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公开(公告)号：CN111406095A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201980005954.2
申请日：2019-01-09
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及用于模制半导体的环氧树脂组合物以及使用这样的用于模制半导体的环氧树脂组合物的模制膜和半导体封装，所述用于模制半导体的环氧树脂组合物在具有低的热膨胀系数并因此表现出改善的翘曲特性的同时具有优异的耐热性和机械特性并且还具有改善的可见性。
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公开(公告)号：CN109156084A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780031167.6
申请日：2017-10-23
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其可以以更快且更简单的方式制造，可以改善工艺效率，可以防止对绝缘层的物理损坏，并且可以容易地调节层厚度；以及使用由所述制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN107926125A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201780002770.1
申请日：2017-08-08
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其在提高成本和生产力方面的效率的同时可以实现均匀且精细的图案，并且还可以确保优异的机械特性；以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN105549324A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510706594.2
申请日：2015-10-27
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 提供了一种光固化和热固化树脂组合物和由其制备的干膜型阻焊剂，所述光固化和热固化树脂组合物包括：酸改性低聚物，其包括含有羧基和光固化不饱和官能团的亚氨基碳酸酯系化合物；可光聚合的单体，其具有两个或更多个光固化不饱和官能团；热固化粘合剂，其具有热固化官能团；功能性填料，其包括选自具有陶瓷化合物结合在其上的碳同素异形体颗粒和热辐射陶瓷颗粒的一种或更多种；以及光引发剂。
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公开(公告)号：CN112424306B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202080003976.8
申请日：2020-06-05
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J163/00 , C09J133/08 , C09J183/06 , C09J161/06 , C09J11/04 , C09J7/10 , C09J7/30
Abstract: 本公开涉及用于半导体电路连接的粘合剂组合物和包含其的粘合剂膜。根据本公开的用于半导体电路连接的粘合剂组合物可以在半导体电路的热压接合期间表现出优异的粘合强度，并且使由半导体电路的堆叠引起的晶片翘曲最小化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109156084B
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201780031167.6
申请日：2017-10-23
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其可以以更快且更简单的方式制造，可以改善工艺效率，可以防止对绝缘层的物理损坏，并且可以容易地调节层厚度；以及使用由所述制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN111406312A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201880075979.5
申请日：2018-12-20
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L23/29 , H01L23/482 , H01L23/485 , H01L21/02
Abstract: 本发明涉及用于制造半导体封装用绝缘层的方法和使用用于制造半导体封装用绝缘层的方法获得的半导体封装用绝缘层，其可以通过利用磁特性除去在半导体封装用绝缘层的制造期间在绝缘层中产生的孔来改善可靠性并且具有优异的耐热性。
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公开(公告)号：CN106019829B
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201610182883.1
申请日：2016-03-28
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及一种光固化和热固化树脂组合物及由此制备的干膜型阻焊剂，所述光固化和热固化树脂组合物，包含：酸改性低聚物，其包含具有羧基且酸值为100至180mgKOH/g的亚氨基碳酸酯系化合物；可光聚合的单体，其具有两个以上的光固化不饱和官能团；热固化粘合剂，其具有热固化官能团；光引发剂；以及无机填料，其包含50重量％至90重量％的二氧化硅。
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公开(公告)号：CN108307699A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201780003973.2
申请日：2017-11-02
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其可以以更快且更简单的方式制造，可以提高过程效率，可以容易地调节绝缘层的厚度，并且可以形成高分辨率的通孔而没有物理损坏；以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN107926124A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201780002758.0
申请日：2017-07-31
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其在提高成本和生产力方面的效率的同时可以实现均匀且精细的图案，并且还可以确保优异的机械特性；以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。
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