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公开(公告)号：CN101356605A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200780001227.6
申请日：2007-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , H01G4/30 , Y10T29/435
Abstract: 本发明的叠层型电子部件，在形成外部电极(8)时，通过例如喷砂法或刷子研磨法使粒径1μm以上的多个导电性粒子(10)附着在叠层体(5)的端面(6)上后，通过电解电镀或非电解电镀形成电镀膜(12)。从而解决了在通过在叠层体的端面上直接实施电镀形成叠层型电子部件的外部电极的情况下，当与端面露出的内部电极相邻的内部电极的端部间的距离长时，难以产生电镀析出物彼此的交联，难以形成连续的电镀膜的问题。
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公开(公告)号：CN101128623A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200680006393.0
申请日：2006-02-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C25D5/54 , C25D3/30 , C25D11/34 , H01G4/005 , H01G4/1227 , H01G13/00 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902
Abstract: 一种陶瓷电子部件的制造方法，包括：准备使用含Ba的陶瓷而构成的电子部件形成体的工序；在所述电子部件形成体的外表面形成电极的工序，并且该电极具有通过电镀所形成的Sn镀膜，其特征在于，作为在形成所述Sn镀膜时所使用的镀浴，使用Sn离子浓度A为0.03～0.51摩尔/L、硫酸根离子浓度B为0.005～0.31摩尔/L、摩尔比B/A低于1、pH在6.1～10.5的范围内的镀浴。根据本发明，能够提供在Sn镀膜的形成之际，Ba从电子部件形成体的溶出难以发生，不仅由Sn镀膜造成的电子部件形成体彼此间的粘合难以发生，并且可钎焊性良好的陶瓷电子部件的制造方法。
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公开(公告)号：CN1210439C
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN02157445.6
申请日：2002-12-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 为能廉价并且只在所希望的部位容易地生成所希望的镀膜，使平均直径为1mm并且电化学上浸渍电位低于Ni的析出电位的许多Zn片在镀浴中与上述被敷镀物体混合，Zn溶解而放出电子，使与Zn接触的Cu的电极电位往低的方向偏移，由此Ni析出到电极上，在电极表面生成Ni镀膜3。按照同样的方法把Zn浸渍在锡镀浴中，Zn溶解而放出电子，使与Zn接触的Ni镀膜3的电位往低的方向偏移，由此在Ni镀膜3上析出Sn而形成Sn镀膜4。
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公开(公告)号：CN1268586A
公开(公告)日：2000-10-04
申请号：CN00102218.0
申请日：2000-02-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C25D3/60
CPC classification number: C25D3/60
Abstract: 一种pH约为2.0—9.0的Sn－Bi镀浴,它包含Bi3+离子;Sn2+离子;配位剂(Ⅰ)和配位剂(Ⅱ)。配位剂(Ⅰ)可以是(a)有1—3个碳原子烷基的脂族二羧酸,(b)有1—3个碳原子烷基的脂族羟基单羧酸,(c)有1—4个碳原子烷基的脂族羟基多羧酸,(d)单糖类、通过部分氧化单糖制得的多羟基羧酸、及其环酯化合物,或(e)稠合磷酸。配位剂(Ⅱ)可以是(s)乙二胺四乙酸(EDTA),(t)氨三乙酸(NTA),或(u)反式－1,2－环己二胺四乙酸(CyDTA)。
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公开(公告)号：CN102893349B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180024697.0
申请日：2011-05-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/12 , H01C7/008 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01G4/005 , H01G4/30 , H01L41/0472 , H01L41/083 , H01L41/273 , H05K1/0306
Abstract: 本发明提供在内部包含导电体的陶瓷体中能够更有效地防止水分向导电体与陶瓷体之间的空隙中浸入的陶瓷体及其制造方法。在内部电极层(11)与陶瓷层叠体(10)之间的空隙中浸入包含单体的超临界流体。之后，通过使单体聚合，在内部电极层(11)与陶瓷层叠体(10)之间的空隙中填充聚合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101752085B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910260602.X
申请日：2009-12-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/00 , C23C18/1632 , C23C18/1657 , C23C18/31 , C25D1/00 , C25D1/10 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G13/006 , Y10T29/43
Abstract: 本发明提供一种可将外部导体层的厚度控制得较薄并同时可容易地控制外部导体层的长度的陶瓷电子部件的制造方法和制造装置。在层叠陶瓷电容器的制造方法中，使陶瓷坯料芯片(1)的至少一部分表面与预先在模构件(100)形成的镀层(120)接触，通过在该接触的状态下热处理陶瓷坯料芯片(1)，来在陶瓷坯料芯片(1)的一部分表面上形成包含镀层的外部导体层(12)。
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公开(公告)号：CN101356605B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200780001227.6
申请日：2007-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , H01G4/30 , Y10T29/435
Abstract: 本发明的叠层型电子部件，在形成外部电极(8)时，通过例如喷砂法或刷子研磨法使粒径1μm以上的多个导电性粒子(10)附着在叠层体(5)的端面(6)上后，通过电解电镀或非电解电镀形成电镀膜(12)。从而解决了在通过在叠层体的端面上直接实施电镀形成叠层型电子部件的外部电极的情况下，当与端面露出的内部电极相邻的内部电极的端部间的距离长时，难以产生电镀析出物彼此的交联，难以形成连续的电镀膜的问题。
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公开(公告)号：CN101346786B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200780000955.5
申请日：2007-02-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/232 , Y10T29/435
Abstract: 在叠层体的规定面上，在通过对多个内部电极各端部的露出处直接实施电镀而形成外部电极时，电镀液会浸入绝缘体层与内部电极之间的界面的间隙，这样得到的叠层型电子元件往往会导致构造缺陷，可靠性低下。本发明的方法是：在内部电极(3)的各端部露出的端面(6)上赋以疏水处理剂(15)，使其填充在绝缘体层(2)与内部电极(3)间的界面的间隙(14)中。其后，经过研磨，使内部电极(3)充分地从端面(6)上露出，并且除去多余的疏水处理剂，之后在端面(6)上直接形成电镀膜。
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公开(公告)号：CN101752085A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910260602.X
申请日：2009-12-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/00 , C23C18/1632 , C23C18/1657 , C23C18/31 , C25D1/00 , C25D1/10 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G13/006 , Y10T29/43
Abstract: 本发明提供一种可将外部导体层的厚度控制得较薄并同时可容易地控制外部导体层的长度的陶瓷电子部件的制造方法和制造装置。在层叠陶瓷电容器的制造方法中，使陶瓷坯料芯片(1)的至少一部分表面与预先在模构件(100)形成的镀层(120)接触，通过在该接触的状态下热处理陶瓷坯料芯片(1)，来在陶瓷坯料芯片(1)的一部分表面上形成包含镀层的外部导体层(12)。
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公开(公告)号：CN101604574A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200910004653.6
申请日：2009-03-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/435
Abstract: 层叠陶瓷电子部件，外部电极包含多个电镀层，外部电极的至少与内部电极直接连接的部分，由电镀层构成，而且在与内部电极直接连接的电镀层的外侧，具备玻璃粒子分散的电镀层。在不形成糊电极等地直接在内部电极的露出面上形成层叠陶瓷电容器的外部电极时，防止水分从电镀层的端缘部浸入层叠体的内部，提高可靠性。
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