公开(公告)号：CN115362634B

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202180025065.X

申请日：2021-03-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 岸本正典

IPC: H04B1/52 ,  H04B7/08

Abstract: 高频电路(1)具备主模块(10)和分集模块频段的信号进行收发的双工器(11)，分集模块(20)具备：双工器(21)，对第2通信系统的第2通信频段的信号进行收发；接收滤波器(22)，将第1通信系统的第1通信频段的接收频带作为通带；功率放大器(41T)；低噪声放大器(41R)；以及开关(61)，对接收滤波器(21R)和低噪声放大器(41R)的连接、以及接收滤波器(22)和低噪声放大器(41R)的连接排他性地进行切换，第1通信频段和第2通信频段具有相同的频带。(20)，主模块(10)具备对第1通信系统的第1通信

公开(公告)号：CN115362634A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202180025065.X

申请日：2021-03-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 岸本正典

IPC: H04B1/52 ,  H04B7/08

Abstract: 高频电路(1)具备主模块(10)和分集模块(20)，主模块(10)具备对第1通信系统的第1通信频段的信号进行收发的双工器(11)，分集模块(20)具备：双工器(21)，对第2通信系统的第2通信频段的信号进行收发；接收滤波器(22)，将第1通信系统的第1通信频段的接收频带作为通带；功率放大器(41T)；低噪声放大器(41R)；以及开关(61)，对接收滤波器(21R)和低噪声放大器(41R)的连接、以及接收滤波器(22)和低噪声放大器(41R)的连接排他性地进行切换，第1通信频段和第2通信频段具有相同的频带。

公开(公告)号：CN117121198A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280018319.X

申请日：2022-02-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小野农史 ,  岸本正典 ,  祐森义明 ,  小串佳己 ,  嶋本健一 ,  浪江寿典

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L23/66

Abstract: 提供能够使功率放大器的散热性提高并且抑制功率放大器的热量对其它的电子部件的影响的高频模块。高频模块(1)具备安装基板(30)、功率放大器(11)以及第一电子部件(例如第二开关(5))、多个外部连接端子(34)以及连接部件(17)。安装基板(30)具有相互对置的第一主面(30a)以及第二主面(30b)。功率放大器(11)以及第一电子部件配置于安装基板(30)的第二主面(30b)。多个外部连接端子(34)配置于安装基板(30)的第二主面(30b)。连接部件(17)能够与外部基板(40)连接。多个外部连接端子(34)包含与连接部件(17)连接的第一外部连接端子(34)。第一外部连接端子(34)配置在功率放大器(11)与第一电子部件之间。