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公开(公告)号：CN103722623B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201310429653.7
申请日：2013-09-13
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/301 , H01L21/8242 , B28D5/00
Abstract: 本发明是有关于一种脆性材料基板的裂断用治具及裂断方法。本发明可不损伤功能区域而将具有沿纵向及横向整齐排列而形成的功能区域的半导体晶圆裂断。当将半导体晶圆10裂断时预先格子状地形成划线。当进行裂断时，是使用平板状的裂断用治具20。裂断用治具20具有与半导体晶圆10的划线的间距相同间距的格子状的槽23、24，且在由该槽所包围的各区域的中心分别具有保护孔21。而且，以使半导体晶圆10的功能区域与裂断用治具20的保护孔21相对应的方式进行位置对准，沿划线抵压裂断棒33而进行裂断。如此一来，当裂断时功能区域11并不直接与裂断用治具接触，故而可不损伤而将半导体晶圆裂断成多个芯片。
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公开(公告)号：CN104552628B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201410309070.5
申请日：2014-07-01
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种扩展器、破断装置以及分断方法。其课题在于将在一个面具有功能区域、在基板上涂布着树脂层而成的复合基板针对每一功能区域而分断。扩展器(30)包含多个扩展棒(32a～32n)，所述多个扩展棒(32a～32n)在平板状的基底(31)以固定的间隔且以脊线成为平面的方式呈条带状形成，并且其截面成为圆弧状。在将复合基板(10)的树脂层(12)破断时，通过使该扩展棒(32a～32n)沿着裂断线按压，而使龟裂进展。这样一来，可分断成包含功能区域的多个芯片。
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公开(公告)号：CN103286862B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310026050.2
申请日：2013-01-23
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00
Abstract: 本发明涉及一种氧化铝基板的割断方法。选择刻划并分断氧化铝基板时的刀尖角度及刻划渗透率。在分断氧化铝基板时，使用刀尖角度超过135°的角度的刻划轮，以20％以上的龟裂渗透率进行刻划。之后沿着刻划线予以分断。这样，可以确保端面品质地割断氧化铝基板。
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公开(公告)号：CN105693073A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510737321.4
申请日：2015-11-03
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/00
Abstract: 本案发明涉及一种复合基板的划线方法以及划线装置。对在玻璃基板积层有树脂层及保护层的复合基板进行划线。沿着在复合基板(10)的划线预定线(SL)的两侧隔开固定间隔的两条线进行划线而形成沟槽(21a、21b)。其次，将这些划线之间的树脂层与保护层剥离而形成沟槽(23)来使玻璃基板(11)的表面露出。通过对所露出的玻璃面沿着划线预定线进行划线而将复合基板分断。
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公开(公告)号：CN105645752A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510689784.8
申请日：2015-10-22
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/033 , C03B33/10
Abstract: 本申请的发明涉及一种脆性材料基板的切断方法及加工装置。当切断玻璃基板时，在以较窄的间距或交叉形成多个划线时，抑制加工品质降低。该方法包含第一步骤及第二步骤。第一步骤是将刻划轮一边以特定的负荷压抵到玻璃基板表面一边移动，而沿切断预定线形成切断用槽。第二步骤是对在第一步骤中形成的切断用槽施加切断力，而将玻璃基板切断。而且，第一步骤中的刻划轮对玻璃基板的压抵负荷是在第一步骤中形成槽时不会产生肋状纹、且在槽的正下方形成垂直裂痕的大小的负荷。
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公开(公告)号：CN105390444A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510399120.8
申请日：2015-07-08
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/78 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种脆性材料基板的分断方法及分断装置。该分断方法是一种较佳地保护脆性材料基板的被抵接面，并且不会有粘着物等的附着、残留产生的脆性材料基板的分断方法。脆性材料基板的分断方法，具备以下步骤：在一个主面侧的分断对象位置形成刻划线；将形成有刻划线的基板的一个主面，一边在周围设有留白区域并一边粘贴于粘着膜；使对基板不具有粘着性的保护膜接触于基板的另一个主面整面，并且将保护膜的不与基板接触的部分粘贴在粘着膜的留白区域，借此将保护膜配置在基板上；以及，在从下方支承配置有保护膜的脆性材料基板的状态下，一边使上刃的前端抵接于与刻划线的形成位置对应的另一个主面侧的分断预定位置并一边下降，借此分断脆性材料基板。
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公开(公告)号：CN105365060A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510409122.0
申请日：2015-07-13
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00
Abstract: 本发明脆性材料基板的分断方法能够在将已刻划的基板分断成芯片的情形时，在芯片的角不产生缺欠的情况下进行分断。在环构件(41)黏贴黏着性膜(42)，将脆性材料基板(40)形成有刻划线的面压接于黏着性膜(42)而保持在环构件(41)上。以保护膜(43)覆盖脆性材料基板(40)的另一面，以刻划线位于中央的方式在承受刃之间保持脆性材料基板(40)，从保护膜(43)的上面以配合刻划线的方式以裂断杆(23)按压而进行裂断。
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公开(公告)号：CN104942858A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201410798905.8
申请日：2014-12-19
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B26D3/00
Abstract: 本发明涉及树脂片的分断方法及分断装置，课题为准确地分断树脂片。在张贴于切割环(31)的胶带(32)上保持树脂片(33)，并将切割环(31)固定于分断装置的平台(16)上。然后使划线头(27)相对于平台(16)而相对移动，使划线轮(28)在树脂片(33)上滚动，对树脂片(33)进行划线，由此分离树脂片(33)。这样，由于使用划线轮而能以高精度将树脂片分断成所需形状。
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公开(公告)号：CN104552624A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410317615.7
申请日：2014-07-04
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种弹性支撑板、破断装置以及分断方法。其课题在于能够沿着裂断线将复合基板的树脂层破断，所述复合基板是在一个面具有在纵向及横向整齐排列而形成的多个功能区域的基板上涂布着树脂层，并且预先将基板部分裂断。将复合基板(10)配置于弹性支撑板(40)上。弹性支撑板(40)在周围包含稍大于复合基板的框状部(42)。通过设置框状部(42)，当使扩展棒(32)下降时，最外周芯片也能够与其他芯片同样地框状部(42)被下压，从而使弹性支撑板(40)变形而进行破断。
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公开(公告)号：CN104339461A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410158713.0
申请日：2014-04-18
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
CPC classification number: B28D5/0005 , B28D5/0011 , C03B33/02
Abstract: 本发明涉及一种积层陶瓷基板的切断方法。本发明的切断方法是切断积层有玻璃层与陶瓷基板的积层陶瓷基板。在包含玻璃层(11)与陶瓷层(12)的积层陶瓷基板(10)的玻璃层(11)，沿预定切断线通过划线装置形成划线(S1)。其次在陶瓷层(12)沿预定切断线通过划线装置形成划线(S2)。然后自任一面沿划线(S1、S2)切断。如此一来将积层陶瓷基板(10)完全切断。
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