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公开(公告)号:CN115211030A
公开(公告)日:2022-10-18
申请号:CN202080098048.4
申请日:2020-11-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 抑制流过末级放大器的晶体管的电流。功率放大电路(10)具备驱动级放大器(1)、末级放大器(3)、电源端子(T3)、第一电压控制电路(4)以及第二电压控制电路(5)。驱动级放大器(1)包括具有第一输入端子(11)、第一输出端子(12)以及第一接地端子(13)的第一晶体管(Q1)。末级放大器(3)包括具有第二输入端子(31)、第二输出端子(32)以及第二接地端子(33)的第二晶体管(Q3)。第一电压控制电路(4)连接于电源端子(T3)与第一输出端子(12)之间,控制对第一晶体管(Q1)施加的第一电源电压。第二电压控制电路(5)连接于电源端子(T3)与第二输出端子(32)之间,控制对第二晶体管(Q3)施加的第二电源电压。
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公开(公告)号:CN112737528A
公开(公告)日:2021-04-30
申请号:CN202011093613.6
申请日:2020-10-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 祐森义明
IPC: H03F3/20
Abstract: 提供一种功率放大模块及功率放大方法,能够充分地发挥具有以两个动作模式动作的功能的功率放大模块的两个动作模式的各个动作模式中的特性。放大晶体管以特性不同的两个动作模式动作。包括第一偏置供给晶体管的第一偏置电路将第一偏置供给晶体管的输出电流作为偏置电流供给到放大晶体管。包括第二偏置供给晶体管的第二偏置电路将第二偏置供给晶体管的输出电流的一部分作为偏置电流供给到放大晶体管。通过向偏置控制端子输入的偏置控制信号,根据放大晶体管的动作模式,选择第一偏置电路及第二偏置电路中的至少一方使其动作。第二偏置电路包括将第二偏置供给晶体管的输出电流的一部分向第二偏置电路返回的电流路径。
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公开(公告)号:CN112491370A
公开(公告)日:2021-03-12
申请号:CN202010925740.1
申请日:2020-09-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的课题在于,在确保功率放大电路的2个功率放大路径的隔离度的同时,减少功率损耗。功率放大电路包括:第1路径以及第2路径,设置在输入端子与输出端子之间;第1放大器,设置于第1路径,在第1模式的情况下成为工作状态;第2放大器,设置于第2路径,在第2模式的情况下成为工作状态;第1匹配电路,在第1路径中,设置在第1放大器与输出端子之间;第1电容器,一端与第1匹配电路的输出端子侧连接;第1电感器,一端与第1电容器的另一端连接,另一端接地;和短路开关,与第1电感器并联地设置,短路开关在第1模式的情况下将第1电感器的两端短路,在第2模式的情况下成为开路状态。
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公开(公告)号:CN119448944A
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202410845711.2
申请日:2024-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 祐森义明
Abstract: 本发明提供一种能够抑制输出特性变差的功率放大电路。功率放大电路具备:第1晶体管,形成在半导体基板上;第2晶体管,形成在半导体基板上,在基极被供给作为控制电流的一部分的第1电流,并将基于第1电流的偏置电流供给到第1晶体管;第3晶体管,形成在半导体基板上,在集电极被供给作为控制电流的一部分的第2电流,并从发射极输出基于第2电流的第3电流;第1金属构件,与第1晶体管的发射极电连接,设置为在半导体基板的俯视下与配置有第1晶体管的第1配置区域重叠;以及第2金属构件,与第3晶体管的发射极电连接。第3晶体管设置为在俯视下与第1金属构件重叠。
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公开(公告)号:CN117529879A
公开(公告)日:2024-02-06
申请号:CN202280044070.X
申请日:2022-06-01
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03F1/02
Abstract: 功率放大电路(10)具备:外部输入端子(111)和外部输出端子(101);功率放大器(11),其具有与外部输入端子(111)连接的输入端子(11a)以及与外部输出端子(101)连接的输出端子(11b);功率放大器(12),其具有与外部输入端子(111)连接的输入端子(12a)以及与外部输出端子(101)连接的输出端子(12b);电源端子(131),其从电源电路(5)接收向功率放大器(11及12)提供的电源电压;以及开关(41),其具有与电源端子(131)连接的端子(411)以及与功率放大器(12)连接的端子(412)。
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公开(公告)号:CN117378141A
公开(公告)日:2024-01-09
申请号:CN202280037566.4
申请日:2022-03-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03F1/02
Abstract: 高频电路(1)具备:载波放大器(11、12)及峰值放大器(13、14);变压器(21及22);信号输出端子(200),输出侧线圈(212)的第一端连接于该信号输出端子(200);LC串联电路(33);以及电容器(40),输入侧线圈(211)的第一端与载波放大器(11)连接,输入侧线圈(211)的第二端与载波放大器(12)连接,输入侧线圈(221)的第一端与峰值放大器(13)连接,输入侧线圈(221)的第二端与峰值放大器(14)连接,LC串联电路(33)连接于峰值放大器(13)与地之间,电容器(40)与输出侧线圈(212)的第二端及输出侧线圈(222)的第一端连接,输出侧线圈(222)的第二端与地连接。
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公开(公告)号:CN117121198A
公开(公告)日:2023-11-24
申请号:CN202280018319.X
申请日:2022-02-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/04 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/48 , H01L23/66
Abstract: 提供能够使功率放大器的散热性提高并且抑制功率放大器的热量对其它的电子部件的影响的高频模块。高频模块(1)具备安装基板(30)、功率放大器(11)以及第一电子部件(例如第二开关(5))、多个外部连接端子(34)以及连接部件(17)。安装基板(30)具有相互对置的第一主面(30a)以及第二主面(30b)。功率放大器(11)以及第一电子部件配置于安装基板(30)的第二主面(30b)。多个外部连接端子(34)配置于安装基板(30)的第二主面(30b)。连接部件(17)能够与外部基板(40)连接。多个外部连接端子(34)包含与连接部件(17)连接的第一外部连接端子(34)。第一外部连接端子(34)配置在功率放大器(11)与第一电子部件之间。
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公开(公告)号:CN116472677A
公开(公告)日:2023-07-21
申请号:CN202180076698.3
申请日:2021-09-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/04
Abstract: 实现小型化。功率放大电路(1)具备分波器(14)、第一放大器(11)、第二放大器(12)以及第三放大器(13)。分波器(14)将输入信号分配为第一信号和第二信号。第一放大器(11)具有第一输入端子(111)和第一输出端子(112),将第一信号放大后输出第一放大信号。第二放大器(12)具有第二输入端子(121)和第二输出端子(122),将第二信号放大后输出第二放大信号。第三放大器(13)具有第三输入端子(131)和第三输出端子(132),将第一信号放大后输出第三放大信号。第一输出端子(112)与第二输出端子(122)相互连接,第三输入端子(131)与第一输入端子(111)连接,第三输出端子(132)与第二输出端子(122)连接。
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公开(公告)号:CN110830054B
公开(公告)日:2021-09-24
申请号:CN201910729614.6
申请日:2019-08-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供散热性提高的高频模块。高频模块(1)具备:发送功率放大器(11);凸块电极(13),其与发送功率放大器(11)的主面连接,且在俯视该主面的情况下为长条形状;以及安装基板(90),其安装发送功率放大器(11),安装基板(90)具有在上述俯视时为长条形状的导通孔导体(91),凸块电极(13)与导通孔导体(91)在上述俯视时,长边方向彼此一致,并且,在上述俯视时至少在该长边方向较长的、凸块电极(13)与导通孔导体(91)的重复区域连接。
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公开(公告)号:CN111490738A
公开(公告)日:2020-08-04
申请号:CN202010063855.4
申请日:2020-01-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03F3/20
Abstract: 本发明提供一种功率放大器,该功率放大器能够获得高输出功率,并且能够抑制在获得低输出功率的情况下产生的效率的下降。功率放大器(1)具备:放大电路组(10),其包括多个放大电路(101~106);分配电路(11),其将输入信号分配给所述多个放大电路中的各放大电路;以及合成电路(12),其将所述多个放大电路的输出信号合成,其中,多个放大电路(101~106)中的各放大电路具有放大晶体管(20)和偏置电路(31~33),该放大晶体管(20)包括尺寸互不相同的多个单元晶体管(21~23),各个偏置电路(31~33)用于向各个单元晶体管(21~23)供给偏置电流。
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