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公开(公告)号：CN113223986A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110469283.4
申请日：2021-04-28
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种吸盘式热驱动可编程弹性转印印章及转印方法，该印章由衬底和吸盘状的印章主体组装而成；转印方法为：1)拾取：在印章主体与放置在施主基底上的器件表面接触之后，对印章施加向下的压力，印章主体向下挤压发生变形，减小印章主体与器件之间的空腔间隙。印章抬升时，印章主体与器件之间的封闭空腔增大，形成负压，印章/器件界面处于强粘附状态，器件被成功拾取；2)印刷：将印章/器件移到受主基底上方，施加激光加热印章主体，空腔内空气受热膨胀，对器件产生正压，印章/器件界面处于弱粘附状态，器件被成功印刷。本发明在拾取时无需温度调控，在印刷时利用激光印刷，既能实现高效率的全局转印，也能实现精准的选择性印刷。
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公开(公告)号：CN111048458A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911369616.5
申请日：2019-12-26
Applicant: 浙江大学
IPC: H01L21/677 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种章鱼仿生的可编程吸盘式转印印章及转印方法，印章包括制备有空腔阵列的上层高聚物、驱动工质、弹性薄膜以及具有贯穿空腔的下层高聚物；转印方法为：1)拾取时，将印章按压在器件/基底上，在外加驱动下，驱动工质受驱动作用，使得弹性薄膜向外鼓起，在下层贯穿空腔形成负压，印章/器件界面处于强粘附状态，器件被成功拾取；2)印刷时，外加更强的驱动，弹性薄膜更剧烈地鼓起，在下层贯穿空腔形成正压，器件受到气压的作用，完全与印章脱离，成功印制。本发明可实现接触式转印，也可实现非接触式转印。转印方法通用性好，可在液体环境下完成转印；印刷响应时间快，单位时间吞吐量大，能够实现大规模的选择性、图案性的并行转印。
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公开(公告)号：CN108583024A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810732161.8
申请日：2018-07-05
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种仿生设计的大规模可编程主动转印印章及转印方法，采用仿生印章实现，是在高聚物印章主体上制作微空腔阵列，填充热驱动工质，之后用粘性薄膜封装制备热驱动仿生印章。在外加热载荷作用下，热驱动工质控制印章表面的粘性薄膜变形进而调节印章与油墨的接触面积，从而调节印章与油墨之间的粘附，实现油墨的强粘附拾取与弱粘附印刷。本发明结构简单、制作方便且成本低廉；本发热驱动温度低，能够有效避免高温对印章、油墨和基底带来热损伤；本发明可采用全局热源加热实现大规模转移印刷；或采用激光束局部加热，结合位移平台或振镜和场镜，实现选择性大规模可编程主动转移印刷。
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公开(公告)号：CN113223986B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202110469283.4
申请日：2021-04-28
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种吸盘式热驱动可编程弹性转印印章及转印方法，该印章由衬底和吸盘状的印章主体组装而成；转印方法为：1)拾取：在印章主体与放置在施主基底上的器件表面接触之后，对印章施加向下的压力，印章主体向下挤压发生变形，减小印章主体与器件之间的空腔间隙。印章抬升时，印章主体与器件之间的封闭空腔增大，形成负压，印章/器件界面处于强粘附状态，器件被成功拾取；2)印刷：将印章/器件移到受主基底上方，施加激光加热印章主体，空腔内空气受热膨胀，对器件产生正压，印章/器件界面处于弱粘附状态，器件被成功印刷。本发明在拾取时无需温度调控，在印刷时利用激光印刷，既能实现高效率的全局转印，也能实现精准的选择性印刷。
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公开(公告)号：CN108583024B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN201810732161.8
申请日：2018-07-05
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种仿生设计的大规模可编程主动转印印章及转印方法，采用仿生印章实现，是在高聚物印章主体上制作微空腔阵列，填充热驱动工质，之后用粘性薄膜封装制备热驱动仿生印章。在外加热载荷作用下，热驱动工质控制印章表面的粘性薄膜变形进而调节印章与油墨的接触面积，从而调节印章与油墨之间的粘附，实现油墨的强粘附拾取与弱粘附印刷。本发明结构简单、制作方便且成本低廉；本发热驱动温度低，能够有效避免高温对印章、油墨和基底带来热损伤；本发明可采用全局热源加热实现大规模转移印刷；或采用激光束局部加热，结合位移平台或振镜和场镜，实现选择性大规模可编程主动转移印刷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113223985B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202110468106.4
申请日：2021-04-28
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种气压调控的形状记忆聚合物转印印章及转印方法，该印章由印章主体和设置在印章主体上的空腔阵列构成，所述的空腔阵列贯穿于印章底部；所述印章主体的材料为形状记忆聚合物。本发明印章结构简单且成本低廉；该方法能提供更大的拾取力，可以从强粘附的施主基底上拾取光滑或粗糙表面物体；该方法既能实现高效率的全局转印，也能实现精准的选择性转印。
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公开(公告)号：CN111446200B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202010264725.7
申请日：2020-04-07
Applicant: 浙江大学
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种气压调控的磁控薄膜转印印章及转印方法，该印章由印章主体、磁性薄膜和印章底面组装而成；转印方法为：1)拾取时，对印章施加向下的磁场，磁性薄膜产生向下的变形，将印章压在器件表面后撤去磁场，磁性薄膜回弹产生负压，再对印章施加反向磁场，磁性薄膜产生向上的变形使负压进一步增大，印章/器件界面处于强粘附状态，器件被成功拾取；2)印刷时，保持向上磁场并将印章/器件移到基底上方，撤去向上磁场并外加更强的反向磁场，磁性薄膜发生更大的向下变形而产生正压，印章/器件界面处于弱粘附状态，器件被成功印刷。该印章成本低廉；所述方法可实现常温下非接触转印，既能实现高效率的全局转印，也能实现精准的选择性转印。
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公开(公告)号：CN111048457B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN201911366934.6
申请日：2019-12-26
Applicant: 浙江大学
IPC: H01L21/677 , H05K13/04
Abstract: 本发明公开了一种热驱动的可编程弹性主动转印印章的非接触转印方法，印章由制备有空腔阵列的高聚物、热驱动工质以及微结构薄膜组成。转印方法为：1)拾取时，使印章底面与器件保持一较小间隙，在外加温度场作用下，印章空腔内的热驱动工质受热膨胀或发生相变，使得弹性薄膜鼓起，弹性薄膜被按压在微纳电子元器件上，器件被成功拾取；2)印刷时，使印章/器件底面与基底保持一较大间隙，在外加温度场下，弹性薄膜鼓起，印章/器件界面粘附急剧减弱，器件被顶出与印章脱离，器件被成功印制。本发明的转印方法通用性好，能够将器件印刷在任意基底上；印刷响应时间快，单位时间吞吐量大，能够实现大规模的选择性、图案性的并行转印。
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公开(公告)号：CN112477391B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202011356638.0
申请日：2020-11-27
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种基于双稳态结构的磁控转印印章及转印方法，该印章是二维结构，包括制备有空腔阵列的印章主体、双稳态结构磁性薄膜和设于双稳态结构磁性薄膜底部的粘附块；转印方法为：1)拾取时，将印章按压在元件/基底上，利用印章/元件界面的粘性将元件从施主基底上拾取；2)印刷时，在外加磁场的持续作用下，印章上的双稳态结构磁性薄膜变形向下跳跃，对元件产生冲击力和变形挤压力，使元件脱离印章，印刷到受主基底上。印章结构简单且成本低廉；响应速度快；能在常温和真空环境下实现非接触转印；具有更强的拾取和印刷性能；该方法通过改变磁场的作用范围，既能实现高效的全局转印，也能实现精准的图案化转印。
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公开(公告)号：CN111446200A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010264725.7
申请日：2020-04-07
Applicant: 浙江大学
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种气压调控的磁控薄膜转印印章及转印方法，该印章由印章主体、磁性薄膜和印章底面组装而成；转印方法为：1)拾取时，对印章施加向下的磁场，磁性薄膜产生向下的变形，将印章压在器件表面后撤去磁场，磁性薄膜回弹产生负压，再对印章施加反向磁场，磁性薄膜产生向上的变形使负压进一步增大，印章/器件界面处于强粘附状态，器件被成功拾取；2)印刷时，保持向上磁场并将印章/器件移到基底上方，撤去向上磁场并外加更强的反向磁场，磁性薄膜发生更大的向下变形而产生正压，印章/器件界面处于弱粘附状态，器件被成功印刷。该印章成本低廉；所述方法可实现常温下非接触转印，既能实现高效率的全局转印，也能实现精准的选择性转印。
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