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公开(公告)号:CN114172123B
公开(公告)日:2024-03-22
申请号:CN202110029580.7
申请日:2021-01-11
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 一种能应用于多种使用方案的半导体装置。半导体装置具备:半导体封装,半导体封装具有具备第一电极、第二电极和第一控制电极的n型沟道常断晶体管、具有电连接于第二电极的第三电极、第四电极和第二控制电极的常通晶体管、具有电连接于第二控制电极的第一阳极和电连接于第三电极的第一阴极的第一二极管及具有电连接于第一电极的第二阳极和电连接于第二电极的第二阴极的齐纳二极管;第一端子,设于半导体封装,电连接于第一电极;多个第二端子,电连接于第一电极,排列于第一方向上;第三端子,电连接于第四电极;多个第四端子,电连接于第一控制电极,排列于第一方向上;以及多个第五端子,电连接于第二控制电极,排列于第一方向上。
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公开(公告)号:CN117728655A
公开(公告)日:2024-03-19
申请号:CN202211642084.X
申请日:2022-12-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H02M1/088 , H02M1/32 , H01L25/16 , H01L23/488 , H01L23/498
Abstract: 实施方式涉及半导体装置。实施方式的半导体装置具备第一晶体管、包含第二晶体管的第一驱动电路、及包含第三晶体管的第二驱动电路。第二晶体管以及第三晶体管以串联的方式连接,其连接节点连接于第一晶体管的栅极电极。所述第一晶体管、所述第二晶体管以及所述第三晶体管是形成于包含GaN的第一基板的常关型的MOS型的HEMT。所述第一驱动电路对所述第一晶体管的寄生电容进行充电。所述第二驱动电路对所述第一晶体管的寄生电容进行放电。
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公开(公告)号:CN111697074B
公开(公告)日:2023-08-22
申请号:CN201910728972.5
申请日:2019-08-08
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L21/336
Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法。半导体装置具有第一电极、第一导电形的第一半导体区域、第二导电形的多个第二半导体区域、第一导电形的多个第三半导体区域、第一导电部、栅极电极、第二绝缘部和第二电极。第一导电部隔着第一绝缘部而设置在第一半导体区域中。栅极电极具有第一电极部分及第二电极部分。第二绝缘部在第一方向上设置在第一电极部分和第二电极部分之间。第二绝缘部包含第一绝缘部分和第二绝缘部分。第一绝缘部分越向第二方向则第一方向上的长度越短。第二绝缘部分位于第一绝缘部分之上,包含朝向第二方向而第一方向上的长度变长或一定的部分。第一绝缘部分的第二方向上的长度与第二绝缘部分的第二方向上的长度相比更长。
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公开(公告)号:CN117747639A
公开(公告)日:2024-03-22
申请号:CN202211664373.X
申请日:2022-12-23
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明的实施方式涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。实施方式的半导体装置具有:半导体层;第一绝缘膜,设置于半导体层上;第一电极膜,设置于第一绝缘膜上;第二电极膜,设置于第一电极膜上;以及第一场板电极,设置于第二电极膜上,第一场板电极的下端相比于第一电极膜的与第一绝缘膜接触的第一面而位于第二电极膜侧的第二面。
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公开(公告)号:CN114256344A
公开(公告)日:2022-03-29
申请号:CN202110022665.2
申请日:2021-01-08
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L29/778 , H01L29/40 , H01L29/06
Abstract: 提供可靠性优异的半导体装置,从下到上具备:第一氮化物半导体层、带隙更大的第二氮化物半导体层、电连接于第一氮化物半导体层的第一电极,还具备:第一氮化物半导体层之上且与其电连接的第二电极;第一电极与第二电极间的栅极电极;栅极电极上且与其电连接的栅极场板电极;第一场板电极,位于第二氮化物半导体层上且栅极场板电极与第二电极间,与第一电极电连接;以及位于第一场板电极与栅极场板电极间且与第一电极电连接的第二场板电极。第二场板电极的底面与第一氮化物半导体层的距离,比栅极场板电极的最向第二电极侧突出的部分的底面与第一氮化物半导体层的距离短,比第一场板电极的第一电极侧的端面的底部与第一氮化物半导体层的距离短。
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公开(公告)号:CN114188411A
公开(公告)日:2022-03-15
申请号:CN202110023207.0
申请日:2021-01-08
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L29/778 , H01L27/085 , H01L23/528
Abstract: 提供输出电容小的半导体装置,从下到上具备:基板;第一氮化物半导体层;带隙更大的第二氮化物半导体层;第一源极电极;第二源极电极,还具备:设于第一源极电极与第二源极电极间的第二氮化物半导体层之上的第一栅极电极;设于第二源极电极与第一栅极电极间的第二氮化物半导体层之上的第二栅极电极;漏极电极,设于第一栅极电极与第二栅极电极间的第二氮化物半导体层之上,具有第一布线、设于第二栅极电极与第一布线间的第二布线、设于第一布线与第二布线间的下方的第二氮化物半导体层的元件分离区域、和设于第一布线、第二布线以及元件分离区域之上并与第一布线以及第二布线电连接的第四布线;以及设于元件分离区域与第四布线间的绝缘膜。
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公开(公告)号:CN111613675A
公开(公告)日:2020-09-01
申请号:CN201910739050.4
申请日:2019-08-12
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式的半导体装置具有第1电极、第1导电型的第1半导体区域、第2导电型的多个第2半导体区域、第1导电型的多个第3半导体区域、第1导电部、栅极电极及第2电极。多个第2半导体区域设置于第1半导体区域的上方。多个第3半导体区域分别选择性地设置于多个第2半导体区域的上方。第1电极隔着第1绝缘部而设置于第1半导体区域中。栅极电极设置于第1导电部及第1绝缘部的上方,并与第1导电部分离。栅极电极具有第1电极部分及第2电极部分。第2电极部分在第1方向上位于第1电极部分与多个第3半导体区域中的另一个第3半导体区域之间。在第1电极部分与第2电极部分之间设置有包含空隙的第2绝缘部。
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公开(公告)号:CN117747655A
公开(公告)日:2024-03-22
申请号:CN202310175536.6
申请日:2023-02-28
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L29/778 , H01L29/423
Abstract: 实施方式涉及半导体装置。实施方式的半导体装置具备氮化物半导体元件、第一二极管以及第二二极管,氮化物半导体元件包括导电性的安装基座、形成于安装基座之上的半导体基板、第一氮化物半导体层、第二氮化物半导体层、第一主电极、第二主电极、第一栅极电极和第二栅极电极,所述第一二极管包括与所述安装基座电连接的第一阳极电极和与所述第一主电极电连接的第一阴极电极,所述第二二极管包括与所述安装基座电连接的第二阳极电极和与所述第二主电极电连接的第二阴极电极。
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公开(公告)号:CN111613675B
公开(公告)日:2023-11-28
申请号:CN201910739050.4
申请日:2019-08-12
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式的半导体装置具有第1电极、第1导电型的第1半导体区域、第2导电型的多个第2半导体区域、第1导电型的多个第3半导体区域、第1导电部、栅极电极及第2电极。多个第2半导体区域设置于第1半导体区域的上方。多个第3半导体区域分别选择性地设置于多个第2半导体区域的上方。第1电极隔着第1绝缘部而设置于第1半导体区域中。栅极电极设置于第1导电部及第1绝缘部的上方,并与第1导电部分离。栅极电极具有第1电极部分及第2电极部分。第2电极部分在第1方向上位于第1电极部分与多个第3半导体区域中的另一个第3半导体区域之间。在第1电极部分与第2电极部分之间设置有包含空隙的第2绝缘部。
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公开(公告)号:CN114172123A
公开(公告)日:2022-03-11
申请号:CN202110029580.7
申请日:2021-01-11
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 一种能应用于多种使用方案的半导体装置。半导体装置具备:半导体封装,半导体封装具有具备第一电极、第二电极和第一控制电极的n型沟道常断晶体管、具有电连接于第二电极的第三电极、第四电极和第二控制电极的常通晶体管、具有电连接于第二控制电极的第一阳极和电连接于第三电极的第一阴极的第一二极管及具有电连接于第一电极的第二阳极和电连接于第二电极的第二阴极的齐纳二极管;第一端子,设于半导体封装,电连接于第一电极;多个第二端子,电连接于第一电极,排列于第一方向上;第三端子,电连接于第四电极;多个第四端子,电连接于第一控制电极,排列于第一方向上;以及多个第五端子,电连接于第二控制电极,排列于第一方向上。
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