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公开(公告)号：CN216531888U
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202090000340.3
申请日：2020-02-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种树脂多层基板(101)，具备将包含开口树脂层(树脂层(11a))的多个树脂层(11a、12a)层叠而形成的基材(10A)、导体图案(31)以及层间连接导体(V1、V2)。在基材(10A)形成有凹部(D11)。开口树脂层(树脂层(11a))是配置在比其它树脂层(12a)靠第1主面(S1)侧的树脂层。凹部(D11)由从开口树脂层的一面(VS1)侧通过切削加工形成的第1开口(AP11)和其它树脂层(12a)构成。层间连接导体(V1、V2)在从开口树脂层的另一面(VS2)侧通过切削加工形成的第2开口填充导体而形成。第1开口(AP11)的一面(VS1)侧的缘端部与导体图案(31)不相接。
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公开(公告)号：CN209882281U
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201790001112.6
申请日：2017-07-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种多层基板及电子设备，多层基板(10)具备层叠体(20)、线圈导体图案(31、32)、连接导体图案(33)。层叠体(20)通过层叠多个绝缘体层(21、22、23)而成。线圈导体图案(31)形成于绝缘体层(21)的表面，由具有外端部(311)和内端部(312)的卷绕形构成。线圈导体图案(32)形成于绝缘体层(21)的表面，且具有端部(321、322)。连接导体图案(33)形成于层叠体(20)，且与线圈导体图案(31、32)连接。线圈导体图案(31)的外端部(311)与层叠体(20)的背面的端子导体(41)连接。线圈导体图案(32)的端部(322)与层叠体(20)的背面的端子导体(42)连接。线圈导体图案(32)沿着线圈导体图案(31)的外周并行。
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公开(公告)号：CN221429166U
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202290000493.7
申请日：2022-08-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种多层基板。第一层间连接导体沿层叠方向贯穿树脂层，并且将第一信号导体与第二信号导体电连接。第二层间连接导体沿层叠方向贯穿树脂层，并且将第一信号导体与第二信号导体电连接。多个第一层间连接导体在沿层叠方向观察时，排列为沿着第一信号导体延伸的第一列。多个第二层间连接导体在沿层叠方向观察时，排列为沿着第一信号导体延伸的第二列。在沿层叠方向观察时，与第一信号导体延伸的方向正交的方向是线宽方向。第二列的线宽方向的位置与第一列的线宽方向的位置不同。
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公开(公告)号：CN208258201U
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201790000419.4
申请日：2017-01-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 藤井洋隆
Abstract: 本实用新型提供一种树脂多层基板，树脂多层基板(101)具备由第一材料形成的第一虚设图案(41)，第一虚设图案(41)具有朝向第一侧(91)的第一面(41a)和朝向第二侧(92)的第二面(41b)，对第一导体图案(31)以及第二导体图案(32)中的任一个都不电连接，与第一导体图案(31)的第二侧(92)的面中的最靠第二侧(92)的点相比，第一面(41a)靠第一侧(91)，与第二导体图案(32)的第一侧(91)的面中的最靠第一侧(91)的点相比，第二面(41b)靠第二侧(92)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN211831381U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201921963456.2
申请日：2017-05-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种多层基板。多层基板具备：将多个绝缘基材层层叠而形成的层叠体；和形成于绝缘基材层(导体形成基材层)的导体图案。绝缘基材层(厚度调整基材层)由框部、在框部的内侧形成的开口部、在框部的内侧配置的岛状部、以及将岛状部连接于框部的多个连接部构成。导体图案在从多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴向)观察时卷绕在岛状部。连接部的线宽比岛状部的宽度窄，岛状部经由多个连接部而与框部连接。在从Z轴向观察时，与框部及岛状部相比，开口部与导体图案重叠的面积更大。
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公开(公告)号：CN209731748U
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201790000982.1
申请日：2017-05-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种多层基板。多层基板具备：将多个绝缘基材层层叠而形成的层叠体；和形成于绝缘基材层(导体形成基材层)的导体图案。绝缘基材层(厚度调整基材层)由框部、在框部的内侧形成的开口部、在框部的内侧配置的岛状部、以及将岛状部连接于框部的多个连接部构成。导体图案在从多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴向)观察时卷绕在岛状部。连接部的线宽比岛状部的宽度窄，岛状部经由多个连接部而与框部连接。在从Z轴向观察时，与框部及岛状部相比，开口部与导体图案重叠的面积更大。
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公开(公告)号：CN205646089U
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201590000119.7
申请日：2015-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/085 , H05K1/0224 , H05K1/028 , H05K1/147
Abstract: 本实用新型涉及信号线路。接地导体(25A)及接地导体(25B)在柔性部(106B)中未设置在俯视时与信号线用导体(23)重叠的位置。夹着该柔性部(106B)而设置的接地导体(25A)及接地导体(25B)经由连接导体(25C)连接。连接导体(25C)具有弯折部(251)。柔性部(106B)中，接地导体的重叠数较少，因此容易折弯。接地导体(25A)及接地导体(25B)由连接导体(25C)连接，从而为相同电位。此外，在柔性部(106B)折弯信号线路时，弯折部(251)的弯折角度发生变化，连接导体(25C)进行伸缩，不易损毁。
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公开(公告)号：CN208258200U
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201790000413.7
申请日：2017-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种树脂多层基板，该树脂多层基板是层叠将热塑性树脂作为主材料的多个树脂层(2)而形成的树脂多层基板，其中，多个树脂层(2)中的至少任一个树脂层以配置为导体图案(7)部分地覆盖第二侧(92)的面的状态包含于所述树脂多层基板，在所述树脂多层基板中，在存在发挥布线的作用的导体图案(7)的层中的至少任一个中，配置有由与树脂层(2)相同的材质构成的补充片(5)，使得对不存在导体图案(7)的区域的厚度的至少一部分进行弥补，在补充片(5)的第一侧(91)或第二侧(92)的面的至少一部分，配置有由与导体图案(7)相同的材质构成的补充片支承图案(8)。
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公开(公告)号：CN203521571U
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201320384596.0
申请日：2013-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/08
Abstract: 本实用新型的扁平状电缆（60）的传输线路部（10）具有在长边方向的中途处弯折的形状，并且包括：在厚度方向的中间位置具备信号导体（40）的电电介质单元体单元体（110）、第一接地导体（20）、以及第二接地导体（30）。第一接地导体（20）包括：细长导体（21、22），该细长导体（21、22）在电电介质单元体单元体（110）的宽度方向上隔开间隔，并在长边方向上延伸；以及桥接导体（23），该桥接导体（23）沿着长边方向隔开间隔，并将细长导体（21、22）相连接。夹持弯折部（100B）的弯折点的、桥接导体（23B1、23B2）的间隔（L2）小于设置在直线部（100S）上的相邻的桥接导体（23）的间隔（L1）。
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