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    电子元器件
    11.
    发明授权
    电子元器件 有权

    公开(公告)号：CN105210162B

    公开(公告)日：2018-04-27

    申请号：CN201480027185.3

    申请日：2014-04-30

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 池田广 ,  三浦忠将 ,  古户圣浩

    IPC: H01C7/04

    CPC classification number: H01C7/006 ,  H01C7/021 ,  H01C7/041 ,  H01C7/1013

    Abstract: 为了提供金属层不容易从基板上剥离的电子元器件，电子元器件(1a)包括：由绝缘性陶瓷材料所制成的基板(7)；由陶瓷材料所制成且与基板(7)进行扩散接合的陶瓷层(8)；金属层(9)，该金属层(9)具有第一主面(91)和与该第一主面(91)相对的第二主面(92)，该金属层(9)在该第一主面(91)侧与陶瓷层(8)进行扩散接合；以及特性层(10)，该特性层(10)与金属层(9)的第二主面(92)侧进行扩散接合，该特性层(10)由陶瓷材料制成，其电阻值根据周围温度或施加电压而变化。

    NTC热敏电阻元件及其制造方法
    14.
    发明公开
    NTC热敏电阻元件及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN104335295A

    公开(公告)日：2015-02-04

    申请号：CN201380026452.0

    申请日：2013-04-08

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 池田广 ,  三浦忠将

    IPC: H01C7/04 ,  H01C17/00

    CPC classification number: H01C1/1413 ,  H01C7/04 ,  H01C7/042 ,  H01C17/06 ,  Y10T29/49085

    Abstract: 为了提升耐热性，NTC热敏电阻元件(1)具备：包括含有Mn、Ni、Fe以及Ti的陶瓷材料的基体(2)；和形成于基体(2)的成对的两个外部电极(4a、4b)。在将基体(2)中的Mn的摩尔量设为a[mol％]、将Ni的摩尔量设为b[mol％]时，a+b＝100、44.90≤a≤65.27、且34.73≤b≤55.10。此外，在将Fe的摩尔量设为c[mol％]、将Ti的摩尔量设为d[mol％]时，相对于a+b＝100，24.22≤c≤39.57、且5.04≤d≤10.18。

    电子元器件的安装结构
    15.
    发明公开
    电子元器件的安装结构 失效

    公开(公告)号：CN103380467A

    公开(公告)日：2013-10-30

    申请号：CN201280009668.1

    申请日：2012-02-08

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 三浦忠将

    IPC: H01C7/04

    CPC classification number: H01L35/02 ,  H01C1/012 ,  H01C1/1413 ,  H01C1/142 ,  H01C7/008 ,  H01C7/04 ,  H01C7/042 ,  H01C17/06533 ,  H01L35/34

    Abstract: 本发明提供一种能够用焊料进行安装，并且即使用固相法形成也能够获得优异的接合强度的热敏电阻及其制造方法。该热敏电阻包括金属基材、通过固相法在金属基材上形成的半导体陶瓷层、以及形成在半导体层上的一对分割电极，金属基材中含有陶瓷粒子，利用陶瓷粒子或陶瓷粒子连续形成的柱状结构，使得金属基材不会在厚度方向上断开。电子元器件的所述金属基材的厚度优选为10～80μm，陶瓷层的厚度优选为1～10μm。

    湿敏陶瓷材料及湿敏陶瓷元件
    16.
    发明公开
    湿敏陶瓷材料及湿敏陶瓷元件 无效

    公开(公告)号：CN103328961A

    公开(公告)日：2013-09-25

    申请号：CN201280005876.4

    申请日：2012-01-17

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 三浦忠将

    IPC: G01N27/12 ,  G01N27/04

    CPC classification number: C04B35/50 ,  G01N27/048 ,  G01N27/121 ,  G01N27/125 ,  G01N27/223

    Abstract: 本发明提供相对于湿度变化的湿敏特性的变化率足够大、湿敏特性的直线性优异、且湿敏特性的滞后现象小、反复利用时的再现性良好的新的湿敏陶瓷材料。用于构成湿敏陶瓷元件(1)的元件主体(2)的湿敏陶瓷材料具有由通式：RE(A，B)O3(RE是稀土类元素、A是2价金属元素、B是4价金属元素)表示的组成。更具体而言，具有由通式：RE(A1-xBx)O3表示的组成，具有A是Ni、B是Ti的情况，A是Mg、B是Ti的情况，A是Ni、B是Sn的情况及A是Mg、B是Sn的情况。

    片型热管
    17.
    发明公开
    片型热管 有权

    公开(公告)号：CN107407531A

    公开(公告)日：2017-11-28

    申请号：CN201580076896.4

    申请日：2015-10-23

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 若冈拓生 ,  岸本敦司 ,  三浦忠将

    IPC: F28D15/04 ,  F28D15/02 ,  H01L23/427

    Abstract: 本发明提供一种片型热管和利用了该片型热管的薄型散热板，片型热管构成为具有片状容器、封入至容器内的芯、以及封入至容器内的工作液，片状容器由第一金属片和第二金属片构成，第一金属片和第二金属片在重叠的状态下使周边部紧贴，片状容器的厚度为0.5mm以下。

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