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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN213213462U
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202022182954.2
申请日：2020-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备具有彼此相向的主面(91a及91b)的模块基板(91)、功率放大器(11)、以及第一电路部件，其中，功率放大器(11)具有放大元件(11A及11B)以及具有初级侧线圈(31a)和次级侧线圈(31b)的输出变压器(31)，初级侧线圈(31a)的一端与放大元件(11A)的输出端子连接，初级侧线圈(31a)的另一端与放大元件(11B)的输出端子连接，次级侧线圈(31b)的一端与功率放大器(11)的输出端子(116)连接，放大元件(11A及11B)配置于主面(91a)，第一电路部件配置于主面(91b)。
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公开(公告)号：CN216216874U
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202121624608.3
申请日：2021-07-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。抑制在第一功率放大器与第二功率放大器之间发送信号发生干扰。高频模块具备安装基板、第一功率放大器以及第二功率放大器。第一功率放大器和第二功率放大器安装于安装基板的一个主面。第一功率放大器具有包括第一缘部的第一外周缘。第二功率放大器具有包括在一个方向(X1)上与第一缘部相向的第二缘部的第二外周缘。第一功率放大器具有第一输入端子。第二功率放大器具有第二输入端子。第一输入端子配置于第一功率放大器的第一缘部，且第二输入端子配置于第二功率放大器的第二缘部，并且，在一个方向(X1)上，第一输入端子与第二输入端子互不重叠。
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公开(公告)号：CN215912092U
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202121622368.3
申请日：2021-07-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，能够抑制在通过同时通信来发送不同频带的信号的情况下隔离度下降。在高频模块中，第一输出匹配电路与第二输出匹配电路沿着第二方向安装于安装基板的一个主面(第一主面)。在从第三方向观察高频模块的安装基板的情况下，第一功率放大器与第一输出匹配电路并排地安装于一个主面，第二功率放大器与第二输出匹配电路并排地安装于一个主面。在从第三方向观察高频模块的安装基板的情况下，第一功率放大器和第二功率放大器安装于一个主面的第一输出匹配电路与第二输出匹配电路之间的部分。
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公开(公告)号：CN215818129U
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202121622461.4
申请日：2021-07-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，实现发送功率的提高。高频模块具备第一功率放大器、第二功率放大器、开关、多个第一滤波器以及第二滤波器。第一功率放大器将第一频带的发送信号放大后输出。第二功率放大器将第二频带的发送信号放大后输出。多个第一滤波器各自的通带包含于第一频带。第二滤波器的通带包含于第二频带。第二功率放大器的输出功率水平大于第一功率放大器的输出功率水平。第一功率放大器的第一输出端子能够经由开关来与多个第一滤波器连接。第二功率放大器的第二输出端子不经由开关地与第二滤波器连接。
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公开(公告)号：CN216162714U
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202121624126.8
申请日：2021-07-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，实现安装基板的小型化。高频模块(1)具备具有彼此相向的第一主面(141)和第二主面(142)的安装基板(14)、安装于安装基板(14)的第一主面(141)的第一功率放大器(9a)、安装于安装基板(14)的第一主面(141)的第二功率放大器(9b)、安装于安装基板(14)的第二主面(142)的电路部件(IC芯片(28))、以及配置于安装基板(14)的第二主面(142)的外部连接端子(218、219)。外部连接端子(218、219)与向第一功率放大器(9a)和第二功率放大器(9b)提供电源电压的电源(第一电源(21)、第二电源(22))连接。
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