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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN209949596U
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201790000873.X
申请日：2017-05-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种能够抑制在主面形成凹凸的多层基板。本实用新型所涉及的多层基板具备：坯体，具有第2绝缘体层被层叠于比第1绝缘体层更靠层叠方向的一侧的构造；第1线圈图案，被设置在第1绝缘体层的层叠方向的一侧的主面上；和第2线圈图案，被设置在第2绝缘体层的层叠方向的一侧的主面上，在从层叠方向观察时，第1线圈图案以及第2线圈图案具有盘旋的螺旋形状，在从层叠方向观察时，设置有第1线圈图案的第1区域的至少一部分与设置有第2线圈图案的第2区域的至少一部分重叠，第2线圈图案的厚度的最大值比第1线圈图案的厚度的最大值小。
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公开(公告)号：CN208258200U
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201790000413.7
申请日：2017-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种树脂多层基板，该树脂多层基板是层叠将热塑性树脂作为主材料的多个树脂层(2)而形成的树脂多层基板，其中，多个树脂层(2)中的至少任一个树脂层以配置为导体图案(7)部分地覆盖第二侧(92)的面的状态包含于所述树脂多层基板，在所述树脂多层基板中，在存在发挥布线的作用的导体图案(7)的层中的至少任一个中，配置有由与树脂层(2)相同的材质构成的补充片(5)，使得对不存在导体图案(7)的区域的厚度的至少一部分进行弥补，在补充片(5)的第一侧(91)或第二侧(92)的面的至少一部分，配置有由与导体图案(7)相同的材质构成的补充片支承图案(8)。
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公开(公告)号：CN211831381U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201921963456.2
申请日：2017-05-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种多层基板。多层基板具备：将多个绝缘基材层层叠而形成的层叠体；和形成于绝缘基材层(导体形成基材层)的导体图案。绝缘基材层(厚度调整基材层)由框部、在框部的内侧形成的开口部、在框部的内侧配置的岛状部、以及将岛状部连接于框部的多个连接部构成。导体图案在从多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴向)观察时卷绕在岛状部。连接部的线宽比岛状部的宽度窄，岛状部经由多个连接部而与框部连接。在从Z轴向观察时，与框部及岛状部相比，开口部与导体图案重叠的面积更大。
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公开(公告)号：CN209731748U
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201790000982.1
申请日：2017-05-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种多层基板。多层基板具备：将多个绝缘基材层层叠而形成的层叠体；和形成于绝缘基材层(导体形成基材层)的导体图案。绝缘基材层(厚度调整基材层)由框部、在框部的内侧形成的开口部、在框部的内侧配置的岛状部、以及将岛状部连接于框部的多个连接部构成。导体图案在从多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴向)观察时卷绕在岛状部。连接部的线宽比岛状部的宽度窄，岛状部经由多个连接部而与框部连接。在从Z轴向观察时，与框部及岛状部相比，开口部与导体图案重叠的面积更大。
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公开(公告)号：CN206497797U
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201720077585.6
申请日：2017-01-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在本实用新型的多层基板中，线圈(2A、2B)分别被图案形成在多个绝缘基材的至少一层，并具有方向与绝缘基材的层叠方向(D1)大致一致的线圈轴(20A、20B)。而且，第一层间连接导体(5A、5B)将线圈(2A、2B)的一端(21A、21B)分别连接到与这些线圈对应地形成在层叠体(1)的第一主面(11)的第一外部电极(3A、3B)。此外，第二层间连接导体(6)形成在层叠体的第一侧面(13a)，并汇集线圈(2A、2B)的另一端(22A、22B)而连接到形成在层叠体(1)的第一主面(11)的第二外部电极(4)。由此，在具备多个线圈的多层基板中，能防止各线圈中的电特性的劣化。
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