一种磁控转印印章及磁控转移印刷方法

    公开(公告)号:CN107215111B

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN201710448621.X

    申请日:2017-06-14

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明公开了一种磁控转移印刷方法,采用磁控转印印章实现,是在高聚物印章主体上制作空腔阵列,填充磁性材料,之后用印章底膜封装制作磁控印章。蘸墨的时候,没有外界磁场调控,印章底膜平整,印章与油墨之间接触面积大,粘附强,依靠强粘附力将油墨从施主基底上剥离。印刷的时候,引入磁场作用,利用磁性颗粒在磁场中受力或者是磁致伸缩材料在磁场中变形而挤压印章底膜,底膜变形将油墨顶出,促进油墨与印章脱粘而把油墨印刷到受主基底上。相较于其他方法,本发明兼具结构简单、制作方便,成本低廉;可控性好且响应快;常温驱动,对油墨和受主基底完全没有损伤;粘附调控效果明显,不受受主基底限制;以及选择性、非接触性的优点。

    一种通用的形状记忆聚合物转印印章及其转印方法

    公开(公告)号:CN109941007A

    公开(公告)日:2019-06-28

    申请号:CN201910190396.3

    申请日:2019-03-13

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明公开了一种通用的形状记忆聚合物转印印章及其转印方法,印章本体为形状记忆聚合物的块体或者薄膜。其转印方法为:1)拾取时,在外加载荷作用下,将形状记忆聚合物转变到低模量的橡胶态,该状态下把施主基底上的元件嵌入形状记忆聚合物中;撤掉外加载荷,形状记忆聚合物转变到高模量的玻璃态,玻璃态的形状记忆聚合物将元件卡牢,将元件从施主基底上拾取起来。2)印刷时,在外加载荷作用下,形状记忆聚合物印章恢复初始形状,释放出其内部嵌入的元件,将元件印刷在受主基底上。本发明印章结构简单、加工方便且成本低廉;且通用性好,能够转印任意形状和尺寸的元件;可采用全局载荷驱动实现大规模转印,或采用局部载荷实现选择性的转印。

    高速高分辨率的选择性转移印刷方法

    公开(公告)号:CN108944110A

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:CN201810731559.X

    申请日:2018-07-05

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明公开了一种高速高分辨率的选择性转移印刷方法,是用热释放胶带与施主基底上的元件接触,依靠热释放胶带与元件强粘附将元件从施主基底上拾取;使用高分辨率局部热源选择性地加热粘附有元件的热释放胶带,使加热部分的胶带失去粘性;通过热释放胶带与受主基底接触,实现选择性地从热释放胶带上印刷元件到受主基底上。本发明的方法适用范围广,对于刚性或柔性的基底,拾取过程和印刷过程可以采用不同形式实现。所述局部热源选择性加热可以采用高空间分辨率激光束结合振镜场镜或者位移平台扫描,平行光源掩模加热或微加热器阵列加热等方式实现。该方法具有可靠性高,速度快,吞吐量大,转印图案可编程,转印分辨率高的优点。

    一种磁控转印印章及磁控转移印刷方法

    公开(公告)号:CN107215111A

    公开(公告)日:2017-09-29

    申请号:CN201710448621.X

    申请日:2017-06-14

    Applicant: 浙江大学

    CPC classification number: B41K1/02 B41K1/38

    Abstract: 本发明公开了一种磁控转移印刷方法,采用磁控转印印章实现,是在高聚物印章主体上制作空腔阵列,填充磁性材料,之后用印章底膜封装制作磁控印章。蘸墨的时候,没有外界磁场调控,印章底膜平整,印章与油墨之间接触面积大,粘附强,依靠强粘附力将油墨从施主基底上剥离。印刷的时候,引入磁场作用,利用磁性颗粒在磁场中受力或者是磁致伸缩材料在磁场中变形而挤压印章底膜,底膜变形将油墨顶出,促进油墨与印章脱粘而把油墨印刷到受主基底上。相较于其他方法,本发明兼具结构简单、制作方便,成本低廉;可控性好且响应快;常温驱动,对油墨和受主基底完全没有损伤;粘附调控效果明显,不受受主基底限制;以及选择性、非接触性的优点。

    旋流流化床固体粒子发生器

    公开(公告)号:CN106153816A

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201610646669.7

    申请日:2016-08-09

    Applicant: 浙江大学

    CPC classification number: G01N31/12 G01M9/00

    Abstract: 本发明公开了一种旋流流化床固体粒子发生器,是在主气路中引出旁路气流作为粒子发生器的驱动动力,旁路气流分别通过底部和侧壁切向通孔注入压力容器中,底部注入的气流用于驱动流化床,切向注入的气流可形成旋流增加气流紊乱程度,综合利用流化床和旋流分散干燥的固体粒子,形成气溶胶,从而保证粒子质量,最后通过压力容器上部的气路将气溶胶注入主气路。本发明不需要额外的高压气源,不会改变空气或者是燃料气体流量及其相对比例,可以避免增加额外的流量计/流量控制器的使用。利用流化床和旋流结构,可有效提高粒子散布的均匀性,并有效避免流化床中形成稳定气路而失效,该装置结构简单,操作维护方便,投资及维护费用低。

    高速高分辨率的选择性转移印刷方法

    公开(公告)号:CN108944110B

    公开(公告)日:2020-02-07

    申请号:CN201810731559.X

    申请日:2018-07-05

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明公开了一种高速高分辨率的选择性转移印刷方法,是用热释放胶带与施主基底上的元件接触,依靠热释放胶带与元件强粘附将元件从施主基底上拾取;使用高分辨率局部热源选择性地加热粘附有元件的热释放胶带,使加热部分的胶带失去粘性;通过热释放胶带与受主基底接触,实现选择性地从热释放胶带上印刷元件到受主基底上。本发明的方法适用范围广,对于刚性或柔性的基底,拾取过程和印刷过程可以采用不同形式实现。所述局部热源选择性加热可以采用高空间分辨率激光束结合振镜场镜或者位移平台扫描,平行光源掩模加热或微加热器阵列加热等方式实现。该方法具有可靠性高,速度快,吞吐量大,转印图案可编程,转印分辨率高的优点。

    适用于多形状、多尺度物体的软加硬抓手

    公开(公告)号:CN109955233A

    公开(公告)日:2019-07-02

    申请号:CN201910189605.2

    申请日:2019-03-13

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明公开了一种适用于多形状、多尺度物体的“软加硬”抓手,抓手材料为形状记忆聚合物。其抓取‑释放方法为:抓取时,在外加载荷作用下,形状记忆聚合物转变到柔软的橡胶态,在该状态下将待抓取物体嵌入抓手或者将抓手嵌入待抓取物体中或抓手与待抓取物体表面贴合形成紧密接触;撤掉外加载荷,形状记忆聚合物抓手转变到硬的玻璃态,玻璃态的形状记忆聚合物将物体卡牢或粘附牢而实现拾取;释放时,在外加载荷作用下,形状记忆聚合物抓手恢复初始形状释放物体。本发明的抓手结构简单,无需复杂的控制系统;制备方便,成本低廉;适用于任意形状的和尺度物体的抓取,能同时抓取多个物体,经柔性结构设计后可以抓取较脆和软的物体。

    基于仿生设计的大规模可编程主动转印印章及转印方法

    公开(公告)号:CN108583024A

    公开(公告)日:2018-09-28

    申请号:CN201810732161.8

    申请日:2018-07-05

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明公开了一种仿生设计的大规模可编程主动转印印章及转印方法,采用仿生印章实现,是在高聚物印章主体上制作微空腔阵列,填充热驱动工质,之后用粘性薄膜封装制备热驱动仿生印章。在外加热载荷作用下,热驱动工质控制印章表面的粘性薄膜变形进而调节印章与油墨的接触面积,从而调节印章与油墨之间的粘附,实现油墨的强粘附拾取与弱粘附印刷。本发明结构简单、制作方便且成本低廉;本发热驱动温度低,能够有效避免高温对印章、油墨和基底带来热损伤;本发明可采用全局热源加热实现大规模转移印刷;或采用激光束局部加热,结合位移平台或振镜和场镜,实现选择性大规模可编程主动转移印刷。

    旋流流化床固体粒子发生器

    公开(公告)号:CN106153816B

    公开(公告)日:2018-05-22

    申请号:CN201610646669.7

    申请日:2016-08-09

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明公开了一种旋流流化床固体粒子发生器,是在主气路中引出旁路气流作为粒子发生器的驱动动力,旁路气流分别通过底部和侧壁切向通孔注入压力容器中,底部注入的气流用于驱动流化床,切向注入的气流可形成旋流增加气流紊乱程度,综合利用流化床和旋流分散干燥的固体粒子,形成气溶胶,从而保证粒子质量,最后通过压力容器上部的气路将气溶胶注入主气路。本发明不需要额外的高压气源,不会改变空气或者是燃料气体流量及其相对比例,可以避免增加额外的流量计/流量控制器的使用。利用流化床和旋流结构,可有效提高粒子散布的均匀性,并有效避免流化床中形成稳定气路而失效,该装置结构简单,操作维护方便,投资及维护费用低。

    一种基于仿生设计的大规模可编程主动转印印章

    公开(公告)号:CN208543944U

    公开(公告)日:2019-02-26

    申请号:CN201821061745.9

    申请日:2018-07-05

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本实用新型公开了一种仿生设计的大规模可编程主动转印印章,是在高聚物印章主体上制作微空腔阵列,填充热驱动工质,之后用粘性薄膜封装制备热驱动仿生印章。在外加热载荷作用下,热驱动工质控制印章表面的粘性薄膜变形进而调节印章与油墨的接触面积,从而调节印章与油墨之间的粘附,实现油墨的强粘附拾取与弱粘附印刷。本实用新型结构简单、制作方便且成本低廉;本发热驱动温度低,能够有效避免高温对印章、油墨和基底带来热损伤;本实用新型可采用全局热源加热实现大规模转移印刷;或采用激光束局部加热,结合位移平台或振镜和场镜,实现选择性大规模可编程主动转移印刷。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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