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公开(公告)号:CN113412423B
公开(公告)日:2024-04-26
申请号:CN202080012964.1
申请日:2020-01-30
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01N21/65 , A01G7/00 , G06Q50/02 , G06Q50/10 , G16Y10/05 , G16Y10/10 , G16Y10/15 , G16Y10/25 , G16Y40/20
Abstract: 具备:服务器(10),具有存储部(12)以及使用存储于存储部(12)的数据进行规定处理的控制部(11);以及构成为能够与服务器(10)通信的通信终端(20)。而且,在存储部(12)中,针对多个分析对象物分别存储有加工数据,该加工数据在进行分光分析法时使用,与用于在检测基板(50)上形成凹凸构造(50a)的加工条件相关。另外,在存储部(12)中,针对多个分析对象物分别存储有分析数据,该分析数据用于根据通过进行分光分析法而获得的分析对象物的分光光谱分析分析对象物。控制部(11)若接收请求加工数据的信号,则选择与分析对象物对应的加工数据并向通信终端(20)发送,若接收分光光谱,则使用分析数据分析分光光谱。
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公开(公告)号:CN110945645B
公开(公告)日:2023-11-07
申请号:CN201880048844.X
申请日:2018-07-04
Applicant: 株式会社电装
Inventor: 马渡和明
Abstract: 半导体装置(100)包括:传感器元件(10);与传感器元件(10)电连接的控制元件(20);用于将控制元件(20)与在密封树脂部的外部设置的外部元件电连接的外部连接端子(30)。另外,半导体装置(100)包括将传感器元件(10)与控制元件(20)电连接的第1线材(51)、和将控制元件(20)与外部连接端子(30)电连接的第2线材(52)。并且,半导体装置(100)具备密封树脂部(40),该密封树脂部具有第1面(S1)和第2面(S2),以使半导体表面(S11)和元件表面(S21)和端子表面(S31)在第1面(S1)侧露出的状态,将传感器元件(10)、控制元件(20)、外部连接端子(30)、第1线材(51)及第2线材(52)一体地保持。
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公开(公告)号:CN110326092B
公开(公告)日:2023-08-04
申请号:CN201880013574.9
申请日:2018-02-15
Applicant: 株式会社电装
Inventor: 马渡和明
IPC: H01L21/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H10B80/00
Abstract: 半导体装置具备基板(1)、配置于基板(1)的正面侧的半导体芯片(2)、将半导体芯片(2)的背面固定于基板(1)的正面的粘合剂(3)、以及规定基板(1)与半导体芯片(2)的距离的多个隔件(4),隔件(4)接合于基板(1)的正面或者半导体芯片(2)的背面,在半导体芯片(2)的背面的面内方向上位于包围半导体芯片(2)的重心的多边形的各顶点。
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公开(公告)号:CN114746360A
公开(公告)日:2022-07-12
申请号:CN202080082663.6
申请日:2020-12-01
Applicant: 株式会社电装
IPC: B81B3/00 , H04R17/02 , H04R31/00 , H01L41/047 , H01L41/053 , H01L41/083 , H01L41/113 , H01L41/187 , H01L41/293 , H01L41/311
Abstract: 压电元件具备支承体,以及振动部(20),该振动部配置于支承体上,为包含压电膜、以及与压电膜连接而取出通过压电膜变形所产生的电荷的电极膜的构成,该振动部具有支承于支承体的支承区域(21a)、以及与支承区域(21a)相连并从支承体浮动的多个振动区域(22),该振动部输出基于电荷的压力检测信号。电极膜形成于第一区域(R1)。而且,形成提高压力检测信号的检测精度的提高部(22)。
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公开(公告)号:CN109690274B
公开(公告)日:2021-04-20
申请号:CN201780054013.9
申请日:2017-08-24
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 压力传感器,检测压力介质的压力。压力传感器具备传感器基板(10)和保护膜(30)。传感器基板具有比周边凹陷的凹部(11)、以及由于所述凹部的形成从而比周边薄的薄壁部(12)。保护膜设在所述凹部的侧面(13)的至少一部分、以及所述薄壁部的一面即所述凹部的底面(14),抑制所述压力介质所含异物的附着。形成有所述保护膜的所述凹部和所述薄壁部配置在所述压力介质中,所述薄壁部具有检测所述压力介质的压力的功能。压力传感器还具备附着防止部(13a),该附着防止部(13a)以在设于所述侧面的至少一部分的凹凸处作为所述保护膜而设有相对于所述压力介质的液体具有疏液性的疏液膜的状态来发挥莲花效应。根据该压力传感器,能够抑制压力的检测精度的降低。
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公开(公告)号:CN110326092A
公开(公告)日:2019-10-11
申请号:CN201880013574.9
申请日:2018-02-15
Applicant: 株式会社电装
Inventor: 马渡和明
IPC: H01L21/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 半导体装置具备基板(1)、配置于基板(1)的正面侧的半导体芯片(2)、将半导体芯片(2)的背面固定于基板(1)的正面的粘合剂(3)、以及规定基板(1)与半导体芯片(2)的距离的多个隔件(4),隔件(4)接合于基板(1)的正面或者半导体芯片(2)的背面,在半导体芯片(2)的背面的面内方向上位于包围半导体芯片(2)的重心的多边形的各顶点。
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公开(公告)号:CN119487405A
公开(公告)日:2025-02-18
申请号:CN202380050080.9
申请日:2023-06-16
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01R31/392 , G01R31/378 , G01R31/396 , H01M10/48 , H02J7/00
Abstract: 电池评价系统(BRS)是评价包括锂离子电池的蓄电池(BM)的系统。电池评价系统具备:监视蓄电池的电池状态的电池监视部(20);以及评价装置(130),从电池监视部取得包括电池状态的监视结果的电池状态信息,基于电池状态信息评价蓄电池。电池监视部构成为能够计算锂离子电池中的锂析出量作为表示电池状态的一个指标。评价装置基于锂析出量判定蓄电池的安全性。
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公开(公告)号:CN118475845A
公开(公告)日:2024-08-09
申请号:CN202280085077.6
申请日:2022-12-12
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01R31/392 , G01R31/374 , G01R31/389 , H01M10/44 , H01M10/48 , H02J7/00
Abstract: 电池监视装置用于监视电池。电池监视装置具备:劣化检测部(37、38),检测与电池的电压及电流相比而言与电池的容量劣化的相关性更高的物理量;以及容积率估计部(542),基于物理量估计电池的容积率。
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公开(公告)号:CN118414648A
公开(公告)日:2024-07-30
申请号:CN202280083865.1
申请日:2022-12-20
Applicant: 株式会社电装
IPC: G08C15/00 , G01R31/389 , G01R31/392 , G08B15/00 , H01M10/44 , H01M10/48 , H02J13/00
Abstract: 电池监视具备:监视能够充放电的电池的监视部(20);以及上位设备(50),被提供通过监视部对电池的监视而获得的监视数据,并且使用区块链保存监视数据所含的特定信息的至少一部分。上位设备具有:区块生成部(53),生成新区块,该新区块包含特定信息的至少一部分以及基于在区块链的最后连结的最后区块的哈希值;以及用于将由区块生成部生成的新区块分散保存于多个外部设备的外部通信设备(55)。在监视部以及上位设备中的至少一方设有用于确保监视数据的可靠性的数据保护部(24、56)。
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公开(公告)号:CN117581085A
公开(公告)日:2024-02-20
申请号:CN202280046161.7
申请日:2022-06-24
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01M99/00
Abstract: 一种设备状态监视系统,具备:传感器节点(10),具有将表示成为监视对象的设备(2)的状态的数据作为传感器数据输出的传感器(11)、进行传感器数据的发送的通信部(13)以及向传感器与通信部进行电源供给的电源部(12),共同应用于多个监视对象;接收机(20),接收从通信部发送的传感器数据;以及状态检测部(30),输入由接收机接收的传感器数据,基于多个监视对象正常动作的正常时的传感器数据,将多个监视对象的正常时的状态作为学习数据进行学习,并且当在学习后从传感器节点发送的传感器数据被接收机接收时,对该传感器数据所表示的多个监视对象的状态与学习数据进行比较,检测多个监视对象的异常的发生或异常的预兆。
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