公开(公告)号：CN117099306A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202280025864.1

申请日：2022-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三浦正也 ,  森户成 ,  加藤雅则 ,  木户俊介 ,  安田智美 ,  上岛孝纪 ,  黑柳琢真 ,  山口幸哉 ,  福田裕基

IPC: H03H7/46

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(80)；5G‑NR的n77用的混合滤波器(11)，其具有第一弹性波谐振子、第一电感器以及第一电容器；5G‑NR的n79用的滤波器(12)，其具有第二弹性波谐振子和第二电感器；功率放大器(61及62)；第三电感器，其连接于功率放大器(61)与混合滤波器(11)之间；以及第四电感器，其连接于功率放大器(62)与滤波器(12)之间，其中，第一电感器、第二电感器、第三电感器以及第四电感器配置于主面(80a)和模块基板(80)的内部中的任一方，第一电感器与第三电感器的距离大于第二电感器与第四电感器的距离。

公开(公告)号：CN117083808A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202280024594.2

申请日：2022-03-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木户俊介 ,  上岛孝纪 ,  森户成 ,  三浦正也 ,  山口幸哉 ,  黑柳琢真 ,  安田智美 ,  加藤雅则 ,  福田裕基

IPC: H04B1/38

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(80)，其具有彼此相向的主面(80a及80b)；混合滤波器(11)，其具有第一弹性波谐振子、第一电感器以及第一电容器；开关(30)，其对天线连接端子(110)与混合滤波器(11)的连接及非连接进行切换；以及耦合器(75)，其配置于将天线连接端子(110)与开关(30)连结的路径，其中，第一弹性波谐振子配置于主面(80a)，开关(30)包括在配置于主面(80b)的半导体IC(71)中，耦合器(75)配置于模块基板(80)的内部，在俯视模块基板(80)的情况下，半导体IC(71)与第一弹性波谐振子至少有一部分重叠，半导体IC(71)与耦合器(75)至少有一部分重叠。

公开(公告)号：CN115885481A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202180049917.9

申请日：2021-06-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 铃木悠介 ,  上嶋孝纪 ,  三浦正也 ,  高原淳 ,  松本直也

IPC: H04B1/00

Abstract: 本发明的高频模块(1)能够同时传送TDD用的通信频带B的发送信号和FDD用的通信频带A的接收信号，具备：滤波器(12)，与天线连接端子(100)连接，具有包含通信频带B的通带；滤波器(11)，与天线连接端子(100)连接，具有包含通信频带A的接收频带的通带；开关(42)，切换滤波器(12)和用于从外部接受通信频带B的发送信号的发送输入端子(130)的连接以及滤波器(12)和用于向外部供给通信频带B的接收信号的接收输出端子(120)的连接；以及频带去除滤波器(62)，连接在发送输入端子(130)与开关(42)之间，具有包含通信频带A的接收频带的阻带。

公开(公告)号：CN215912093U

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202121622602.2

申请日：2021-07-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 田原健二 ,  小野生幸 ,  相川清志 ,  三浦正也 ,  北岛宏通

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，能够在同一TDD用通信频段内的多个接收信号的同时接收中提高接收灵敏度。高频模块具备：模块基板，具有相向的主面(91a及91b)；滤波器(61)，具有包含TDD用通信频段(A)的通带；开关，与滤波器(61)连接；功率放大器，配置于主面(91a)，经由开关与滤波器(61)连接；低噪声放大器(21)，配置于主面(91b)，经由开关与滤波器(61)连接；滤波器(62A)，具有包含通信频段(A)的通带；低噪声放大器(22)，配置于主面(91b)，与滤波器(62A)连接；多个柱电极，配置于主面(91b)；第一导电构件，配置于主面(91b)上的低噪声放大器(21)及(22)之间。