半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN110945645B

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN201880048844.X

    申请日:2018-07-04

    Inventor: 马渡和明

    Abstract: 半导体装置(100)包括:传感器元件(10);与传感器元件(10)电连接的控制元件(20);用于将控制元件(20)与在密封树脂部的外部设置的外部元件电连接的外部连接端子(30)。另外,半导体装置(100)包括将传感器元件(10)与控制元件(20)电连接的第1线材(51)、和将控制元件(20)与外部连接端子(30)电连接的第2线材(52)。并且,半导体装置(100)具备密封树脂部(40),该密封树脂部具有第1面(S1)和第2面(S2),以使半导体表面(S11)和元件表面(S21)和端子表面(S31)在第1面(S1)侧露出的状态,将传感器元件(10)、控制元件(20)、外部连接端子(30)、第1线材(51)及第2线材(52)一体地保持。

    半导体装置及其制造方法
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110326092B

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN201880013574.9

    申请日:2018-02-15

    Inventor: 马渡和明

    Abstract: 半导体装置具备基板(1)、配置于基板(1)的正面侧的半导体芯片(2)、将半导体芯片(2)的背面固定于基板(1)的正面的粘合剂(3)、以及规定基板(1)与半导体芯片(2)的距离的多个隔件(4),隔件(4)接合于基板(1)的正面或者半导体芯片(2)的背面,在半导体芯片(2)的背面的面内方向上位于包围半导体芯片(2)的重心的多边形的各顶点。

    压力传感器
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109690274B

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN201780054013.9

    申请日:2017-08-24

    Abstract: 压力传感器,检测压力介质的压力。压力传感器具备传感器基板(10)和保护膜(30)。传感器基板具有比周边凹陷的凹部(11)、以及由于所述凹部的形成从而比周边薄的薄壁部(12)。保护膜设在所述凹部的侧面(13)的至少一部分、以及所述薄壁部的一面即所述凹部的底面(14),抑制所述压力介质所含异物的附着。形成有所述保护膜的所述凹部和所述薄壁部配置在所述压力介质中,所述薄壁部具有检测所述压力介质的压力的功能。压力传感器还具备附着防止部(13a),该附着防止部(13a)以在设于所述侧面的至少一部分的凹凸处作为所述保护膜而设有相对于所述压力介质的液体具有疏液性的疏液膜的状态来发挥莲花效应。根据该压力传感器,能够抑制压力的检测精度的降低。

    半导体装置及其制造方法
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110326092A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201880013574.9

    申请日:2018-02-15

    Inventor: 马渡和明

    Abstract: 半导体装置具备基板(1)、配置于基板(1)的正面侧的半导体芯片(2)、将半导体芯片(2)的背面固定于基板(1)的正面的粘合剂(3)、以及规定基板(1)与半导体芯片(2)的距离的多个隔件(4),隔件(4)接合于基板(1)的正面或者半导体芯片(2)的背面,在半导体芯片(2)的背面的面内方向上位于包围半导体芯片(2)的重心的多边形的各顶点。

    设备状态监视系统
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117581085A

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202280046161.7

    申请日:2022-06-24

    Abstract: 一种设备状态监视系统,具备:传感器节点(10),具有将表示成为监视对象的设备(2)的状态的数据作为传感器数据输出的传感器(11)、进行传感器数据的发送的通信部(13)以及向传感器与通信部进行电源供给的电源部(12),共同应用于多个监视对象;接收机(20),接收从通信部发送的传感器数据;以及状态检测部(30),输入由接收机接收的传感器数据,基于多个监视对象正常动作的正常时的传感器数据,将多个监视对象的正常时的状态作为学习数据进行学习,并且当在学习后从传感器节点发送的传感器数据被接收机接收时,对该传感器数据所表示的多个监视对象的状态与学习数据进行比较,检测多个监视对象的异常的发生或异常的预兆。

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