公开(公告)号：CN113678246A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202080024830.1

申请日：2020-02-20

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 加藤信之

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

Abstract: 半导体装置(20)具备：散热部件(40)；多个开关元件(50)，分别具有主电极和焊盘(51p、52p)，与散热部件连接且相互被并联连接；以及信号端子(80)。开关元件包括形成于Si基板的第1开关元件(51)和形成于SiC基板的第2开关元件(52)。第1开关元件及第2开关元件在制冷剂流动的方向上交替地配置。开关元件具有用来检测基板温度的温度感测焊盘(51pa、51pc、52pa、52pc)。在基板种类与位于制冷剂的最下游的开关元件相同的多个开关元件中，对于最下游设有与温度感测焊盘对应的信号端子，对于上游侧没有设置与温度感测焊盘对应的信号端子。

公开(公告)号：CN1574326A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410061649.0

申请日：2004-06-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平野尚彦 ,  加藤信之 ,  手岛孝纪 ,  坂本善次 ,  三浦昭二 ,  新美彰浩

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/768 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L24/33 ,  H01L23/482 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种塑模型半导体器件，包括：含有半导体部件的半导体芯片(1)；金属层(13，13a－13c)；焊料层(14)；和通过金属层(13，13a－13c)和焊料层(14)与半导体芯片(1)连接的金属构件(24)。焊料层(14)由屈服应力比金属层(13，13a－13c)屈服应力小的焊料构成。即使当用树脂塑模(20)密封半导体芯片(1)时，也能防止金属层(13，13a－13c)破裂。