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公开(公告)号：CN105816122A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610308980.0
申请日：2016-05-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种方便转换清洁面的拖把，包括拖把头、拖把支架和与拖把支架套接的拖把杆，其特征是，所述拖把头为多面体，所述多面体上套有套布，多面体的每个面为清洁面，拖把头铰接在拖把支架内，可转动更换清洁面。这种拖把装卸方便、清洁彻底、节约环保、使用寿命长、成本低。
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公开(公告)号：CN114880798A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210496985.6
申请日：2022-05-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F111/04 , G06F111/10 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供了一种基于SIMP的功率器件散热结构拓扑设计方法和系统，其中，该方法包括：获取设计对象的设计区域，对设计区域进行网格划分；获取设计变量及其初始值、设计参数和约束条件，基于SIMP建立导热材料数学模型；基于上述模型建立设计对象的单元导热矩阵和整体导热矩阵；基于上述矩阵建立散热结构拓扑设计模型；计算目标函数的灵敏度，分析设计变量的灵敏度；基于目标函数和设计变量的灵敏度计算目标函数；在目标函数符合收敛条件时得到设计对象的最优拓扑结构。本申请基于变密度法中的SIMP模型对功率器件进行散热结构拓扑优化，避免传统设计方法的缺陷，耗时少，成本低，具有较好的数值稳定性和可行性，提高产品设计的效率，加快产品设计的周期。
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公开(公告)号：CN110245386B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN201910415255.7
申请日：2019-05-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明公开了一种功率器件可靠性的评估方法、装置以及存储介质，涉及半导体器件可靠性评估领域，该方法包括以下步骤：获取待评估的功率器件的属性；基于所述功率器件的属性确定研究因子，并根据所述研究因子建立可靠性评估模型；基于所述可靠性评估模型评估所述功率器件的可靠性。同时还提出一种功率器件可靠性的评估装置，以及提出一种计算机可读存储介质用于实现一种功率器件可靠性的评估方法的步骤。本发明使得所述可靠性评估模型能够专注所述研究因子对功率器件的影响进行可靠性评估，能够准确对功率器件的可靠性进行评估。
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公开(公告)号：CN113866214A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111113073.8
申请日：2021-09-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明公开一种电流作用下损耗因子测试装置及测试方法，包括控温加热炉、计算机、驱动机构、电源、第一铜丝和第二铜丝以及用于夹持试样两端的活动夹具和固定夹具，电源、第一铜丝、试样和第二铜丝形成电回路，用计算机控温加热炉在一定的频率和温度范围进行测试，同时打开电源、冷却气罐和保护气罐，计算机自带数据存储系统可以记录材料的损耗因子随温度的变化。本发明在测量材料的损耗因子随温度变化时引入了电流，实现了材料在电流作用下损耗因子的测量，弥补了以往损耗因子测试装置只能在非电场环境下测材料损耗因子的不足；因此，本发明的提出有一定的科学和工程意义，并且该方法的应用前景较广，实验装置简单，实际操作易于实现。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107389452A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710763865.7
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/08
CPC classification number: G01N3/08 , G01N2203/0003 , G01N2203/0017 , G01N2203/0064 , G01N2203/0066
Abstract: 本发明公开了一种测试异质界面层裂的拉伸装置及层裂测试方法与应用，所述装置包括固定主梁、短支撑杆、长支撑杆、拉伸部件、加载块和加载杆，所述方法为：1）制备样品；2）调整支撑杆；3）加载测试样品；4）测试；5）计算数据。这种装置成本低、实用性好、可实现含异质界面的窄小样品在无界面层裂情况下的拉伸测试、所获取得到的拉伸力学特性曲线可真实表征异质界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展过程。这种方法能够更为真实地测定异质界面的实际抗拉强度，同时精确地表征界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展的力学特性曲线。
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公开(公告)号：CN114880798B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202210496985.6
申请日：2022-05-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F111/04 , G06F111/10 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供了一种基于SIMP的功率器件散热结构拓扑设计方法和系统，其中，该方法包括：获取设计对象的设计区域，对设计区域进行网格划分；获取设计变量及其初始值、设计参数和约束条件，基于SIMP建立导热材料数学模型；基于上述模型建立设计对象的单元导热矩阵和整体导热矩阵；基于上述矩阵建立散热结构拓扑设计模型；计算目标函数的灵敏度，分析设计变量的灵敏度；基于目标函数和设计变量的灵敏度计算目标函数；在目标函数符合收敛条件时得到设计对象的最优拓扑结构。本申请基于变密度法中的SIMP模型对功率器件进行散热结构拓扑优化，避免传统设计方法的缺陷，耗时少，成本低，具有较好的数值稳定性和可行性，提高产品设计的效率，加快产品设计的周期。
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公开(公告)号：CN113984829B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202111239076.6
申请日：2021-10-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/16
Abstract: 本发明公开一种通电下薄膜材料热膨胀系数的测试装置及测试方法，包括控温加热炉、底座、固定石英管、活动石英管、活动推杆、自平衡机构、位移传感器、计算机以及用于夹持薄膜材料试样两端的下活动夹具和上活动夹具，电源、第一铜丝、薄膜材料试样和第二铜丝形成电回路，用计算机和控温加热炉在一定的温度范围进行测试，计算机用于显示薄膜材料试样的应变‑温度曲线，通过计算曲线线型段的斜率即可获得其热膨胀系数。本发明可实现对薄膜材料在电流作用下的热膨胀系数进行测量，弥补了现有技术只能在非电场环境下测量薄膜材料热膨胀系数的不足，因此具有一定的工程和科学意义，应用前景广泛，测试装置简单，测试方法易实现。
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公开(公告)号：CN107389452B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN201710763865.7
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/08
Abstract: 本发明公开了一种测试异质界面层裂的拉伸装置及层裂测试方法与应用，所述装置包括固定主梁、短支撑杆、长支撑杆、拉伸部件、加载块和加载杆，所述方法为：1）制备样品；2）调整支撑杆；3）加载测试样品；4）测试；5）计算数据。这种装置成本低、实用性好、可实现含异质界面的窄小样品在无界面层裂情况下的拉伸测试、所获取得到的拉伸力学特性曲线可真实表征异质界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展过程。这种方法能够更为真实地测定异质界面的实际抗拉强度，同时精确地表征界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展的力学特性曲线。
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公开(公告)号：CN115791427A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211089345.X
申请日：2022-09-07
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种电流作用下阻尼材料的高温激活能测试方法及蠕变机制预测方法，高温激活能测试方法包括：将目标阻尼材料制成预设尺寸规格的待测样品；将待测样品安装固定于阻尼材料测试平台上；利用阻尼材料测试平台对待测样品进行电流作用下的阻尼测试，以得到待测样品在一定电流密度和激振频率下随温度变化的阻尼值；基于测试得到的阻尼值利用预先构建的阻尼材料的高温激活能计算模型计算得到一定电流密度下阻尼材料的高温激活能。本发明能够对阻尼材料在一定电流密度、温度、激振频率下的高温激活能进行定量描述，以及对阻尼材料在一定电流密度的电流作用下的蠕变机制进行快速预测。因此，本发明的提出有一定的科学和工程意义。
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