公开(公告)号：CN104297348B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201410607942.6

申请日：2014-11-04

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 李寒 ,  曾雄 ,  常桂钦

IPC: G01N29/22

Abstract: 本发明公开了一种超声扫描探头水杯工装，包括杯套，开设在杯套上表面的出水口，所述出水口在X方向的尺寸大于Y方向的尺寸。所述出水口的形状为“一”字型或横“I”字型；还包括护水管，所述护水管管口边缘与杯套外侧面边缘吻合固定，所述护水管由软体材料制成。本发明提出了一种新的杯套出水口形状，它不仅可以增加X方向的水流量，还可以减少晃荡过程中水柱边缘水的流失，护水管的设计还可以降低入水口的水压，拓展了探头的聚焦范围，提高了超声扫描检测的效率。

公开(公告)号：CN105280531A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510673315.7

申请日：2015-10-16

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 冯会雨 ,  徐凝华 ,  曾雄 ,  贺新强 ,  李寒 ,  程崛 ,  李亮星 ,  严璠 ,  周铮 ,  韩星尧

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种减少IGBT功率模块封装中GE短路的在线气相清洁装置及方法，所述装置包括：清洁腔体，清洁腔体设于键合点胶的上料轨道上，上料轨道用于传送芯片，清洁腔体内设置有吹气管道以及吸气管道，吹气管道的出风口设于芯片的至少其中一侧的斜上方，吸气管道的进风口对应地设于芯片的相对侧的斜上方。本发明所提供的装置及方法能够在引线键合之后，键合点胶之前，进行针对芯片表面残留焊球及铝屑的清洁，从而防止金属残留物被键合胶固定在门极总线位置导致芯片GE失效的情况，减少GE短路的概率。

公开(公告)号：CN105185750A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510559090.2

申请日：2015-09-06

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 李寒 ,  贺新强 ,  徐凝华 ,  曾雄 ,  冯会雨 ,  李亮星 ,  程崛 ,  彭明宇 ,  周铮 ,  严璠

IPC: H01L23/10 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种功率模块密封装置，包括支撑功率模块的外壳(1)和基板(2)；所述外壳(1)和所述基板(2)固定连接；所述外壳(1)和所述基板(2)接触处具有密封圈(3)；所述外壳(1)和所述基板(2)压紧所述密封圈(3)。通过在外壳和基板间设置密封圈，利用外壳和基板压紧密封圈形成防止液态硅胶泄漏的密封结构。相对于传统采用外壳胶的密封形式，这种密封结构加工简单、不会受到后续操作工序的影响，密封效果更好。

公开(公告)号：CN105304619A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201410229870.6

申请日：2014-05-28

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 常桂钦 ,  李寒 ,  彭勇殿 ,  吴煜东 ,  李继鲁

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/0603 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113

Abstract: 本发明公开了一种IGBT衬板结构及其制作方法，该衬板结构包括衬板，所述衬板的中部为电路区，所述衬板中部的下方设有母排焊接区，所述衬板的两侧均为芯片区，呈对称状，衬板门极电路呈对称状布置于衬板的两侧。该制作方法用来制备上述衬板结构。本发明具有结构简单紧凑、成本低廉、制作方便、可降低热耦合、提高封装效率等优点。