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公开(公告)号：CN107634015A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201710565095.5
申请日：2017-07-12
Applicant: 株式会社斯库林集团
CPC classification number: H01L21/67051 , B08B3/048 , B08B3/08 , B08B3/10 , H01L21/67017
Abstract: 一种基板处理装置，具有：筒状的挡板，其接住从旋转夹具向外侧飞散的液体；环状的杯，其用接液槽接住被挡板向下方引导的液体；挡板升降单元，其使挡板沿上下方向移动；清洗液供给单元，其将从冲洗液喷嘴喷出的纯水经由旋转夹具和挡板向接液槽供给；清洗液排出单元，其排出接液槽内的纯水；控制装置，其通过控制清洗液供给单元和清洗液排出单元，来在接液槽中积存纯水，通过控制挡板升降单元，来使筒状部的下端部浸渍于接液槽内的纯水中。
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公开(公告)号：CN107634015B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201710565095.5
申请日：2017-07-12
Applicant: 株式会社斯库林集团
Abstract: 一种基板处理装置，具有：筒状的挡板，其接住从旋转夹具向外侧飞散的液体；环状的杯，其用接液槽接住被挡板向下方引导的液体；挡板升降单元，其使挡板沿上下方向移动；清洗液供给单元，其将从冲洗液喷嘴喷出的纯水经由旋转夹具和挡板向接液槽供给；清洗液排出单元，其排出接液槽内的纯水；控制装置，其通过控制清洗液供给单元和清洗液排出单元，来在接液槽中积存纯水，通过控制挡板升降单元，来使筒状部的下端部浸渍于接液槽内的纯水中。
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公开(公告)号：CN109564860A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780046189.X
申请日：2017-09-07
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/304
Abstract: 基板处理装置包括：基板保持单元，保持基板；处理液配管，与用以朝上述基板的主面喷出处理液的喷出口连通；处理液供给单元，用以对上述处理液配管供给处理液；抽吸单元，用以对存在于上述处理液配管的内部的处理液进行抽吸；以及控制装置，控制上述处理液供给单元及上述抽吸单元；上述控制装置执行：处理液供给步骤，通过上述处理液供给单元对上述处理液配管供给处理液以从上述喷出口喷出；及抽吸步骤，通过上述抽吸单元对存在于上述处理液配管的内部的处理液进行抽吸；上述控制装置在上述抽吸步骤中选择性地执行第1抽吸步骤与第2抽吸步骤，该第1抽吸步骤是抽吸处理液，使抽吸后的处理液的前端面配置于上述处理液配管的内部的预先设定的待机位置的步骤，该第2抽吸步骤是抽吸处理液，使处理液的前端面比上述待机位置后退的步骤。
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公开(公告)号：CN108172529A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201711237826.X
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/6708 , H01L21/67109
Abstract: 本发明提供能抑制或防止基板间的蚀刻处理的偏差的基板处理方法和装置。基板处理方法对多张基板依次实施共同的共同蚀刻处理，共同蚀刻处理具有：蚀刻工序，通过向共同配管供给第一液温的蚀刻液，并从喷嘴喷出蚀刻液，对基板进行蚀刻；高温液体喷出工序，在蚀刻工序之后向共同配管供给具有高于第一液温的液温的高温液体，并从喷嘴喷出高温液体，基板处理方法还包括配管升温工序，在配管升温工序中，在对上述多张基板进行的多个上述共同蚀刻处理中的最初的共同蚀刻处理之前，使共同配管的管壁升温至高于第一液温的规定的第二液温，在各共同蚀刻处理中，在各高温液体喷出工序之后且下一次的各蚀刻工序之前不进行使共同配管的管壁降温的工序。
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公开(公告)号：CN107799438A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710755442.0
申请日：2017-08-29
Applicant: 株式会社斯库林集团
CPC classification number: H01L21/67051 , B05B1/02 , B05B15/55 , H01L21/67028 , H01L21/67034 , H01L21/6715 , H01L21/67017 , B08B3/02 , B08B3/08
Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置和喷嘴清洗方法，该基板处理装置的控制装置执行：液柱形成工序，在旋转夹具没有保持基板时，通过使下面喷嘴喷出清洗液，形成从下面喷嘴向上方延伸的液柱；以及，第一下垂部清洗工序，与液柱形成工序并行地执行，通过使上面喷嘴在上面喷嘴的下垂部没有接触液柱的第一位置和上面喷嘴的下垂部没有接触液柱的第二位置之间沿着水平方向往返，使上面喷嘴经过第一中间位置，所述第一中间位置指，在俯视时上面喷嘴的上喷出口与液柱重叠的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107658242A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710618997.0
申请日：2017-07-26
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/67
CPC classification number: B08B3/14 , B08B3/08 , H01L21/02052 , H01L21/67028 , H01L21/67051 , H01L21/68764 , H01L21/67017
Abstract: 本发明涉及基板处理方法及装置，基板处理方法由基板处理装置执行，装置包括：回收杯，划分出引导使用过的药液的回收空间，回收配管，回收引导至回收空间的药液，排液配管，排出液体，切换单元，将液体在回收配管和排液配管间切换，方法包括：药液供给工序，向基板供给药液；经过期间测量工序，测量结束后经过期间；回收工序，在开始执行药液供给工序的情况下，在结束后经过期间小于第一期间时，将切换单元控制为，将液体向回收配管引导的回收导出状态；排液工序，在开始执行药液供给工序的情况下，在结束后经过期间为第一期间以上时，将切换单元控制为，将液体向排液配管引导的排液导出状态，并根据排液结束条件的成立，切换到回收导出状态。
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公开(公告)号：CN107204303A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201710112772.8
申请日：2017-02-28
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种基板处理装置，其中，第二杯檐部的内周缘与相向部件侧壁部的外周面在径向上相向。由此，能够抑制处理液向比杯部更靠上侧飞散。另外，相向部件侧壁部的外周面与第二杯檐部的内周缘之间的径向距离即第二杯部间隙距离比相向部件侧壁部的内周面与基板保持部的外周面之间的径向距离即保持间隙距离大。由此，由第二杯部接受从基板飞散的第二处理液时，能够防止或抑制第二处理液被向下的气流向下方冲走。其结果是，能够由多个杯部分类接受多种处理液。
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公开(公告)号：CN109564860B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN201780046189.X
申请日：2017-09-07
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/304
Abstract: 基板处理装置包括：基板保持单元，保持基板；处理液配管，与用以朝上述基板的主面喷出处理液的喷出口连通；处理液供给单元，用以对上述处理液配管供给处理液；抽吸单元，用以对存在于上述处理液配管的内部的处理液进行抽吸；以及控制装置，控制上述处理液供给单元及上述抽吸单元；上述控制装置执行：处理液供给步骤，通过上述处理液供给单元对上述处理液配管供给处理液以从上述喷出口喷出；及抽吸步骤，通过上述抽吸单元对存在于上述处理液配管的内部的处理液进行抽吸；上述控制装置在上述抽吸步骤中选择性地执行第1抽吸步骤与第2抽吸步骤，该第1抽吸步骤是抽吸处理液，使抽吸后的处理液的前端面配置于上述处理液配管的内部的预先设定的待机位置的步骤，该第2抽吸步骤是抽吸处理液，使处理液的前端面比上述待机位置后退的步骤。
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公开(公告)号：CN110692122B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN201880027510.4
申请日：2018-04-17
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/304 , H01L21/027
Abstract: 基板处理方法包含有：液体喷出步骤，从喷嘴朝在腔室内被基板保持单元保持的基板的主面中的规定的供给区域喷出液体；加湿气体供给步骤，为了去除在所述基板上带有的电荷而对所述基板的主面供给比所述腔室内的湿度还高的湿度的加湿气体；以及旋转干燥步骤，在所述液体喷出步骤之后，使所述基板绕着规定的旋转轴线旋转并甩离所述基板的主面的液体成分。所述加湿气体供给步骤从所述液体喷出步骤开始前开始，在所述液体喷出步骤的开始之后且在所述旋转干燥步骤之前的规定的结束时机结束。
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公开(公告)号：CN110073472B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201780077433.9
申请日：2017-11-07
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/304
Abstract: 一种基板处理方法，包含：药液供给步骤，将含有离子的药液供给至基板的表面；低纯度冲洗液供给步骤，在所述药液供给步骤之后执行，并将含有杂质的低纯度冲洗液供给至所述基板的表面，所述杂质通过与所述药液所含有的所述离子相互作用而形成析出物；以及高纯度冲洗液供给步骤，在所述药液供给步骤与所述低纯度冲洗液供给步骤之间执行，将所含有的所述杂质的量比所述低纯度冲洗液少的高纯度冲洗液供给至所述基板的表面。
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