基板处理方法和基板处理装置

    公开(公告)号:CN110383429B

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN201880015617.7

    申请日:2018-02-22

    Abstract: 本发明提供一种基板处理方法,包括:混合酸加热工序,对作为含有磷酸、硝酸及水的混合液的混合酸进行加热;摩尔比调节工序,为了使P/W摩尔比(混合酸中所含的磷酸的摩尔数/混合酸中所含的水的摩尔数)维持在摩尔比上限值与摩尔比下限值之间,通过将水加入至混合酸而使P/W摩尔比下降;以及蚀刻工序,通过将加入有水的混合酸供给至基板而对基板上的金属膜进行蚀刻。

    基板处理装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107204303B

    公开(公告)日:2020-08-18

    申请号:CN201710112772.8

    申请日:2017-02-28

    Abstract: 一种基板处理装置,其中,第二杯檐部的内周缘与相向部件侧壁部的外周面在径向上相向。由此,能够抑制处理液向比杯部更靠上侧飞散。另外,相向部件侧壁部的外周面与第二杯檐部的内周缘之间的径向距离即第二杯部间隙距离比相向部件侧壁部的内周面与基板保持部的外周面之间的径向距离即保持间隙距离大。由此,由第二杯部接受从基板飞散的第二处理液时,能够防止或抑制第二处理液被向下的气流向下方冲走。其结果是,能够由多个杯部分类接受多种处理液。

    基板处理装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111886675B

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN201880091453.6

    申请日:2018-11-22

    Abstract: 基板处理装置在支承于升降部的基板W的下方与处理槽1的底面之间具有狭缝板(31)。21个狭缝(33)的与中央区域(ARC)的宽度(WD1)相比,第一外区域(AR1)以及第二外区域(AR2)中的宽度(WD2、WD3)被设为更大。因此,在从一对喷出管(7)供给的、在中央区域(ARC)沿基板(W)面上升的处理液的流动性强的液流从狭缝板(31)通过而向基板(W)侧上升时,其动量被削弱。因此,能够缓和基板(W)面附近的处理液的流动的差异,能够在基板(W)面内形成速度差很小的整流。

    基板处理装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107204303A

    公开(公告)日:2017-09-26

    申请号:CN201710112772.8

    申请日:2017-02-28

    Abstract: 一种基板处理装置,其中,第二杯檐部的内周缘与相向部件侧壁部的外周面在径向上相向。由此,能够抑制处理液向比杯部更靠上侧飞散。另外,相向部件侧壁部的外周面与第二杯檐部的内周缘之间的径向距离即第二杯部间隙距离比相向部件侧壁部的内周面与基板保持部的外周面之间的径向距离即保持间隙距离大。由此,由第二杯部接受从基板飞散的第二处理液时,能够防止或抑制第二处理液被向下的气流向下方冲走。其结果是,能够由多个杯部分类接受多种处理液。

    基板处理方法以及基板处理装置

    公开(公告)号:CN107871656B

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN201710854370.5

    申请日:2017-09-20

    Abstract: 本发明提供基板处理方法及基板处理装置。降低干燥处理中进行疏水化处理时疏水剂的使用量。本发明的基板处理方法用于干燥表面形成有规定图案的基板。此外,本发明的基板处理方法包括:清洗工序,将清洗液存储在密闭的腔室内的处理槽并将所述基板浸渍于所述清洗液中清洗;减压工序,对所述腔室内进行减压;提升工序,将所述基板从所述处理槽的所述清洗液中提升出来;排液工序,从处理槽中排出清洗液;疏水化工序,将腔室内的气氛置换为疏水剂并对所述基板的表面进行疏水化处理。

    基板处理装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111886675A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN201880091453.6

    申请日:2018-11-22

    Abstract: 基板处理装置在支承于升降部的基板W的下方与处理槽1的底面之间具有狭缝板(31)。21个狭缝(33)的与中央区域(ARC)的宽度(WD1)相比,第一外区域(AR1)以及第二外区域(AR2)中的宽度(WD2、WD3)被设为更大。因此,在从一对喷出管(7)供给的、在中央区域(ARC)沿基板(W)面上升的处理液的流动性强的液流从狭缝板(31)通过而向基板(W)侧上升时,其动量被削弱。因此,能够缓和基板(W)面附近的处理液的流动的差异,能够在基板(W)面内形成速度差很小的整流。

    基板处理方法和基板处理装置

    公开(公告)号:CN110383429A

    公开(公告)日:2019-10-25

    申请号:CN201880015617.7

    申请日:2018-02-22

    Abstract: 本发明提供一种基板处理方法,包括:混合酸加热工序,对作为含有磷酸、硝酸及水的混合液的混合酸进行加热;摩尔比调节工序,为了使P/W摩尔比(混合酸中所含的磷酸的摩尔数/混合酸中所含的水的摩尔数)维持在摩尔比上限值与摩尔比下限值之间,通过将水加入至混合酸而使P/W摩尔比下降;以及蚀刻工序,通过将加入有水的混合酸供给至基板而对基板上的金属膜进行蚀刻。

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