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公开(公告)号：CN103703526B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201280034310.4
申请日：2012-05-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H01G2/065 , H01G4/228 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 电子零件(10)包括内插器(30)及层叠陶瓷电容器(20)。内插器(30)包含具有平行的表面及背面的长方体形状的基板(31)，且在基板(31)的表面，两个第1安装用电极(311、312)及第2安装用电极(313、314)形成于长度方向的两端部。又，在绝缘性基板(31)的长度侧面形成有凹部(310)，在凹部(310)的侧壁面形成有连接导体(331、332、333、334)。连接导体(331、332、333、334)将形成于基板(31)背面的1外部连接用电极(321)及第2外部连接用电极(322)与第1安装用电极(311、312)及第2安装用电极(313、314)连接。
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公开(公告)号：CN105990024A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610153312.5
申请日：2016-03-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/38 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H01G4/252 , H01G4/12
Abstract: 本发明提供一种电子部件以及具备该电子部件的电子部件串，能够抑制起因于焊角的热收缩而在部件主体产生裂纹。电子部件(1A)具备：埋设有内部导体(12)的部件主体(10A)、和被设置在部件主体(10A)的外表面的外部电极(20A1)。部件主体(10A)包括：露出了内部导体(12)的端面(10b1)、和与端面(10b1)连续且与端面(10b1)交叉的主面(10a1)。外部电极(20A1)包括：至少覆盖内部导体(12)的在端面(10b1)露出的部分从而与内部导体(12)连接的端面覆盖部(20b)、和覆盖主面(10a1)的至少一部分的主面覆盖部(10b)。主面覆盖部(10a1)的露出表面的至少一部分为Sn镀覆层(24)，端面覆盖部(10b1)的露出表面的至少一部分为Sn-Ni层(23)。
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公开(公告)号：CN103703526A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280034310.4
申请日：2012-05-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H01G2/065 , H01G4/228 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 电子零件(10)包括内插器(30)及层叠陶瓷电容器(20)。内插器(30)包含具有平行的表面及背面的长方体形状的基板(31)，且在基板(31)的表面，两个第1安装用电极(311、312)及第2安装用电极(313、314)形成于长度方向的两端部。又，在绝缘性基板(31)的长度侧面形成有凹部(310)，在凹部(310)的侧壁面形成有连接导体(331、332、333、334)。连接导体(331、332、333、334)将形成于基板(31)背面的1外部连接用电极(321)及第2外部连接用电极(322)与第1安装用电极(311、312)及第2安装用电极(313、314)连接。
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公开(公告)号：CN103578763A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310341438.1
申请日：2013-08-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/18 , H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种层叠电容器的安装构造体以及层叠电容器。根据用于将层叠电容器接合到安装基板的层叠电容器的外部电极的位置，振动音发生变化。因此，在本发明的层叠电容器的安装构造体中，在将与所述第1外部电极的所述第1接合剂接合的部分作为第1接合部，将与所述第2外部电极的所述第2接合剂接合的部分作为第2接合部的时候，沿着所述长边方向的所述第1以及第2接合部的长度为沿着所述坯体的长边方向的长度LC的0.2倍至0.5倍，沿着所述长边方向的所述第1以及第2接合部的中心位于与沿着所述长边方向的所述坯体的中心不同的位置。
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公开(公告)号：CN107808775B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201710811007.5
申请日：2017-09-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供复合电子部件以及电阻元件。复合电子部件具备在高度方向上重合的电容器元件以及电阻元件。电容器元件包含电容器主体和第1以及第2外部电极。电阻元件包含基部、电阻体、第1以及第2上表面导体、第1以及第2下表面导体、第1连接导体以及第2连接导体。电阻元件的基部的上表面与电容器元件的电容器主体的下表面对置，第1上表面导体和第1外部电极电连接，第2上表面导体和第2外部电极电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110070992A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201910148454.6
申请日：2016-03-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件以及具备该电子部件的电子部件串，能够抑制起因于焊角的热收缩而在部件主体产生裂纹。电子部件(1A)具备：埋设有内部导体(12)的部件主体(10A)、和被设置在部件主体(10A)的外表面的外部电极(20A1)。部件主体(10A)包括：露出了内部导体(12)的端面(10b1)、和与端面(10b1)连续且与端面(10b1)交叉的主面(10a1)。外部电极(20A1)包括：至少覆盖内部导体(12)的在端面(10b1)露出的部分从而与内部导体(12)连接的端面覆盖部(20b)、和覆盖主面(10a1)的至少一部分的主面覆盖部(10b)。主面覆盖部(10a1)的露出表面的至少一部分为Sn镀覆层(24)，端面覆盖部(10b1)的露出表面的至少一部分为Sn-Ni层(23)。
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公开(公告)号：CN105976953B
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201610085630.2
申请日：2016-02-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种复合电子部件。复合电子部件(1A)具备在高度方向H上重合的电容器元件(10)以及电阻元件(20A)。电容器元件包含：电容器主体(11)和第1以及第2外部电极(14A、14B)。电阻元件(20A)包含：基部(21)、电阻体(22)、第1以及第2上表面导体(24A、24B)、第1以及第2下表面导体(25A、25B)、第1连接导体(26A、27A)以及第2连接导体(26B、27B)。电阻元件的基部(21)的上表面(21a)与电容器元件的电容器主体的下表面(11a)对置，第1上表面导体(24A)与第1外部电极(14A)电连接，第2上表面导体(24B)与第2外部电极(14B)电连接。由此能够容易地将具有所希望的电特性的电阻元件与电容器元件组合，设计自由度被提高。
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公开(公告)号：CN104952615B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201510128121.9
申请日：2015-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K3/403 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供种电子部件,具备:在表面具有外部电极(14)的电子元件(10a、10b)、安装电子元件(10a、10b)的基板型的端子(20)、以及对基板型的端子(20)的部分进行覆盖的导电膜(30)。基板型的端子(20)具有:第1主面、与第1主面相反的侧的第2主面、以及对第1主面与第2主面进行连结的周面。基板型的端子(20)包含:设置于第1主面且与电子元件(10a、10b)的外部电极(14)电连接的安装电极(22)。安装电极(22)包含位置与基板型的端子(20)的周面邻接的周面邻接部(22e)。导电膜(30)覆盖周面邻接部(22e)的至少部分。从而,能够抑制基板型的端子中的电极的毛刺所致的电子部件安装上的不良状况的发生。
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公开(公告)号：CN107240496A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710319375.8
申请日：2011-12-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G2/06 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 在插入器(12)的绝缘性基板(120)中的安装层叠陶瓷电容器(11)的一个主面，形成有上表面电极(1211、1221)。绝缘性基板(120)从与主面正交的方向看去，被形成为与被安装的层叠陶瓷电容器(11)大致相同形状，安装层叠陶瓷电容器(11)以使长度方向大致一致。在绝缘性基板(120)，在从与主面正交的方向看去的四个角形成有具备连接电极(401‑404)的切口部(Cd11、Cd12、Cd13、Cd14)。利用这些连接电极(401‑404)，将一个主面的上表面电极(1211、1221)分别连接到与电路基板(20)相连的形成于另一个主面的下表面电极(1212、1222)。
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公开(公告)号：CN103578744B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310346612.1
申请日：2013-08-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2036 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供能通过抑制安装的电子部件产生的机械性变形的传递来降低振动声的安装焊盘结构体。形成要与层叠陶瓷电容器(5)的外部电极(51、52)接合的焊盘图案(10、20)。焊盘图案(10、20)分别具有在宽度方向(W)上隔离形成的第1导体图案(11、21)以及第2导体图案(12、22)、和连接第1导体图案(11、21)以及第2导体图案(12、22)的第3导体图案(13、23)。第1导体图案(11、21)以及第2导体图案(12、22)具有要与设置外部电极(51、52)的层叠陶瓷电容器(5)的第1棱线部接合的部分。在安装层叠陶瓷电容器(5)的情况下，第3导体图案(13、23)从高度方向(H)观察时形成在与外部电极(51、52)重叠的位置。
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