侧表面上;n+型区域,其设置在第一沟槽的两个侧表面上,并且设置在n‑型层和p型区域上;栅极绝缘层,其设置在第一沟槽内侧;栅电极,其设置在栅极绝缘层上;氧化物层,其设置在栅电极上;源电极,其设置在氧化物层和n+区域上;以及漏电极,其设置在n+型碳化硅衬底的第二表面上,其中作为累积层沟道的第一沟道和作为反型层沟道的第二沟道设置在第一沟槽的两个侧表面中,并且第一沟道和第二沟道被设置成在n+型碳化硅衬底的第一表面的水平方向上相邻。

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