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公开(公告)号：CN117309602A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311595379.0
申请日：2023-11-28
Applicant: 深圳市赛美精密仪器有限公司 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
Abstract: 本发明公开了一种焊盘拉拔测试机构，涉及印制电路板的质量检测装置技术领域，包括烙铁头，烙铁头通过烙铁头固定块固定在焊接支架上，焊接支架通过力感应器连接块、隔热块与力感应器连接，力感应器固定在固定板上，热电偶通过弹簧固定块、弹簧浮动紧压在焊接支架上，借助弹力将下端与烙铁头内孔底部保持紧密接触，装在固定板上的线圈固定块将高频感应线圈悬浮支撑在烙铁头的外围，装在固定板上的吹气针安装块将吹气针悬浮支撑在烙铁头的上方，吹气针安装块上有与外部连接的气管接头；本发明使用结构简单的机构，实现快速、准确地检测出电路板上焊盘与电路板的连接强度，从而准确判断产品质量，检测成本低，操作简便。
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公开(公告)号：CN113687211B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202110822472.5
申请日：2021-07-21
Applicant: 桂林研创半导体科技有限责任公司 , 深圳市赛美精密仪器有限公司
Abstract: 本发明的实施例提供了一种印刷电路板焊盘拉拔方法，包括：确定印刷电路板上焊盘的数量及尺寸；根据焊盘的数量，确定焊针的数量；根据焊盘的数量和尺寸，在锡膏料板上盛放锡膏点；移动焊针，使焊针插入锡膏点，且焊针与锡膏料板接触；对焊针进行加热，使锡膏点融化形成锡球；移动焊针，使锡球与焊盘接触，完成焊针与焊盘的焊接；拉拔焊针，使焊盘脱离印刷电路板。本发明的技术方案中，适用于测试设备中对印刷电路板焊盘的粘接强度进行测试，对PCB样品的质量进行评估，易于实现上锡、焊接以及拉拔过程的自动化控制。形成的锡球大小可控，相对于锡球体积固定不变的方式而言，对焊盘尺寸的适应性强，有助于提高测试成功率。
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公开(公告)号：CN114949476A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210491987.6
申请日：2022-05-06
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: A61M11/00
Abstract: 本发明提出了一种雾化装置及其控制方法。其中，雾化装置包括壳体，壳体包括第一腔体，第一腔体用于放置药物；超声雾化组件，设置于壳体，超声雾化组件的输出端位于第一腔体内，超声雾化组件用于对药物进行雾化处理；负压组件，设置于壳体，负压组件与第一腔体相连接，负压组件用于将第一腔体处于负压状态。通过在雾化装置中设置负压组件，可以形成雾化装置中第一腔体内的低压低温环境，提高超声雾化效果。在低温低压环境下，经超声雾化后形成的雾粒可以更好的满足医用需求，进一步提升雾化治疗效果，减少治疗周期。
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公开(公告)号：CN220106489U
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202321436659.2
申请日：2023-06-07
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L23/16 , H01L23/488 , H01L23/52 , H01L21/50
Abstract: 本实用新型提出了一种功率模块，包括：基板；互连组件，设置于基板的第一工作面上，且与基板电连接，用于接收外部电流并对外部电流进行功率调整；多个凸块，部分凸块沿基板的长度方向设置于基板的侧面，另一部分凸块沿基板的宽度方向设置于基板的侧面，凸块能够与另一个功率模块的基板上设置的凸块连接或分离。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN216145613U
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202122230375.5
申请日：2021-09-15
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型提供了一种功率模块，包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、键合部件和端子；多个芯片设置于基板上，与基板电连接；键合部件分别与多个芯片连接；端子与键合部件电连接。本实用新型所提供功率模块，由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子后，由键合部件分别流动至多个芯片上，多个芯片并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107068458A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710386476.7
申请日：2017-05-26
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
CPC classification number: H01H13/023 , H01H13/10 , H01H13/12 , H01H13/14
Abstract: 本发明提出了一种按键组件，按键组件设置在电路板上，包括：发光电路，设置有第一引出端；发光元件，与发光电路相连通；调控电路，设置有呈开路状态的正极触点与负极触点，以及第二引出端；弹性按键，设置在电路板上，位于发光元件上方，弹性按键设置有朝向发光元件开口的中空腔体；导电体，设置在弹性按键的中空腔体内，与调控电路相间隔；其中，当弹性按键受到按压发生弹性形变时，导电体接触并连通正极触点与负极触点，电路板控制发光元件发光。本发明提出的按键组件，由于发光元件脱离弹性按键的独立设置，并且，弹性按键的中空腔体罩在发光元件上，因此，发光元件具有的极佳的散热效果，进而提升了发光元件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN106783320A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611174298.3
申请日：2016-12-19
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种薄形轻触开关式弹性按键，包括弹性体和焊脚，焊脚对称设置在弹性体底端面上，其特征是，所述弹性体为片状体，片状体底面中间设有弧面拱形空腔，弧面拱形空腔的顶部设有导电层，所述弹性体是一体成型的单体结构。这种按键不仅适用于表面贴装工艺，而且能有效地减小按键厚度和占用空间，弹性触感良好，同时具有结构简单、体积小、耐疲劳性好、制造成本低、使用寿命长的优点。
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公开(公告)号：CN115050599A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210438850.4
申请日：2022-04-25
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种按键，包括按压部、底座、弹片和焊脚；底座沿按压部的外周布置；弹片与按压部连接，位于底座的第一侧；焊脚包括焊接部和连接部，焊接部设置于底座的第一侧，连接部的第一端与焊接部连接，连接部插设于底座。本发明所提供的按键，包括弹片，弹片设置于按压部上，在按键的操作者按压按键时，弹片能够为按压部提供一定的回弹力，以避免因按压部的厚度过小而导致的按压部弹力不足，使得按键的行程能够进一步缩短，按压部的厚度也能够进一步缩小，有利于按键轻薄化。并且弹片能够在操作者按压按压部时，给操作者提供一定的回弹手感，进而使得操作者操作按键时具备更优良的触感，并且触感更清晰。
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公开(公告)号：CN113539718A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110821340.0
申请日：2021-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种按键，包括底座和焊脚；焊脚包括焊接部和卡接部，卡接部插设于底座内，且卡接于底座上，焊接部与卡接部的一端连接。本发明所提供的按键，包括底座和焊脚，焊脚设置有卡接部，并通过卡接部卡接于底座上，实现对焊脚的安装和固定，简化了焊脚的结构。并且相对于相关技术所介绍的两种焊脚结构，本发明所提供的焊脚可在底座注塑完成后，通过机械加工即可实现对焊脚的安装。由于可在底座注塑完成后对焊脚进行安装，并且不需要通过化学药剂来粘接焊脚，所以加工按键时不需对焊脚的焊接面进行保护，并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留，简化了按键的制作工艺，并且可降低按键的废品率，进而降低焊脚的制造成本。
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公开(公告)号：CN109755060A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201811615545.8
申请日：2018-12-27
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种按键和按键的制作方法，按键包括：底座和焊脚，焊脚卡接于底座上，焊脚包括焊接部、连接部和固定部，焊接部与底座的下表面相贴合，固定部与底座的上表面相贴合，连接部的一端与焊接部相连接，另一端与固定部相连接。本发明所提供的按键，由于通过机械加工即可实现对焊脚的安装，加工按键时不需对焊脚的焊接面进行保护，并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留，简化了按键的制作工艺，并且可降低按键的废品率；通过机械加工对焊脚进行安装，焊脚的位置、数量、形状、尺寸等不受按键成型工艺的影响，还使得焊脚的安装位置更加灵活，适合多种型号的按键的制作，提升了焊脚的通用性。
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