-
公开(公告)号：CN112532220A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010057939.7
申请日：2020-01-19
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H03K17/567 , H01L29/78
Abstract: 实施方式提供具有简易构造的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：常关断晶体管，具有第1电极、第2电极、以及第1控制电极；常开启晶体管，具有电连接于第2电极的第3电极、第4电极、以及第2控制电极；第1元件，具有电连接于第1控制电极的第1端部和电连接于第1电极的第2端部，包含第1电容成分；以及第2元件，具有电连接于第1控制电极以及第1端部的第3端部和第4端部，包含第2电容成分，在将常关断晶体管的阈值电压设为Vth，将常关断晶体管的最大栅极额定电压设为Vg＿max，将第4端部的电压设为Vg＿on，将第1电容成分设为Ca、第2电容成分设为Cb时，Vth＜(Cb/(Ca+Cb))Vg＿on＜Vg＿max。
-
公开(公告)号：CN111697063A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201910609701.8
申请日：2019-07-08
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L29/40 , H01L29/778
Abstract: 实施方式提供一种开关特性优异的半导体装置。实施方式的半导体装置(100)具备第一氮化物半导体层(3)即沟道层，位于第一氮化物半导体层(3)之上且带隙比第一氮化物半导体层(3)大的第二氮化物半导体层(4)即阻挡层；位于第二氮化物半导体层(4)之上且与第一氮化物半导体层(3)电连接的第一电极(5)即源极电极；位于第一氮化物半导体层(3)之上且与第一氮化物半导体层(3)电连接的第二电极(7)即漏极电极；位于第一电极(5)与第二电极(7)之间的栅极电极(6)；位于第二氮化物半导体层上且高度与栅极电极(6)相同的第一场板电极(8)；以及位于第一场板电极(8)与第二电极(7)之间的第二场板电极(9)。
-
公开(公告)号：CN116779667A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202210811216.0
申请日：2022-07-11
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L29/778
Abstract: 实施方式提供具有电流感测功能的氮化物半导体装置。实施方式的半导体装置具备：第一氮化物半导体层；第二氮化物半导体层，被设于第一氮化物半导体层上；漏极电极，具有多个漏极指部；源极电极，具有多个源极指部和与源极指部电连接的开尔文源极部；感测电极，位于漏极指部与开尔文源极部之间；以及栅极电极，位于漏极指部与源极指部之间和漏极指部与感测电极之间。感测电极与开尔文源极部经由基于第二方向上的感测电极与开尔文源极部的间隔的感测电阻而电连接。
-
公开(公告)号：CN115084258A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110878873.2
申请日：2021-08-02
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L29/778 , H01L29/40
Abstract: 半导体装置具备：第一氮化物半导体层；第二氮化物半导体层，设置于第一氮化物半导体层的上方，与第一氮化物半导体层相比带隙大；第一电极及第二电极，设置于第二氮化物半导体层的上方；第一绝缘膜，设置于第二氮化物半导体层的上方的、第一电极与第二电极之间，与第二氮化物半导体层接触，并包含第一绝缘材料；第二绝缘膜，设置于第一电极与第一绝缘膜之间的第二氮化物半导体层的上方、第一绝缘膜的上方及第一绝缘膜与第二电极之间的第二氮化物半导体层的上方，并包含第二绝缘材料；第三电极，设置于第一电极与第一绝缘膜之间的第二绝缘膜的上方；以及第四电极，具有第一电极部和第二电极部。
-
公开(公告)号：CN100463311C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200610142391.6
申请日：2006-10-11
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01S5/22 , B82Y20/00 , H01S5/0014 , H01S5/02212 , H01S5/02224 , H01S5/028 , H01S5/0282 , H01S5/0287 , H01S5/0422 , H01S5/34333 , H01S2301/18
Abstract: 一种氮化物半导体发光器件，其特征在于：具备氮化镓衬底和在上述氮化镓衬底上设置的包含发光层的氮化物半导体的多层膜，上述氮化镓衬底和上述多层膜分别构成由同一劈开面形成的激光出射侧端面和由同一劈开面形成的激光反射侧端面，在上述激光出射侧端面上设置了包含第1氮化硅层的第1膜，在上述激光反射侧端面上设置了包含第2氮化硅层和交替地层叠在上述第2氮化硅层上设置的氧化物层与氮化硅层的层叠膜的第2膜。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100449800C
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200510097748.9
申请日：2005-08-24
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/00 , H01L21/205 , H01S5/30 , H01S5/343
CPC classification number: H01L33/32 , C30B25/18 , C30B25/20 , C30B29/406 , H01L21/02389 , H01L21/02433 , H01L21/02458 , H01L21/02507 , H01L21/0254 , H01L21/02576 , H01L21/02584 , H01L21/0262 , H01L29/045 , H01L29/2003 , H01L29/205 , H01L29/7787 , H01L29/812 , H01L29/861 , H01L33/0075 , H01L33/16 , H01S5/3202 , H01S5/32341
Abstract: 本发明的半导体衬底包括GaN衬底和在GaN衬底上外延生长的由III-V族氮化物化合物半导体构成的单晶层。所述GaN衬底具有由位于0.12度至0.35度范围内的从{0001}面向 方向的表面倾角绝对值和位于0.00度至0.06度范围内的从{0001}面向 方向的表面倾角绝对值来确定的表面取向。
-
公开(公告)号：CN1741296A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200510097748.9
申请日：2005-08-24
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/00 , H01L21/205 , H01S5/30 , H01S5/343
CPC classification number: H01L33/32 , C30B25/18 , C30B25/20 , C30B29/406 , H01L21/02389 , H01L21/02433 , H01L21/02458 , H01L21/02507 , H01L21/0254 , H01L21/02576 , H01L21/02584 , H01L21/0262 , H01L29/045 , H01L29/2003 , H01L29/205 , H01L29/7787 , H01L29/812 , H01L29/861 , H01L33/0075 , H01L33/16 , H01S5/3202 , H01S5/32341
Abstract: 本发明的半导体衬底包括GaN衬底和在GaN衬底上外延生长的由III－V族氮化物化合物半导体构成的单晶层。所述GaN衬底具有由位于0.12度至0.35度范围内的从{0001}面向 方向的表面倾角绝对值和位于0.00度至0.06度范围内的从{0001}面向 方向的表面倾角绝对值来确定的表面取向。
-
公开(公告)号：CN118693143A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202310717029.0
申请日：2023-06-16
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L29/778 , H01L29/417 , H01L21/335
Abstract: 实施方式涉及半导体装置及其制造方法。半导体装置具备氮化物半导体层、源极电极、漏极电极、栅极电极、绝缘膜、以及位于栅极电极与漏极电极之间且与氮化物半导体层接触且与漏极电极电连接的导体层。漏极电极具有与氮化物半导体层接触的第一部分、和与第一部分相比位于导体层侧的第二部分。绝缘膜具有位于导体层与漏极电极之间的一部分。第二部分设置在绝缘膜的一部分上。
-
公开(公告)号：CN118100098A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410225970.5
申请日：2021-01-11
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 一种能应用于多种使用方案的半导体装置。半导体装置具备：半导体封装，半导体封装具有具备第一电极、第二电极和第一控制电极的n型沟道常断晶体管、具有电连接于第二电极的第三电极、第四电极和第二控制电极的常通晶体管、具有电连接于第二控制电极的第一阳极和电连接于第三电极的第一阴极的第一二极管及具有电连接于第一电极的第二阳极和电连接于第二电极的第二阴极的齐纳二极管；第一端子，设于半导体封装，电连接于第一电极；多个第二端子，电连接于第一电极，排列于第一方向上；第三端子，电连接于第四电极；多个第四端子，电连接于第一控制电极，排列于第一方向上；以及多个第五端子，电连接于第二控制电极，排列于第一方向上。
-
公开(公告)号：CN114242712A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202110878854.X
申请日：2021-08-02
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L29/778 , H01L29/78
Abstract: 实施方式的半导体装置具备：第一氮化物半导体层，具有第一面和第二面；第一源极电极，设置于第一面；第一漏极电极，设置于第一面；第一栅极电极，设置于第一源极电极与第一漏极电极之间的第一面；第二氮化物半导体层，设置于第二面，具有第三面和第四面，与第一氮化物半导体层相比带隙小，该第三面与第二面对置；以及第一半导体器件，设置于第四面，具有为第四面以下的大小且与第四面对置的第五面，包含与第二氮化物半导体层相比带隙的第一半导体材料。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
24
records
(took 0.018 seconds)
