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公开(公告)号：CN111937104B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN201980023643.9
申请日：2019-01-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电感器元件(1)具备：磁性体芯，设置有贯通孔(111)；以及线圈(12)，插通到贯通孔(111)，并在磁性体芯(11)卷绕多匝。线圈(12)具有位于磁性体芯(11)的厚度方向上的一侧的三个接合部(125)。三个接合部(125)位于与线圈(12)的一部分交叉的第1假想平面。根据该电感器元件(1)，能够谋求制造工序的简化，并且能够降低电阻值。
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公开(公告)号：CN111937104A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980023643.9
申请日：2019-01-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电感器元件(1)具备：磁性体芯，设置有贯通孔(111)；以及线圈(12)，插通到贯通孔(111)，并在磁性体芯(11)卷绕多匝。线圈(12)具有位于磁性体芯(11)的厚度方向上的一侧的三个接合部(125)。三个接合部(125)位于与线圈(12)的一部分交叉的第1假想平面。根据该电感器元件(1)，能够谋求制造工序的简化，并且能够降低电阻值。
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公开(公告)号：CN222108202U
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202420136505.X
申请日：2024-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 寺西庆祐
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型的目的是提供一种能够在导体的布局不受限制的情况下控制多层基板的翘曲的多层基板以及电子设备。多层基板具备具有沿着Z轴而层叠有多个绝缘体层的构造的层叠体、设置在层叠体的一个以上的信号线路导体和具有多个第1保护部或多个第1开口的第1保护层。层叠体具有正主面和位于比正主面靠Z轴的负侧的位置的负主面，第1保护层覆盖正主面的至少一部分，第1保护部的材料与多个绝缘体层的材料不同，多个第1保护部或多个第1开口在Z轴的负方向上观察时不与一个以上的信号线路导体重叠，并且在Z轴的负方向上观察时在与Z轴的负方向正交的第1方向上周期性地排列。
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公开(公告)号：CN221429166U
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202290000493.7
申请日：2022-08-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种多层基板。第一层间连接导体沿层叠方向贯穿树脂层，并且将第一信号导体与第二信号导体电连接。第二层间连接导体沿层叠方向贯穿树脂层，并且将第一信号导体与第二信号导体电连接。多个第一层间连接导体在沿层叠方向观察时，排列为沿着第一信号导体延伸的第一列。多个第二层间连接导体在沿层叠方向观察时，排列为沿着第一信号导体延伸的第二列。在沿层叠方向观察时，与第一信号导体延伸的方向正交的方向是线宽方向。第二列的线宽方向的位置与第一列的线宽方向的位置不同。
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