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公开(公告)号：CN116057689A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180056008.8
申请日：2021-08-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/00
Abstract: 高频模块(1A)具备配置于模块基板(91)的主面(91a)的第一电感器及第二电感器、树脂构件(92)、覆盖树脂构件(92)的表面的金属屏蔽层(95)、以及配置在主面(91a)上且配置在第一电感器与第二电感器之间的金属屏蔽板(70)，金属屏蔽板(70)与主面(91a)的接地电极及金属屏蔽层(95)相接，第一电感器配置于发送路径(AT)、接收路径(AR)及收发路径(CTR)中的任意一方，第二电感器配置于发送路径(AT)、接收路径(AR)及收发路径(CTR)中的除了配置有第一电感器的路径之外的路径中的任意一方。
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公开(公告)号：CN112910482A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202011268973.5
申请日：2020-11-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 田中塁
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：具有第一主面(101)的模块基板(100)；配置在第一主面(101)上的接收滤波器(61R)；配置在接收滤波器(61R)上的发送滤波器(61T)；安装于模块基板(100)的开关(31)；以及将发送滤波器(61T)与开关(31)连接的接合线(151)，其中，接合线(151)的一端与发送滤波器(61T)接合，接合线(151)的另一端与开关(31)接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116420309A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202180071398.6
申请日：2021-11-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 田中塁
IPC: H03H7/46
Abstract: 抑制在利用第1滤波器和第2滤波器这两者的同时发送时由在第1滤波器产生的热的影响引起的第2滤波器的特性的劣化。高频组件包括安装基板(30)、第1滤波器(7A)、第2滤波器(7D)、屏蔽层(33)以及导体(401)。安装基板(30)具有彼此相对的第1主面(35)和第2主面。屏蔽层(33)设于覆盖第1滤波器(7A)和第2滤波器(7D)的树脂层的外表面。能够进行利用第1滤波器(7A)和第2滤波器(7D)这两者的同时发送。导体(401)设于安装基板(30)的第1主面(35)，与发送滤波器(7A)和安装基板(30)接触。导体(401)在第1滤波器(7A)的与第2滤波器(7D)那侧不同的一侧与屏蔽层(33)接触。
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公开(公告)号：CN112910482B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202011268973.5
申请日：2020-11-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 田中塁
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：具有第一主面(101)的模块基板(100)；配置在第一主面(101)上的接收滤波器(61R)；配置在接收滤波器(61R)上的发送滤波器(61T)；安装于模块基板(100)的开关(31)；以及将发送滤波器(61T)与开关(31)连接的接合线(151)，其中，接合线(151)的一端与发送滤波器(61T)接合，接合线(151)的另一端与开关(31)接合。
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公开(公告)号：CN118476165A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202280085111.X
申请日：2022-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 田中塁
Abstract: 抑制同时通信时的特性的降低。多个通信频段包括：能够同时通信的通信频段的第一组合中包含的2个以上的通信频段；以及能够同时通信的通信频段的第二组合中包含的2个以上的通信频段。多个电感器(L0)包括：2个以上的第一电感器，所述2个以上的第一电感器连接于多个接收滤波器中的与第一组合中包含的2个以上的通信频段对应的2个以上的接收滤波器；以及2个以上的第二电感器，所述2个以上的第二电感器连接于多个接收滤波器中的与第二组合中包含的2个以上的通信频段对应的2个以上的接收滤波器。在从安装基板(9)的厚度方向俯视时，2个以上的第二电感器中的至少一个第二电感器位于2个以上的第一电感器中的2个第一电感器之间。
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公开(公告)号：CN118451550A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202280085499.3
申请日：2022-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 田中塁
Abstract: 降低开关电路中的信号的损耗。在高频模块(100)中，开关电路(5)的多个信号路径(r11～r13、r21～r23、r31～r33、r41～r43、r51～r53、r61～r63、r71～r73)包括用于对多个公共端子(5A、5B、5C)与多个选择端子(51～57)之间的连接方式进行切换的多个开关元件(Q11～Q13、Q21～Q23、Q31～Q33、Q41～Q43、Q51～Q53、Q61～Q63、Q71～Q73)。开关电路(5)的多个信号路径(r11～r13、r21～r23、r31～r33、r41～r43、r51～r53、r61～r63、r71～r73)中的至少1个信号路径包括：第一布线图案部，其包括于IC芯片；以及第二布线图案部(r2)，其包括于安装基板。
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公开(公告)号：CN216162714U
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202121624126.8
申请日：2021-07-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，实现安装基板的小型化。高频模块(1)具备具有彼此相向的第一主面(141)和第二主面(142)的安装基板(14)、安装于安装基板(14)的第一主面(141)的第一功率放大器(9a)、安装于安装基板(14)的第一主面(141)的第二功率放大器(9b)、安装于安装基板(14)的第二主面(142)的电路部件(IC芯片(28))、以及配置于安装基板(14)的第二主面(142)的外部连接端子(218、219)。外部连接端子(218、219)与向第一功率放大器(9a)和第二功率放大器(9b)提供电源电压的电源(第一电源(21)、第二电源(22))连接。
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